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聯(lián)合多層的線路板電鍍線如何控制銅厚均勻性?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-13

采用脈沖電鍍技術(shù)(占空比 50%,頻率 1000Hz),通過陽極籃均勻分布(間距≤10cm)和電流密度動態(tài)調(diào)整(10-25ASF),使板面銅厚偏差≤±5%,孔銅厚度≥25μm(IPC Class 3 標準)。每小時檢測電鍍液成分(銅離子濃度控制 ±2g/L),確保鍍層一致性。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
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