深圳市斯邁爾電子有限公司2025-05-26

該特性直接響應(yīng)電子制造行業(yè)的無鉛化、高溫化趨勢，其工業(yè)價值體現(xiàn)在三大維度： SMT 貼片工藝適配 在無鉛回流焊（峰值溫度 260℃，持續(xù) 5 分鐘）中，標(biāo)簽無分層、無位移，確保 PCB 板在焊錫過程中標(biāo)識完整，解決傳統(tǒng) PET 標(biāo)簽（耐溫≤120℃）因高溫脫落導(dǎo)致的追溯信息缺失問題。 數(shù)據(jù)對比：某 EMS 廠商引入 PI 標(biāo)簽后，因標(biāo)簽脫落導(dǎo)致的返工率從 0.8% 降至 0.05%，單條產(chǎn)線年節(jié)省成本超 20 萬元。 汽車電子可靠性提升 在汽車電子控制單元（ECU）的波峰焊工藝（溫度 255℃，持續(xù) 3 分鐘）中，標(biāo)簽可承受助焊劑噴霧（成分：異丙醇 60%+ 水 40%），標(biāo)識清晰度保持率≥95%，符合 IATF 16949 對零部件追溯的嚴(yán)苛要求。 工業(yè) 4.0 智能產(chǎn)線 在全自動焊錫機(jī)器人系統(tǒng)中，標(biāo)簽的高溫耐受性支持實時數(shù)據(jù)采集（如焊錫時間、溫度曲線），通過二維碼（Data Matrix）實時上傳至 MES 系統(tǒng)，生產(chǎn)效率提升 18%，良率從 92% 提升至 98%。

本回答由 深圳市斯邁爾電子有限公司 提供