在電子灌封過程中，如何減少氣泡對產(chǎn)品性能的影響？

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蘇州達(dá)同新材料有限公司2025-05-01

除了真空脫泡、控制灌封速度外，還可以在灌封前對電子元器件預(yù)熱，減少溫差產(chǎn)生的氣泡；灌封時(shí)從器件一端緩慢注入，讓空氣自然排出；灌封后對產(chǎn)品進(jìn)行適當(dāng)?shù)撵o置消泡處理。

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簡介：達(dá)同新材專注于高性能膠粘劑的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，提供定制化產(chǎn)品，致力于成為膠粘劑行業(yè)的創(chuàng)新者。

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