佑光智能半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司2025-05-22

共晶機是半導(dǎo)體封裝和微電子領(lǐng)域的一種設(shè)備，用于將芯片與基板通過共晶焊接的方式進行貼接。它利用特定的共晶材料（如金-錫合金等）在高溫下熔化并重新凝固的過程，形成強度高、低電阻的金屬間化合物連接層，從而實現(xiàn)芯片與基板的可靠連接。這種連接方式具有高導(dǎo)熱性、良好電導(dǎo)通性能以及較高的機械穩(wěn)定性，特別適用于高功率、高頻、高可靠性的電子器件封裝，如功率芯片、射頻芯片和光電子器件等，是先進封裝技術(shù)中不可或缺的設(shè)備。

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