賦耘檢測(cè)技術(shù)(上海)有限公司理念就是為了讓金相制樣過程變簡單,傳統(tǒng)砂紙粗磨效率慢,需要頻繁更換,所以賦耘和法國古莎賀利氏藍(lán)盤深度合作金相金剛石磨盤法國制造預(yù)拋光盤金色/銀色預(yù)拋光盤+金剛石懸浮液是用來做精磨過程的,用來降低更換精磨砂紙帶來的不確定性樣品材質(zhì)在200HV以上的建議使用銀色預(yù)拋光盤對(duì)于軟材質(zhì)和有色金屬材質(zhì)建議使用金色預(yù)拋光盤預(yù)拋光盤+15um金剛石懸浮液適合細(xì)磨對(duì)應(yīng)P1200的砂紙區(qū)間預(yù)拋光盤+9um金剛石懸浮液適合精磨對(duì)應(yīng)P2500的砂紙區(qū)間預(yù)拋光盤+6um金剛石懸浮液適合精磨對(duì)應(yīng)P4000的砂紙區(qū)間預(yù)拋光盤+3um金剛石懸浮液適合精磨對(duì)應(yīng)P8000的砂紙區(qū)間技術(shù)特點(diǎn)預(yù)拋光盤金色/銀色與金剛石粗磨盤一樣,精磨盤同樣為蜂窩狀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),該結(jié)構(gòu)保證了在對(duì)樣品進(jìn)行精磨時(shí),除具有與粗磨盤同樣的優(yōu)勢(shì)外,還限度的保證了懸浮液體的均勻分布。封閉的蜂窩結(jié)構(gòu)減少了懸浮液在高諫旋轉(zhuǎn)過程中的浪費(fèi),降低了成本。 賦耘檢測(cè)技術(shù)(上海)有限公司賀利氏古莎金相金剛石磨盤0型,1型,II型,III型,IV型,V型都 哪些粒度?天津金相用金剛石磨盤價(jià)格怎么樣
如果選用合適的金相金剛石磨拋來替代金相砂紙呢?賦耘檢測(cè)技術(shù)(上海)有限公司生產(chǎn)的金剛石磨盤。金剛石磨盤是平面研磨設(shè)備上經(jīng)常會(huì)用到的一種消耗品,但是他能替代砂紙,讓損耗降低,讓磨削更快,讓成本更低。賦耘和法國藍(lán)盤賀利氏古莎合作推出了金相金剛石磨盤。適用于非金屬材料:玻璃、陶瓷、瑪瑙、石材、寶石、玉石、單晶硅、多晶硅、碳化鎢、石英玻璃、碳化鈦、磁性材料等硬脆材料。金屬材料:高速鋼、合金鋼、鈦合金、碳化物、硬質(zhì)合金、鎢鋼、金相學(xué)分析材料的研磨等。研磨是材料在進(jìn)行金相制樣過程中至關(guān)重要的一步,為了準(zhǔn)確的觀測(cè)材料的微觀組織結(jié)構(gòu),我們必須制作出一個(gè)表面平整且似鏡面的樣品。拋光分分為機(jī)械拋光、電解拋光、化學(xué)拋光,各有各的優(yōu)勢(shì),各有各的用途,選擇合適的就能少走彎路,賦耘致力于金相制樣磨拋十多年。CAMEODISK金剛石磨盤正是賀利氏金相產(chǎn)品研發(fā)人員基于此需求研發(fā)制造。CAMEODISK獨(dú)特的蜂窩狀結(jié)構(gòu)保證了試樣制樣的高效、表面的平整和結(jié)果的一致性。蜂窩狀結(jié)構(gòu)磨削原理CAMEODISK金剛石粗磨盤表面是一壓模成型的成蜂窩狀結(jié)構(gòu)的磨削層。磨削層材料是由特殊樹脂與不同粒徑的金剛石微粉按一定比例混合而成。 天津金相用金剛石磨盤價(jià)格怎么樣賦耘檢測(cè)技術(shù)(上海)有限公司金剛石磨盤能做拋光用嗎?
