岱美儀器技術(shù)服務(wù)2023-12-23

晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備的工作原理基于光學(xué)、電學(xué)、機(jī)械等多種技術(shù)。常見的檢測(cè)方法包括：掃描電鏡（SEM）檢測(cè)、透射電子顯微鏡（TEM）檢測(cè)、紅外熱成像檢測(cè)、拉曼光譜檢測(cè)、電子束成像檢測(cè)等。這些檢測(cè)方法可以檢測(cè)出晶圓表面的各種缺陷，如裂紋、坑洞、氣泡、雜質(zhì)等。同時(shí)，晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備還可以對(duì)晶圓的幾何形狀和尺寸進(jìn)行測(cè)量和分析，以確保晶圓的精度和一致性。我們岱美本著誠信、快速、專業(yè)的原則，竭誠為廣大客戶提供滿意的產(chǎn)品，歡迎廣大客戶前來咨詢！

本回答由 岱美儀器技術(shù)服務(wù) 提供