PCB如何降低金手指的接觸電阻？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-03-19

降低金手指接觸電阻：鍍硬金厚度≥0.25μm，表面粗糙度Ra＜0.1μm，接觸壓力50-100g/pin，使用鍍鎳底層（5μm）防止擴(kuò)散，定期清潔氧化層。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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