浙江微松冷鏈科技有限公司2025-05-03
人工氣候室在電子元器件可靠性測試中可模擬多種復(fù)雜環(huán)境:
溫度環(huán)境:能模擬高溫(可達(dá)七八十?dāng)z氏度甚至更高)與低溫(低至零下幾十?dāng)z氏度)環(huán)境,檢測電子元器件在炎熱或寒冷工作條件下的性能穩(wěn)定性與可靠性。
濕度環(huán)境:可營造接近甚至達(dá)到飽和濕度的高濕度環(huán)境,以及低濕度的干燥環(huán)境,檢驗(yàn)電子元器件防潮能力、電氣性能變化,以及干燥條件下靜電對其可靠性的影響。
光照環(huán)境:通過不同強(qiáng)度、光譜的光照模擬,測試電子元器件長期光照下的老化情況與光學(xué)性能變化。
氣體環(huán)境:能模擬包含二氧化硫、氮氧化物等工業(yè)污染氣體或鹽霧氣體等不同化學(xué)氣體的環(huán)境,評估電子元器件耐腐蝕能力與化學(xué)穩(wěn)定性。
綜合復(fù)雜環(huán)境:將溫度、濕度、光照、氣體等多種環(huán)境因素組合,形成貼近實(shí)際應(yīng)用場景的復(fù)雜環(huán)境條件,測試電子元器件在復(fù)雜工況下的長期可靠性。
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