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聯(lián)合多層線路板的內(nèi)層線路曝光顯影技術(shù)突破是什么?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-05

聯(lián)合多層線路板的內(nèi)層線路曝光顯影技術(shù)突破:曝光技術(shù)上,采用極紫外(EUV)曝光、納米壓印光刻等先進技術(shù),實現(xiàn)更高分辨率的圖形轉(zhuǎn)移;顯影技術(shù)方面,開發(fā)新型顯影工藝,如干法顯影、電化學(xué)顯影,提高顯影精度和效率;設(shè)備上,研制智能化曝光顯影設(shè)備,集成自動對焦、自動調(diào)整曝光能量等功能;材料上,研發(fā)新型感光材料,提高感光度和分辨率,推動內(nèi)層線路曝光顯影技術(shù)升級。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
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