如何避免BGA焊點的虛焊問題？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-03-15

焊盤表面處理一致性（如ENIG），鋼網(wǎng)開孔增加余量（1:1.1），回流焊峰值溫度245±5℃。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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