金剛石磨盤平整度高金剛石磨盤表面硬度達(dá)400HV,磨盤本身不會(huì)出現(xiàn)類似砂紙的局部凹陷。這保證了試樣的表面平整度,防止在加工的前幾秒深擾動(dòng)層的形成。同時(shí),金剛石磨盤對(duì)硬度和軟質(zhì)材料同樣有效的磨削保證了試樣表面一致的默寫效果,不同相支間不存在凹凸不平。能徹底消除樹脂與試樣之間出現(xiàn)倒角現(xiàn)象。金剛石磨盤使用方法將金剛石磨盤背面吸附到FMS磁性支持盤后,安裝到鋁制工作盤上使用。上:金剛石磨盤中:FMS磁性支持下:鋁制工作盤金剛石磨盤蜂窩狀使用研磨樣品所需的壓力比使用平面盤時(shí)所需壓力小的多,從而降低研磨盤撕裂危險(xiǎn)。保養(yǎng)使用方法是在150RPM/分鐘下直接將金剛石磨盤與不同粒度的磨刀油石磚進(jìn)行磨合,使盤面重新鋒利和平整。金剛石磨盤對(duì)硬質(zhì)和軟質(zhì)材料保持有效的磨削保證了試樣表面一致的磨削效果。金剛石磨盤不需要像砂紙那樣,不同目數(shù)砂紙一道道去除前道工序引入的局部深變形層??梢蕴娲凹?,磨盤具有平整度好,劃痕更均勻,更容易去除劃痕的特點(diǎn)。 賦耘檢測(cè)技術(shù)(上海)有限公司金剛石磨盤使用過(guò)程中需要再加金剛石拋光液?jiǎn)??廣東法國(guó)藍(lán)盤金剛石磨盤使用方法
一般情況下,一套金剛石磨盤相當(dāng)于同尺寸200張砂紙。維護(hù)簡(jiǎn)便CAMEODISK研磨盤無(wú)需維護(hù),使用簡(jiǎn)便穩(wěn)定高效的磨削CAMEODISK特有的蜂窩結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)限度的保證了磨盤與試樣接觸面沒有磨屑的累積。如右圖所示,研磨過(guò)程中產(chǎn)生的磨削都會(huì)堆積在蜂窩結(jié)構(gòu)凹陷處。這保證了磨盤穩(wěn)定高效的磨削。的表面平整度CAMEODISK金剛石粗磨盤表面硬度達(dá)400HV,磨盤本身不會(huì)出現(xiàn)類似砂紙的局部凹陷,這保證了試樣的表面平整度。同時(shí),CAMEODISK金剛石磨盤對(duì)硬質(zhì)和軟質(zhì)材料同樣有效的磨削保證了試樣表面一致的磨削效果,不同相之間不存在凹凸不平。能徹底消除樹脂與試樣之間出現(xiàn)的倒角現(xiàn)象。的潤(rùn)滑效果同樣歸功于CAMEODISK磨盤蜂窩結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),研磨時(shí),水可以均勻分布在研磨表面。這樣就的保證了研磨時(shí),對(duì)試樣表面的冷卻和潤(rùn)滑。 廣東法國(guó)藍(lán)盤金剛石磨盤使用方法賦耘檢測(cè)技術(shù)(上海)有限公司金剛石磨盤有樹脂結(jié)合劑和金屬結(jié)合劑!
賦耘和法國(guó)藍(lán)盤賀利氏古莎合作推出了金相金剛石磨盤。CameoDisk寶石鉑金粗磨盤:獨(dú)特的蜂窩狀結(jié)構(gòu)保證了試樣制樣的高效、表面的平整和結(jié)果的一致性。CameoDisk系統(tǒng)可明顯減少研磨操作步驟,可用來(lái)替代普通砂紙P200-4000多道研磨工序。有與市場(chǎng)主流磨拋設(shè)備相匹配的尺寸。研磨是材料在進(jìn)行金相制樣過(guò)程中至關(guān)重要的一步,為了準(zhǔn)確的觀測(cè)材料的微觀組織結(jié)構(gòu),我們必須制作出一個(gè)表面平整且似鏡面的樣品。CAMEODISK金剛石磨盤正是LAMN金相產(chǎn)品研發(fā)人員基于此需求研發(fā)制造。CAMEODISK獨(dú)特的蜂窩狀結(jié)構(gòu)保證了試樣制樣的高效、表面的平整和結(jié)果的一致性。蜂窩狀結(jié)構(gòu)磨削原理CameoDisk寶石鉑金粗磨盤表面是一壓模成型的成蜂窩狀結(jié)構(gòu)的磨削層。磨削層材料是由特殊樹脂與不同粒徑的金剛石微粉按一定比例混合而成。CAMEODISK金剛石粗磨盤正是利用其蜂窩結(jié)構(gòu)和表層金剛石顆粒磨削試樣。縮短制樣時(shí)間由于金剛石粗磨盤表層金剛石微粉粒徑集中度相比傳統(tǒng)砂紙要高,所以,對(duì)試樣進(jìn)行研磨時(shí),在去除前道工序即切割產(chǎn)生的表面變形層時(shí),由本身引入的新的變形層較之砂紙非常薄。也就不需要像砂紙那樣,用不同目數(shù)的砂紙一道道去除前道工序引入的局部深變形層。
