佑光智能半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司2025-05-07

佑光智能半導(dǎo)體的封裝設(shè)備在技術(shù)創(chuàng)新與質(zhì)量管控上表現(xiàn)突出，其固晶共晶一體機(jī)采用模塊化設(shè)計(jì)，通過(guò)雙工位輪轉(zhuǎn)與多相機(jī)協(xié)作校準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)±5μm級(jí)精度控制，生產(chǎn)效率較傳統(tǒng)方案提升30%。技術(shù)發(fā)明布局覆蓋校準(zhǔn)模組、高速運(yùn)動(dòng)控制等重要環(huán)節(jié)。作為國(guó)產(chǎn)替代的重要一環(huán)，其設(shè)備已在第三代半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)對(duì)日韓競(jìng)品的規(guī)?；娲?。

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