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晶圓鍵合機(jī)對溫度方面有什么要求呢?

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岱美儀器技術(shù)服務(wù)2023-05-27

晶圓鍵合機(jī)需要在一定的溫度范圍內(nèi)工作,通常是在200℃~400℃之間。此外,還需要對溫度進(jìn)行精確的控制和調(diào)節(jié),以確保鍵合過程中的溫度變化不會對芯片和封裝材料造成損害。我們岱美本著誠信、快速、專業(yè)的原則,竭誠為廣大客戶提供滿意的產(chǎn)品,歡迎廣大客戶前來咨詢!

岱美儀器技術(shù)服務(wù)
岱美儀器技術(shù)服務(wù)
簡介:岱美儀器,專注于半導(dǎo)體行業(yè)40多年,可提供歐美先進(jìn)設(shè)備,擁有雄厚的技術(shù)積累,以及專業(yè)的技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)。
簡介: 岱美儀器,專注于半導(dǎo)體行業(yè)40多年,可提供歐美先進(jìn)設(shè)備,擁有雄厚的技術(shù)積累,以及專業(yè)的技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)。
晶圓缺陷檢測設(shè)備
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