深圳市斯邁爾電子有限公司2025-05-26
該特性直接響應(yīng)電子制造行業(yè)的無(wú)鉛化、高溫化趨勢(shì),其工業(yè)價(jià)值體現(xiàn)在三大維度:
SMT 貼片工藝適配
在無(wú)鉛回流焊(峰值溫度 260℃,持續(xù) 5 分鐘)中,標(biāo)簽無(wú)分層、無(wú)位移,確保 PCB 板在焊錫過(guò)程中標(biāo)識(shí)完整,解決傳統(tǒng) PET 標(biāo)簽(耐溫≤120℃)因高溫脫落導(dǎo)致的追溯信息缺失問(wèn)題。
數(shù)據(jù)對(duì)比:某 EMS 廠商引入 PI 標(biāo)簽后,因標(biāo)簽脫落導(dǎo)致的返工率從 0.8% 降至 0.05%,單條產(chǎn)線年節(jié)省成本超 20 萬(wàn)元。
汽車(chē)電子可靠性提升
在汽車(chē)電子控制單元(ECU)的波峰焊工藝(溫度 255℃,持續(xù) 3 分鐘)中,標(biāo)簽可承受助焊劑噴霧(成分:異丙醇 60%+ 水 40%),標(biāo)識(shí)清晰度保持率≥95%,符合 IATF 16949 對(duì)零部件追溯的嚴(yán)苛要求。
工業(yè) 4.0 智能產(chǎn)線
在全自動(dòng)焊錫機(jī)器人系統(tǒng)中,標(biāo)簽的高溫耐受性支持實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集(如焊錫時(shí)間、溫度曲線),通過(guò)二維碼(Data Matrix)實(shí)時(shí)上傳至 MES 系統(tǒng),生產(chǎn)效率提升 18%,良率從 92% 提升至 98%。
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