東莞市全視光電科技有限公司2025-05-30

工程師們運(yùn)用了一系列精妙的設(shè)計(jì)策略。首先，在器件微型化層面，通過(guò)半導(dǎo)體光刻技術(shù)將圖像傳感器的像素尺寸壓縮至微米級(jí)，采用非球面光學(xué)設(shè)計(jì)把鏡頭組的厚度控制在3mm以?xún)?nèi)，同時(shí)利用系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)將處理器、存儲(chǔ)器等芯片堆疊集成，使部件體積縮減70%以上。其次，在集成組裝方面，借鑒MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）封裝工藝，通過(guò)激光焊接和納米級(jí)鍵合技術(shù)，將各個(gè)微型組件如同精密拼圖般組合，確保信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和機(jī)械結(jié)構(gòu)的可靠性。在功能實(shí)現(xiàn)上，引入人工智能邊緣計(jì)算芯片，搭載自適應(yīng)對(duì)焦算法和實(shí)時(shí)圖像增強(qiáng)算法，即使在小直徑鏡體空間內(nèi)，也能實(shí)現(xiàn)每秒30幀的高清圖像采集、亞微米級(jí)自動(dòng)對(duì)焦，以及基于深度學(xué)習(xí)的病灶特征識(shí)別，真正實(shí)現(xiàn)“小身材、大能量”。

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