深圳市斯邁爾電子有限公司2025-05-26

該特性直接響應(yīng)電子制造行業(yè)的無(wú)鉛化、高溫化趨勢(shì)，其工業(yè)價(jià)值體現(xiàn)在三大維度： SMT 貼片工藝適配 在無(wú)鉛回流焊（峰值溫度 260℃，持續(xù) 5 分鐘）中，標(biāo)簽無(wú)分層、無(wú)位移，確保 PCB 板在焊錫過(guò)程中標(biāo)識(shí)完整，解決傳統(tǒng) PET 標(biāo)簽（耐溫≤120℃）因高溫脫落導(dǎo)致的追溯信息缺失問(wèn)題。 數(shù)據(jù)對(duì)比：某 EMS 廠商引入 PI 標(biāo)簽后，因標(biāo)簽脫落導(dǎo)致的返工率從 0.8% 降至 0.05%，單條產(chǎn)線年節(jié)省成本超 20 萬(wàn)元。 汽車(chē)電子可靠性提升 在汽車(chē)電子控制單元（ECU）的波峰焊工藝（溫度 255℃，持續(xù) 3 分鐘）中，標(biāo)簽可承受助焊劑噴霧（成分：異丙醇 60%+ 水 40%），標(biāo)識(shí)清晰度保持率≥95%，符合 IATF 16949 對(duì)零部件追溯的嚴(yán)苛要求。 工業(yè) 4.0 智能產(chǎn)線 在全自動(dòng)焊錫機(jī)器人系統(tǒng)中，標(biāo)簽的高溫耐受性支持實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集（如焊錫時(shí)間、溫度曲線），通過(guò)二維碼（Data Matrix）實(shí)時(shí)上傳至 MES 系統(tǒng)，生產(chǎn)效率提升 18%，良率從 92% 提升至 98%。

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