多層互連技術(shù)是提高電路板性能的關(guān)鍵，因?yàn)樗试S設(shè)計(jì)師在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的布線密度和更好的信號管理。通過增加互連層，可以縮短信號路徑，減少傳輸延遲，同時提供更多的地線和電源連接點(diǎn)，這有助于降低噪聲并提高電路的穩(wěn)定性和可靠性。

多層互連技術(shù)在提升電路板性能方面起著至關(guān)重要的作用。它不僅增加了布線的靈活性，允許更短的信號路徑和更低的阻抗連接，而且還為電源和地線的分配提供了更多的選擇，有助于實(shí)現(xiàn)更好的熱管理和電磁兼容性。這種技術(shù)的應(yīng)用，使得高速、高密度的電路板設(shè)計(jì)成為可能，滿足了現(xiàn)代電子設(shè)備對性能的嚴(yán)格要求。