聯(lián)合多層 PCB 的埋入式電容如何實(shí)現(xiàn)小型化？

舉報(bào)

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-28

埋入式電容采用薄膜層壓技術(shù)（厚度≤50μm），容值密度≥1nF/mm2，聯(lián)合多層用于手機(jī)主板電源濾波，減少表貼電容數(shù)量 60%，同時(shí)降低層間電容耦合噪聲 20dB。

本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

類似問題

企業(yè)信息

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

聯(lián)系人：陳小容

手機(jī)： 15361003592

地址：

廣東省深圳市市轄區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道大李山社區(qū)西環(huán)路1001-1號(hào)上星西部A棟廠房一層