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企業(yè)商機(jī)
金剛石磨盤基本參數(shù)
  • 品牌
  • 賦耘,古莎,標(biāo)樂,法國LAMPlAM
  • 型號(hào)
  • DISC
  • 類型
  • 金剛石研磨盤
  • 材質(zhì)
  • 聚晶金剛石,金剛石
  • 適用行業(yè)
  • 耐火材料加工,混凝土加工,石材加工
  • 結(jié)合劑
  • 金屬,合金,樹脂
  • 生產(chǎn)工藝
  • 燒結(jié),電鍍
  • 產(chǎn)地
  • 上海
  • 廠家
  • 賦耘
金剛石磨盤企業(yè)商機(jī)

    賦耘檢測(cè)技術(shù)(上海)有限公司理念就是為了讓金相制樣過程變簡(jiǎn)單,傳統(tǒng)砂紙粗磨效率慢,需要頻繁更換,所以賦耘和法國古莎賀利氏藍(lán)盤深度合作金相金剛石磨盤法國制造預(yù)拋光盤金色/銀色預(yù)拋光盤+金剛石懸浮液是用來做精磨過程的,用來降低更換精磨砂紙帶來的不確定性樣品材質(zhì)在200HV以上的建議使用銀色預(yù)拋光盤對(duì)于軟材質(zhì)和有色金屬材質(zhì)建議使用金色預(yù)拋光盤預(yù)拋光盤+15um金剛石懸浮液適合細(xì)磨對(duì)應(yīng)P1200的砂紙區(qū)間預(yù)拋光盤+9um金剛石懸浮液適合精磨對(duì)應(yīng)P2500的砂紙區(qū)間預(yù)拋光盤+6um金剛石懸浮液適合精磨對(duì)應(yīng)P4000的砂紙區(qū)間預(yù)拋光盤+3um金剛石懸浮液適合精磨對(duì)應(yīng)P8000的砂紙區(qū)間技術(shù)特點(diǎn)預(yù)拋光盤金色/銀色與金剛石粗磨盤一樣,精磨盤同樣為蜂窩狀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),該結(jié)構(gòu)保證了在對(duì)樣品進(jìn)行精磨時(shí),除具有與粗磨盤同樣的優(yōu)勢(shì)外,還限度的保證了懸浮液體的均勻分布。封閉的蜂窩結(jié)構(gòu)減少了懸浮液在高諫旋轉(zhuǎn)過程中的浪費(fèi),降低了成本。 賦耘檢測(cè)技術(shù)(上海)有限公司LamplanHerseusKulzer賀利氏古莎金相金剛石磨盤有幾種粒度?安徽電鍍金剛石磨盤適合什么材料磨拋

安徽電鍍金剛石磨盤適合什么材料磨拋,金剛石磨盤

    CameoDisk寶石鉑金粗磨盤表面是一壓模成型的成蜂窩狀結(jié)構(gòu)的磨削層。磨削層材料是由特殊樹脂與不同粒徑的金剛石微粉按一定比例混合而成。CAMEODISK金剛石粗磨盤正是利用其蜂窩結(jié)構(gòu)和表層金剛石顆粒磨削試樣??s短制樣時(shí)間由于金剛石粗磨盤表層金剛石微粉粒徑集中度相比傳統(tǒng)砂紙要高,所以,對(duì)試樣進(jìn)行研磨時(shí),在去除前道工序即切割產(chǎn)生的表面變形層時(shí),由本身引入的新的變形層較之砂紙非常薄。也就不需要像砂紙那樣,用不同目數(shù)的砂紙一道道去除前道工序引入的局部深變形層。耐用所有的CAMEODISK金剛石粗磨盤都具有磨削能力可再生性。我們可以每隔20-30min(使用時(shí)間)用專配磨石對(duì)磨盤表層進(jìn)行修整,磨盤磨削能力就會(huì)恢復(fù)如初。一般情況下,一套金剛石磨盤相當(dāng)于同尺寸200張砂紙。 浙江法國藍(lán)盤金剛石磨盤金相金剛石磨盤直徑200mm,250mm,300mm多少錢一片?

