深圳市科星恒達電子有限公司2024-03-14

邏輯IC芯片的封裝形式有多種，常見的封裝形式包括： DIP封裝（Dual In-line Package）：這是一種直插式封裝，芯片的引腳通過兩排直插引腳連接到電路板上。 SOP封裝（Small Outline Package）：這是一種小型外形封裝，引腳以表面貼裝的形式連接到電路板上。 QFP封裝（Quad Flat Package）：這是一種四邊平封裝，引腳以表面貼裝的形式連接到電路板上，引腳數(shù)量較多。 BGA封裝（Ball Grid Array）：這是一種球柵陣列封裝，芯片的引腳以球形焊球的形式連接到電路板上。 LGA封裝（Land Grid Array）：這是一種焊盤陣列封裝，芯片的引腳以焊盤的形式連接到電路板上。 QFN封裝（Quad Flat No-leads）：這是一種無引腳封裝，芯片的引腳通過金屬墊片連接到電路板上。 以上是一些常見的邏輯IC芯片封裝形式，不同的封裝形式適用于不同的應(yīng)用場景和要求。

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