聯(lián)合多層 PCB 的埋入式電容如何實現(xiàn)小型化？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-28

埋入式電容采用薄膜層壓技術(shù)（厚度≤50μm），容值密度≥1nF/mm2，聯(lián)合多層用于手機(jī)主板電源濾波，減少表貼電容數(shù)量 60%，同時降低層間電容耦合噪聲 20dB。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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