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PCBA 焊接中常見的不良現(xiàn)象有哪些?如何解決?

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溫州物華電子有限公司2025-05-23

焊盤脫落: 原因:焊接溫度過高、多次返修、PCB 基板質(zhì)量差。 解決:控制溫度,使用低溫焊錫(如含鉍合金),減少返修次數(shù)。 虛焊 / 假焊: 原因:錫膏量不足、元器件引腳氧化、回流焊溫度不足。 解決:優(yōu)化錫膏印刷厚度,對(duì)引腳進(jìn)行清潔或預(yù)上錫,調(diào)整溫度曲線。 橋接(短路): 原因:錫膏過量、貼裝偏移、焊盤間距過小。 解決:調(diào)整鋼網(wǎng)開孔尺寸,校準(zhǔn)貼片機(jī)精度,增大焊盤間距設(shè)計(jì)。

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簡(jiǎn)介:專注于消費(fèi)類電子PCBA、低壓電氣PCBA、電工電氣PCBA、工業(yè)控制PCBA,秉持“顧客至上誠(chéng)信為
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