導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱硅脂，也被稱為散熱膏或?qū)岣?，是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料，屬于液態(tài)材料，具有低油離度（趨向于零）、耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化的特性；能在-40℃~200℃的溫度區(qū)間內(nèi)長期保持使用時(shí)的脂膏狀態(tài)，并且導(dǎo)熱硅脂具有高導(dǎo)熱率、較好的導(dǎo)熱性、良好的電絕緣性（*針對絕緣導(dǎo)熱硅脂），使用溫度范圍較寬，穩(wěn)定性好，稠度較低，施工性能優(yōu)良，添加較高體積比的導(dǎo)熱填料，使用時(shí)無需固化處理。

導(dǎo)熱墊片 導(dǎo)熱墊片是一種宏觀上處于軟、黏狀的材料，主要用于填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，其柔性和彈性特性，使其可覆蓋非常不平整的表面。導(dǎo)熱墊片可以幫助熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而提高發(fā)熱組件的效率和使用壽命。此外，導(dǎo)熱墊片可避免傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂可能出現(xiàn)的滲油和粉化問題。