無錫珹芯電子科技有限公司2024-08-15
多層互連技術通過在電路板內部創(chuàng)建額外的連接層,提高了電路板的性能。這些層允許更復雜的布線路徑,減少了信號傳輸中的交叉和干擾,從而提高了信號完整性。此外,多層互連還有助于優(yōu)化電源和地線的分配,降低阻抗,增強了電磁兼容性和熱管理能力。
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