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    賦耘和法國藍(lán)盤賀利氏古莎合作推出了金相金剛石磨盤。CEMAODISKP0,1,2,3,4型CAMEODISK金剛石粗磨盤是由高質(zhì)量金剛石微粉制造,金剛石磨料分為五個(gè)粒徑系列,是的金相研磨產(chǎn)品。粗磨盤表面蜂窩結(jié)構(gòu)由特殊樹脂和金剛石微粉混合固化塑模而成,整個(gè)結(jié)構(gòu)保證了磨盤持續(xù)恒定的磨削效果和的平整度。同時(shí),該結(jié)構(gòu)保證了試樣的邊緣清晰效果。CEMAODISKGold&Silver型CAMEODISK金剛石精磨盤分為金色和銀色兩種,主要基于試樣材質(zhì)的不同而設(shè)計(jì)。精磨盤本身不含金剛石磨料,需要與BIODIAMANT金剛石懸浮液配合使用。與CAMEODISK粗磨盤一樣,精磨盤同樣為蜂窩狀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),該結(jié)構(gòu)保證了在對(duì)樣品進(jìn)行精磨時(shí),除具有與粗磨盤同樣的優(yōu)勢(shì)外,還限度的保證了懸浮液體的均勻分布。封閉的蜂窩結(jié)構(gòu)減少了懸浮液在高速旋轉(zhuǎn)過程中的浪費(fèi),降低成本。

    金剛石砂輪以金剛石磨料為原料,分別用金屬粉、樹脂粉、陶瓷和電鍍金屬作結(jié)合劑,制成的有通孔的圓形固結(jié)磨具稱作金剛石砂輪。金剛石砂輪結(jié)構(gòu)一般由工作層、基體、過渡層三部分組成。工作層又稱金剛石層,由磨料、結(jié)合劑和填料組成,是砂輪的工作部分。過渡層又稱非金剛石層,由結(jié)合劑、金屬粉和填料組成,是將金剛石層牢固地連接在基體上的部分?;w用于承接磨料層,并在使用時(shí)用法蘭盤牢固地夾持在磨床主軸上。一般金屬結(jié)合劑制品選用鋼材、合金鋼粉作基體;樹脂結(jié)合劑選用鋁合金、電木作基體。由鋁、鋼或電木加工而成,起支承工作層和裝卡磨具的作用。砂輪成型質(zhì)量的好壞和使用精度的高低都與基體有很大關(guān)系。特性金剛石砂輪的特性包括金剛石磨料的種類、粒度、濃度、結(jié)合劑和形狀尺寸。用途由于金剛石磨料所具有的特性(硬度高、抗壓強(qiáng)度高、耐磨性好),使金剛石磨具在磨削加工中成為磨削硬脆材料及硬質(zhì)合金的理想工具,不但效率高、精度高,而且粗糙度好、磨具消耗少、使用壽命長,同時(shí)還可改善勞動(dòng)條件。因此用于普通磨具難于加工的低鐵含量的金屬及非金屬硬脆材料,如硬質(zhì)合金、高鋁瓷、光學(xué)玻璃、瑪瑙寶石、半導(dǎo)體材料、石材等。 賦耘檢測(cè)技術(shù)(上海)有限公司LamplanHerseusKulzer賀利氏古莎金相金剛石磨盤都是現(xiàn)貨,價(jià)格優(yōu)惠!

