東莞市晟鼎精密儀器有限公司2024-07-25
在半導體制造中,快速熱處理(RTP)被認為是半導體制程的一個重要步驟。因為半導體材料在晶體生長和制造過程中,由于各種原因會出現(xiàn)缺陷、雜質(zhì)、位錯等結(jié)構(gòu)性缺陷,導致晶格不完整,施加電場后的電導率較低。需要通過RTP快速退火爐進行退火處理,可以使材料得到修復(fù),結(jié)晶體內(nèi)部重新排列,可以消除硅片中的應(yīng)力,jihuo或遷移雜質(zhì),使沉積或生長的薄膜更加致密化,并修復(fù)硅片加工中的離子注入損傷。RTP快速退火爐通常還用于離子注入退火、ITO鍍膜后快速退火、氧化物和氮化物生長等應(yīng)用。
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