濮陽蔚林科技發(fā)展有限公司2025-01-04

電子級酚醛樹脂在集成電路封裝中扮演著至關(guān)重要的角色。它作為封裝材料，能夠保護(hù)集成電路芯片免受機(jī)械損傷、潮濕和腐蝕等外界環(huán)境的侵害。同時，酚醛樹脂還具有良好的電絕緣性和熱穩(wěn)定性，能夠確保集成電路在正常工作條件下穩(wěn)定運行。濮陽蔚林科技發(fā)展有限公司的電子級酚醛樹脂具有優(yōu)異的綜合性能，能夠滿足集成電路封裝對材料的高要求。

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