金剛石磨盤平整度高金剛石磨盤表面硬度達(dá)400HV,磨盤本身不會(huì)出現(xiàn)類似砂紙的局部凹陷。這保證了試樣的表面平整度,防止在加工的前幾秒深擾動(dòng)層的形成。同時(shí),金剛石磨盤對(duì)硬度和軟質(zhì)材料同樣有效的磨削保證了試樣表面一致的默寫效果,不同相支間不存在凹凸不平。能徹底消除樹脂與試樣之間出現(xiàn)倒角現(xiàn)象。金剛石磨盤使用方法將金剛石磨盤背面吸附到FMS磁性支持盤后,安裝到鋁制工作盤上使用。上:金剛石磨盤中:FMS磁性支持下:鋁制工作盤金剛石磨盤蜂窩狀使用研磨樣品所需的壓力比使用平面盤時(shí)所需壓力小的多,從而降低研磨盤撕裂危險(xiǎn)。保養(yǎng)使用方法是在150RPM/分鐘下直接將金剛石磨盤與不同粒度的磨刀油石磚進(jìn)行磨合,使盤面重新鋒利和平整。金剛石磨盤對(duì)硬質(zhì)和軟質(zhì)材料保持有效的磨削保證了試樣表面一致的磨削效果。金剛石磨盤不需要像砂紙那樣,不同目數(shù)砂紙一道道去除前道工序引入的局部深變形層??梢蕴娲凹垼ケP具有平整度好,劃痕更均勻,更容易去除劃痕的特點(diǎn)。
賦耘金剛石磨盤可用于金屬,非金屬、陶瓷、PCB電子行業(yè)等等金相制樣磨盤使用。適用于超硬材料、硬質(zhì)合金等硬質(zhì)材料的研磨拋光。即可以提高磨削速率,又可以將磨削過程中產(chǎn)生的大量熱量迅速拍走,從而避免工作表面被燒傷。賀利氏古莎金剛石磨盤特別適合于試樣的研磨階段——高去除率,良好的邊緣保持,平整的表面。減少研磨步驟,縮短制樣時(shí)間,而且節(jié)約砂紙、拋光布、拋光液的使用,更經(jīng)濟(jì)。定期使用磨石對(duì)其表面進(jìn)行修整,可提高試樣表面的效果,延長磨盤使用壽命。CAMEODISK金剛石磨盤正是LAMN金相產(chǎn)品研發(fā)人員基于此需求研發(fā)制造。CAMEODISK金剛石磨盤柔性金剛石磨盤包裝規(guī)格:1片/包CAMEODISK金剛石磨盤以更高的去除率,只用幾個(gè)不同微米數(shù)的磨盤即可完成研磨過程,從而簡化了研磨步驟,縮短了樣品制備的時(shí)間。CAMEODISK金剛石磨盤可代替?zhèn)鹘y(tǒng)的碳化硅砂紙,更經(jīng)濟(jì)、更快捷,樣品表面更光潔。CAMEODISK金剛石磨盤在使用過程中用水冷卻。圖案化地均勻分布的金剛石顆??梢员M量減少磨削廢料的積聚,得到非常平整的試樣表面。 賦耘檢測(cè)技術(shù)(上海)有限公司金剛石磨盤如何使用?
