聯(lián)合多層線路板的智能家居板如何實現(xiàn)小型化？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-21

智能家居板實現(xiàn)小型化：采用 HDI 工藝（線寬 / 間距 30μm）、埋容埋阻技術，元件密度＞200pcs/in2，板厚＜0.8mm，支持 SMT 01005 元件。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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