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    賦耘和法國藍(lán)盤賀利氏古莎合作推出了金相金剛石磨盤。研磨是金相制樣和機(jī)械研磨非常關(guān)鍵的一步,合適的研磨能夠去除材料表面的損傷和變形,同時(shí)盡量不引入新變形,方便后續(xù)拋光步驟。為滿足市場(chǎng)對(duì)不同材質(zhì)、不同硬度試樣的研磨和客戶機(jī)器設(shè)備的實(shí)際現(xiàn)狀,欣輝科技依靠行業(yè)前端技術(shù)和客戶期望開發(fā)出不同功能型號(hào)的研磨盤,客戶可基于實(shí)際需要選用對(duì)應(yīng)的研磨盤來對(duì)應(yīng)。依據(jù)研磨盤的磨料類型分有金剛石研磨盤、碳化硅研磨盤、氧化鋁研磨盤。依據(jù)研磨盤的外徑有ф127mm、ф150mm、ф180mm、ф200mm、ф220mm、ф230mm、ф250mm、ф300mm、ф350mm和ф380mm等尺寸規(guī)格。表面設(shè)計(jì)有蜂窩狀、流道槽、顆粒狀、箭頭狀四類。依據(jù)研磨盤的磨料層邵士硬度(D)分別為蜂窩狀87+/-2度、顆粒狀90+/-2度、箭頭狀90+/-2度、流道槽98+/-2度四種!研磨盤的背面采用不銹鐵盤(磁吸)、橡膠背磁(磁吸)、PSA背膠(膠粘)、背絨。 賀利氏古莎金相金剛石磨盤打磨硬質(zhì)合金怎么選擇合適粒度?安徽電鍍金剛石磨盤適合什么材料磨拋

賦耘檢測(cè)技術(shù)(上海)有限公司金剛石磨盤使用過程中需要再加金剛石拋光液?jiǎn)幔堪不针婂兘饎偸ケP適合什么材料磨拋

    維護(hù)簡(jiǎn)便CAMEODISK研磨盤無需維護(hù),使用簡(jiǎn)便穩(wěn)定高效的磨削CAMEODISK特有的蜂窩結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)比較大限度的保證了磨盤與試樣接觸面沒有磨屑的累積。如右圖所示,研磨過程中產(chǎn)生的磨削都會(huì)堆積在蜂窩結(jié)構(gòu)凹陷處。這保證了磨盤穩(wěn)定高效的磨削。比較大的表面平整度CAMEODISK金剛石粗磨盤表面硬度達(dá)400HV,磨盤本身不會(huì)出現(xiàn)類似砂紙的局部凹陷,這保證了試樣的表面平整度。同時(shí),CAMEODISK金剛石磨盤對(duì)硬質(zhì)和軟質(zhì)材料同樣有效的磨削保證了試樣表面一致的磨削效果,不同相之間不存在凹凸不平。能徹底消除樹脂與試樣之間出現(xiàn)的倒角現(xiàn)象。比較好的潤滑效果同樣歸功于CAMEODISK磨盤蜂窩結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),研磨時(shí),水可以均勻分布在研磨表面。這樣就很大程度的保證了研磨時(shí),對(duì)試樣表面的冷卻和潤滑。 安徽電鍍金剛石磨盤適合什么材料磨拋

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在新能源汽車領(lǐng)域,金剛石磨盤正用于電池電極的精密加工。某電池制造商采用定制化磨盤對(duì)鋰鈷氧正極材料進(jìn)行表面處理,通過控制磨削深度至5μm以內(nèi),使電極涂層附著力提升約25%。這種工藝優(yōu)化間接延長了電池循環(huán)壽命,實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)顯示容量保持率在500次充放電后仍達(dá)89%。半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)的引線框架加工對(duì)磨盤提出新要求。某設(shè)備廠商開發(fā)的微型磨盤,直徑才3mm,采用樹脂結(jié)合劑與金剛石微粉復(fù)合結(jié)構(gòu)。配合五軸聯(lián)動(dòng)精密磨床,可在0.1mm厚的銅合金片上加工出精度±10μm的引腳槽,滿足高密度封裝需求。航空航天領(lǐng)域的復(fù)合材料加工同樣依賴金剛石磨盤的特殊設(shè)計(jì)。某飛機(jī)部件制造商采用CBN與金剛石混合磨料的磨盤,對(duì)碳纖維增強(qiáng)...

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