三星電子（Samsung Electronics）同樣在3D芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域具有重要地位。三星在存儲(chǔ)器和智能手機(jī)領(lǐng)域具有地位，也在積極發(fā)展3D IC技術(shù)。其3D V-NAND技術(shù)在存儲(chǔ)領(lǐng)域取得了成就，同時(shí)也在積極推動(dòng)3D Exynos處理器的發(fā)展，為未來(lái)的3D芯片設(shè)計(jì)樹(shù)立了新的。

英特爾（Intel）作為傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)處理器制造商，也在3D芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得了重要進(jìn)展。英特爾的3D XPoint技術(shù)在存儲(chǔ)領(lǐng)域具有地位，同時(shí)也在推動(dòng)3D封裝技術(shù)的研發(fā)，以實(shí)現(xiàn)更高性能、更低的功耗和更小的體積。英特爾的3D芯片設(shè)計(jì)技術(shù)有望在未來(lái)的高性能計(jì)算、AI和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。