為什么要用金剛石磨盤去替代砂紙做金相磨拋呢?金剛石磨盤是平面研磨設(shè)備上經(jīng)常會用到的一種消耗品,但是他能替代砂紙,讓損耗降低,讓磨削更快,讓成本更低。賦耘和法國藍盤賀利氏古莎合作推出了金相金剛石磨盤。適用于非金屬材料:玻璃、陶瓷、瑪瑙、石材、寶石、玉石、單晶硅、多晶硅、碳化鎢、石英玻璃、碳化鈦、磁性材料等硬脆材料。金剛石磨盤一般用于打磨大理石、花崗巖、陶瓷、人造石材及玻璃等,尤其適用于建造裝修中混凝土外墻,地坪局部修平和對大理石、花崗巖裝飾板材的磨邊、倒角及圓弧的修磨,具有打磨速度快、壽命長等優(yōu)點。金剛石磨盤主要應用在玉石、壽山石、水晶、瑪瑙、工藝品。近年來已在電子、光電、玻璃制品、電子管、晶體、工藝品、水晶燈飾、準確加工等行業(yè)使用。 賦耘檢測技術(shù)(上海)有限公司LamplanHerseusKulzer賀利氏古莎金相金剛石磨盤都是現(xiàn)貨,價格優(yōu)惠!進口賀利氏古莎金剛石磨盤有哪些規(guī)格
賦耘檢測技術(shù)(上海)有限公司理念就是為了讓金相制樣過程變簡單,傳統(tǒng)砂紙粗磨效率慢,需要頻繁更換,所以賦耘和法國古莎賀利氏藍盤深度合作金相金剛石磨盤金剛石磨盤表面硬度達400HV,磨盤本身不會出現(xiàn)類似砂紙的局部凹陷,這保證了試樣的表面平整度,防止在加工的前幾秒鐘深擾動層的形成同時,金剛石磨盤對硬質(zhì)和軟質(zhì)材料同樣有效的磨削保證了試樣表面一致的磨削效果,不同相之間不存在凹凸不平。能徹底消除樹脂與試樣之間出現(xiàn)的倒角現(xiàn)象.操作方法金剛石磨盤的使用方法。將金剛石磨盤背面吸附到FMS磁性支持盤后,安裝到鋁制工作盤上使用。定期保養(yǎng)定期保養(yǎng)方法:在150RPM/分鐘下直接將金剛石磨盤與不同粒度的磨刀油石磚進行磨合,使盤面重新鋒利和平整。對于長期需要使用0,1,2,3,4號金鋼石精磨盤的用戶,推薦使用賦耘潤滑劑替代水作為磨盤冷卻潤滑劑。好處是:1,有效提升磨盤的磨削效率,節(jié)約制樣時間。2,有效保持磨盤的磨削效率一致性,減少磨盤表面維護次數(shù)。3,適用范圍廣,可以使用于所有材料包括水敏感材料如鑄鐵或鋁合金。 進口賀利氏古莎金剛石磨盤有哪些規(guī)格賦耘金剛石磨盤有背膠背磁選擇!