賦耘和法國藍(lán)盤賀利氏古莎合作推出了金相金剛石磨盤。研磨是金相制樣和機(jī)械研磨非常關(guān)鍵的一步,合適的研磨能夠去除材料表面的損傷和變形,同時(shí)盡量不引入新變形,方便后續(xù)拋光步驟。為滿足市場(chǎng)對(duì)不同材質(zhì)、不同硬度試樣的研磨和客戶機(jī)器設(shè)備的實(shí)際現(xiàn)狀,欣輝科技依靠行業(yè)前端技術(shù)和客戶期望開發(fā)出不同功能型號(hào)的研磨盤,客戶可基于實(shí)際需要選用對(duì)應(yīng)的研磨盤來對(duì)應(yīng)。依據(jù)研磨盤的磨料類型分有金剛石研磨盤、碳化硅研磨盤、氧化鋁研磨盤。依據(jù)研磨盤的外徑有ф127mm、ф150mm、ф180mm、ф200mm、ф220mm、ф230mm、ф250mm、ф300mm、ф350mm和ф380mm等尺寸規(guī)格。表面設(shè)計(jì)有蜂窩狀、流道槽、顆粒狀、箭頭狀四類。依據(jù)研磨盤的磨料層邵士硬度(D)分別為蜂窩狀87+/-2度、顆粒狀90+/-2度、箭頭狀90+/-2度、流道槽98+/-2度四種!研磨盤的背面采用不銹鐵盤(磁吸)、橡膠背磁(磁吸)、PSA背膠(膠粘)、背絨。金剛石磨盤蜂窩狀使用研磨樣品所需的壓力比使用平面盤時(shí)所需壓力小的多,從而降低研磨盤撕裂危險(xiǎn)。保養(yǎng)使用方法是在150RPM/分鐘下直接將金剛石磨盤與不同粒度的磨刀油石磚進(jìn)行磨合,使盤面重新鋒利和平整。 賦耘檢測(cè)技術(shù)(上海)有限公司供應(yīng)進(jìn)口金剛石磨盤60#120#/200#/400#/800#/1200#/1500#/3000# 5000#!天津金相用金剛石磨盤價(jià)格怎么樣
賦耘檢測(cè)技術(shù)(上海)有限公司目前國產(chǎn)金剛石磨盤有哪家?天津金相用金剛石磨盤價(jià)格怎么樣
賦耘檢測(cè)技術(shù)提供金相制樣方案,從切割、鑲嵌、磨拋、腐蝕都是一條龍。磨是制樣中比較重要的一步,因?yàn)橹挥心ズ?,磨平才能為終拋光節(jié)省時(shí)間和提高效果。金剛石磨盤是平面研磨設(shè)備上經(jīng)常會(huì)用到的一種消耗品,但是他能替代砂紙,讓損耗降低,讓磨削更快,讓成本更低。賦耘和法國賀利氏古莎合作推出了金相金剛石磨盤。適用于非金屬材料:玻璃、陶瓷、瑪瑙、石材、寶石、玉石、單晶硅、多晶硅、碳化鎢、石英玻璃、碳化鈦、磁性材料等硬脆材料。金屬材料:高速鋼、合金鋼、鈦合金、碳化物、硬質(zhì)合金、鎢鋼、金相學(xué)分析材料的研磨等。研磨是材料在進(jìn)行金相制樣過程中至關(guān)重要的一步,為了準(zhǔn)確的觀測(cè)材料的微觀組織結(jié)構(gòu),我們必須制作出一個(gè)表面平整且似鏡面的樣品。CAMEODISK金剛石磨盤正是賀利氏金相產(chǎn)品研發(fā)人員基于此需求研發(fā)制造。 天津金相用金剛石磨盤價(jià)格怎么樣
在新能源汽車領(lǐng)域,金剛石磨盤正用于電池電極的精密加工。某電池制造商采用定制化磨盤對(duì)鋰鈷氧正極材料進(jìn)行表面處理,通過控制磨削深度至5μm以內(nèi),使電極涂層附著力提升約25%。這種工藝優(yōu)化間接延長了電池循環(huán)壽命,實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)顯示容量保持率在500次充放電后仍達(dá)89%。半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)的引線框架加工對(duì)磨盤提出新要求。某設(shè)備廠商開發(fā)的微型磨盤,直徑才3mm,采用樹脂結(jié)合劑與金剛石微粉復(fù)合結(jié)構(gòu)。配合五軸聯(lián)動(dòng)精密磨床,可在0.1mm厚的銅合金片上加工出精度±10μm的引腳槽,滿足高密度封裝需求。航空航天領(lǐng)域的復(fù)合材料加工同樣依賴金剛石磨盤的特殊設(shè)計(jì)。某飛機(jī)部件制造商采用CBN與金剛石混合磨料的磨盤,對(duì)碳纖維增強(qiáng)...