公司2025-04-02

對(duì)于有特殊力學(xué)性能要求的封頭，等離子切割可通過(guò)精細(xì)控制切割參數(shù)來(lái)滿(mǎn)足。比如降低切割速度、減小電流，能減少熱影響區(qū)，避免性能下降。同時(shí)，優(yōu)化切割路徑，采用預(yù)熱和緩冷措施，可降低殘余應(yīng)力，保證封頭力學(xué)性能達(dá)標(biāo)。

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