多層板層壓溫度曲線怎么優(yōu)化？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-03-27

升溫速率 2-3℃/min 至 140℃（膠化），保溫 30min，再升溫至 180℃（固化），保溫 60min，降溫速率＜5℃/min，避免樹脂過固化（Tg 下降）或欠固化（分層）。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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