溫州物華電子有限公司2025-05-23
焊盤脫落:
原因:焊接溫度過高、多次返修、PCB 基板質量差。
解決:控制溫度,使用低溫焊錫(如含鉍合金),減少返修次數(shù)。
虛焊 / 假焊:
原因:錫膏量不足、元器件引腳氧化、回流焊溫度不足。
解決:優(yōu)化錫膏印刷厚度,對引腳進行清潔或預上錫,調整溫度曲線。
橋接(短路):
原因:錫膏過量、貼裝偏移、焊盤間距過小。
解決:調整鋼網(wǎng)開孔尺寸,校準貼片機精度,增大焊盤間距設計。
本回答由 溫州物華電子有限公司 提供
溫州物華電子有限公司
聯(lián)系人: 李平生
手 機: 15858751168
網(wǎng) 址: http://wzwhdz.shop.88360.com