蜂窩狀結(jié)構(gòu)磨削原理CameoDisk寶石鉑金粗磨盤表面是一壓模成型的成蜂窩狀結(jié)構(gòu)的磨削層。磨削層材料是由特殊樹脂與不同粒徑的金剛石微粉按一定比例混合而成。CAMEODISK金剛石粗磨盤正是利用其蜂窩結(jié)構(gòu)和表層金剛石顆粒磨削試樣??s短制樣時間由于金剛石粗磨盤表層金剛石微粉粒徑集中度相比傳統(tǒng)砂紙要高,所以,對試樣進行研磨時,在去除前道工序即切割產(chǎn)生的表面變形層時,由本身引入的新的變形層較之砂紙非常薄。也就不需要像砂紙那樣,用不同目數(shù)的砂紙一道道去除前道工序引入的局部深變形層。耐用所有的CAMEODISK金剛石粗磨盤都具有磨削能力可再生性。我們可以每隔20-30min(使用時間)用專配磨石對磨盤表層進行修整,磨盤磨削能力就會恢復如初。一般情況下,一套金剛石磨盤相當于同尺寸200張砂紙。維護簡便CAMEODISK研磨盤無需維護,使用簡便穩(wěn)定高效的磨削CAMEODISK特有的蜂窩結(jié)構(gòu)設(shè)計限度的保證了磨盤與試樣接觸面沒有磨屑的累積。如右圖所示,研磨過程中產(chǎn)生的磨削都會堆積在蜂窩結(jié)構(gòu)凹陷處。這保證了磨盤穩(wěn)定高效的磨削。的表面平整度CAMEODISK金剛石粗磨盤表面硬度達400HV,磨盤本身不會出現(xiàn)類似砂紙的局部凹陷,這保證了試樣的表面平整度。同時。
賦耘檢測技術(shù)(上海)有限公司理念就是為了讓金相制樣過程變簡單,傳統(tǒng)砂紙粗磨效率慢,需要頻繁更換,所以賦耘和法國古莎賀利氏藍盤深度合作金相金剛石磨盤法國制造金相制樣用預磨盤精磨盤預拋光盤預磨盤是適用于高速預磨機的磨料盤,CAMEO預磨盤提供兩款型號:白色60目氧化鋁磨料355mm直徑預磨盤,適用于高速預磨相對較軟的有色金屬材料樣品(青色150目碳化硅磨料355mm直徑預磨盤,適用于高速預磨黑色金屬和較硬的材料樣品(>HV200).金剛石磨盤金相制樣中試樣磨拋的目的是去除變形層并達到光滑平整的觀測表面,去除變形層俗稱去薄,通常使用砂紙來達成,對于高硬度樣品可以使用金剛石磨盤代替砂紙,磨盤具有平整度更好,劃痕更均勻,更容易去除的特點。包括復雜結(jié)構(gòu)和高硬度的材料。金剛石磨盤適合磨拋HV硬度大于120的樣品材質(zhì),有色金屬類的軟材質(zhì)使用砂紙效率更高。金剛石磨盤蜂窩狀使用研磨樣品所需的壓力比使用平面盤時所需壓力小的多,從而降低研磨盤撕裂危險。保養(yǎng)使用方法是在150RPM/分鐘下直接將金剛石磨盤與不同粒度的磨刀油石磚進行磨合,使盤面重新鋒利和平整。金剛石磨盤對硬質(zhì)和軟質(zhì)材料保持有效的磨削保證了試樣表面一致的磨削效果。 賦耘檢測技術(shù)(上海)有限公司金剛石磨盤蜂窩狀使用研磨樣品所需的壓力比使用平面盤時所需壓力小的多!
通常金剛石磨盤使用水作為冷卻劑,如果遇到水敏感樣品材料如鑄鐵或者鋁合金,建議使用酒精基**潤滑劑代替。對于高硬度材料樣品,我們推薦高效潤滑劑代替水,有助于提高磨盤的去薄效率。金剛石磨盤定期保養(yǎng)方式:在150RPM/分鐘下直接將金剛石磨盤與不同粒度的磨刀油石磚進行磨合,使盤面重新鋒利和平整。法國制造金相制樣用預磨盤精磨盤預拋光盤預磨盤是適用于高速預磨機的**磨料盤,CAMEO預磨盤提供兩款型號:白色60目氧化鋁磨料355mm直徑預磨盤,適用于高速預磨相對較軟的有色金屬材料樣品(青色150目碳化硅磨料355mm直徑預磨盤,適用于高速預磨黑色金屬和較硬的材料樣品(>HV200).金剛石磨盤蜂窩狀使用研磨樣品所需的壓力比使用平面盤時所需壓力小的多,從而降低研磨盤撕裂危險。保養(yǎng)使用方法是在150RPM/分鐘下直接將金剛石磨盤與不同粒度的磨刀油石磚進行磨合,使盤面重新鋒利和平整。金剛石磨盤對硬質(zhì)和軟質(zhì)材料保持有效的磨削保證了試樣表面一致的磨削效果。金剛石磨盤不需要像砂紙那樣,不同目數(shù)砂紙一道道去除前道工序引入的局部深變形層??梢蕴娲凹?,磨盤具有平整度好,劃痕更均勻,更容易去除劃痕的特點。 賦耘檢測技術(shù)(上海)有限公司1片金剛石磨盤價格為什么這么貴?進口賀利氏古莎金剛石磨盤有哪些規(guī)格
