廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-06-15

先在 PCB 焊盤(pán)涂覆錫膏并放置元器件，設(shè)備運(yùn)行后，通過(guò)預(yù)熱區(qū)緩慢升溫，使錫膏中的助焊劑揮發(fā)、活化，接著進(jìn)入真空環(huán)境的回流區(qū)，此時(shí)焊料達(dá)到熔點(diǎn)完成焊接，減少氣泡和氧化，冷卻區(qū)讓焊點(diǎn)凝固。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的真空回流焊設(shè)備，精確把控每個(gè)環(huán)節(jié)，確保焊接高效、穩(wěn)定，助力您的生產(chǎn)順利進(jìn)行。

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