賦耘檢測技術(shù)(上海)有限公司LamplanHerseusKulzer賀利氏古莎金相金剛石磨盤綠色是多少粒度?進口賀利氏古莎金剛石磨盤有哪些規(guī)格
賦耘檢測技術(shù)(上海)有限公司理念就是為了讓金相制樣過程變簡單是開發(fā)生產(chǎn)金相制樣全系耗材包括金剛石磨盤公司擁有強大的專業(yè)技術(shù)團隊,成功開發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的金剛石砂帶、金剛石磨片、金剛石砂套、金剛石海綿手擦塊;并在國內(nèi)率先研制成功了cbn(立方化硼)砂帶、cbn磨片、cbn砂套、cbn海綿手擦塊等超硬材料涂附磨具產(chǎn)品。超硬材料涂附磨具產(chǎn)品,既有傳統(tǒng)涂附磨具的柔軟性,又具有超硬材料高硬度的雙重優(yōu)勢。金剛石砂帶產(chǎn)品可應用于石材、玻璃、陶瓷、單晶硅、合成材料、硬質(zhì)合金、鋁合金等硬脆材料復雜形面的磨拋加工;cbn砂帶可用于機械制造領(lǐng)域各種鐵基合金、鈦合金、不銹綱、高溫合金等硬韌材料復雜形面的磨拋加工。與傳統(tǒng)涂附磨具相比,超硬材料涂附磨具的---特點是磨削效率高、耐用度高、光潔度高、性價比好。公司實施差異化發(fā)展戰(zhàn)略,對產(chǎn)品和用戶進行細分,開發(fā)個性化產(chǎn)品,滿足客戶的個性需求,為客戶創(chuàng)造價值,是公司的永恒追求!金剛石磨盤蜂窩狀使用研磨樣品所需的壓力比使用平面盤時所需壓力小的多,從而降低研磨盤撕裂危險。保養(yǎng)使用方法是在150RPM/分鐘下直接將金剛石磨盤與不同粒度的磨刀油石磚進行磨合,使盤面重新鋒利和平整。 進口賀利氏古莎金剛石磨盤有哪些規(guī)格
賦耘檢測技術(shù)(上海)有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā),發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大。公司目前擁有專業(yè)的技術(shù)員工,為員工提供廣闊的發(fā)展平臺與成長空間,為客戶提供高質(zhì)的產(chǎn)品服務(wù),深受員工與客戶好評。誠實、守信是對企業(yè)的經(jīng)營要求,也是我們做人的基本準則。公司致力于打造***的金相設(shè)備耗材檢測技術(shù),拋光液拋光膏拋光劑拋光粉,砂紙切割片碳化硅氧化鋁,熱鑲嵌料冷鑲嵌料鑲嵌機。公司力求給客戶提供全數(shù)良好服務(wù),我們相信誠實正直、開拓進取地為公司發(fā)展做正確的事情,將為公司和個人帶來共同的利益和進步。經(jīng)過幾年的發(fā)展,已成為金相設(shè)備耗材檢測技術(shù),拋光液拋光膏拋光劑拋光粉,砂紙切割片碳化硅氧化鋁,熱鑲嵌料冷鑲嵌料鑲嵌機行業(yè)出名企業(yè)。
在新能源汽車領(lǐng)域,金剛石磨盤正用于電池電極的精密加工。某電池制造商采用定制化磨盤對鋰鈷氧正極材料進行表面處理,通過控制磨削深度至5μm以內(nèi),使電極涂層附著力提升約25%。這種工藝優(yōu)化間接延長了電池循環(huán)壽命,實驗室數(shù)據(jù)顯示容量保持率在500次充放電后仍達89%。半導體封裝環(huán)節(jié)的引線框架加工對磨盤提出新要求。某設(shè)備廠商開發(fā)的微型磨盤,直徑才3mm,采用樹脂結(jié)合劑與金剛石微粉復合結(jié)構(gòu)。配合五軸聯(lián)動精密磨床,可在0.1mm厚的銅合金片上加工出精度±10μm的引腳槽,滿足高密度封裝需求。航空航天領(lǐng)域的復合材料加工同樣依賴金剛石磨盤的特殊設(shè)計。某飛機部件制造商采用CBN與金剛石混合磨料的磨盤,對碳纖維增強...