賦耘的金剛石磨盤優(yōu)點(diǎn)如下:使用表面壽命長(zhǎng)的刀片,實(shí)現(xiàn)一致的切割結(jié)果:金剛石研磨盤上鑲嵌有固定的金剛石顆粒,它們提供一致的去除率和更長(zhǎng)的使用壽命,并只需要偶爾一次表面維護(hù)。實(shí)現(xiàn)硬度測(cè)試自動(dòng)化的理想方案:金剛石磨盤提供ji好的邊緣保持和chu色的平整性,非常適用于移除自動(dòng)化設(shè)備上的受控材料。專門設(shè)計(jì)用于不同的材料:蜂窩狀結(jié)構(gòu)磨削原理CameoDisk寶石鉑金粗磨盤表面是一壓模成型的成蜂窩狀結(jié)構(gòu)的磨削層。磨削層材料是由特殊樹脂與不同粒徑的金剛石微粉按一定比例混合而成。CAMEODISK金剛石粗磨盤正是利用其蜂窩結(jié)構(gòu)和表層金剛石顆粒磨削試樣。研磨硬材料比研磨軟材料要求研磨更多不同的面。標(biāo)樂(lè)的金剛石研磨盤可根據(jù)不同的材料類型提供定制方案,從而保證gao效一致的研磨效果。 賦耘檢測(cè)技術(shù)(上海)有限公司LamplanHerseusKulzer賀利氏古莎金相金剛石磨盤黑色是多少粒度?
賦耘檢測(cè)技術(shù)(上海)有限公司理念就是為了讓金相制樣過(guò)程變簡(jiǎn)單,傳統(tǒng)砂紙粗磨效率慢,需要頻繁更換,所以賦耘和法國(guó)古莎賀利氏藍(lán)盤深度合作金相金剛石磨盤金剛石磨盤表面硬度達(dá)400HV,磨盤本身不會(huì)出現(xiàn)類似砂紙的局部凹陷,這保證了試樣的表面平整度,防止在加工的前幾秒鐘深擾動(dòng)層的形成同時(shí),金剛石磨盤對(duì)硬質(zhì)和軟質(zhì)材料同樣有效的磨削保證了試樣表面一致的磨削效果,不同相之間不存在凹凸不平。能徹底消除樹脂與試樣之間出現(xiàn)的倒角現(xiàn)象.操作方法金剛石磨盤的使用方法。將金剛石磨盤背面吸附到FMS磁性支持盤后,安裝到鋁制工作盤上使用。定期保養(yǎng)定期保養(yǎng)方法:在150RPM/分鐘下直接將金剛石磨盤與不同粒度的磨刀油石磚進(jìn)行磨合,使盤面重新鋒利和平整。對(duì)于長(zhǎng)期需要使用0,1,2,3,4號(hào)金鋼石精磨盤的用戶,推薦使用Booster潤(rùn)滑劑替代水作為磨盤冷卻潤(rùn)滑劑。好處是:1,有效提升磨盤的磨削效率,節(jié)約制樣時(shí)間。2,有效保持磨盤的磨削效率一致性,減少磨盤表面維護(hù)次數(shù)。3,適用范圍廣,可以使用于所有材料包括水敏感材料如鑄鐵或鋁合金。 賦耘金剛石磨盤有背膠背磁選擇!遼寧金剛石磨盤壽命怎么樣
金相金剛石磨盤直徑200mm,250mm,300mm多少錢一片?廣東法國(guó)藍(lán)盤金剛石磨盤使用方法
賦耘檢測(cè)技術(shù)(上海)有限公司CAMEODISK金剛石磨盤對(duì)硬質(zhì)和軟質(zhì)材料同樣有效的磨削保證了試樣表面一致的磨削效果,不同相之間不存在凹凸不平。能徹底消除樹脂與試樣之間出現(xiàn)的倒角現(xiàn)象。的潤(rùn)滑效果同樣歸功于CAMEODISK磨盤蜂窩結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),研磨時(shí),水可以均勻分布在研磨表面。這樣就的保證了研磨時(shí),對(duì)試樣表面的冷卻和潤(rùn)滑。CEMAODISKP0,1,2,3,4型CAMEODISK金剛石粗磨盤是由高質(zhì)量金剛石微粉制造,金剛石磨料分為五個(gè)粒徑系列,是的金相研磨產(chǎn)品。粗磨盤表面蜂窩結(jié)構(gòu)由特殊樹脂和金剛石微粉混合固化塑模而成,整個(gè)結(jié)構(gòu)保證了磨盤持續(xù)恒定的磨削效果和的平整度。同時(shí),該結(jié)構(gòu)保證了試樣的邊緣清晰效果。CEMAODISKGold&Silver型CAMEODISK金剛石精磨盤分為金色和銀色兩種,主要基于試樣材質(zhì)的不同而設(shè)計(jì)。精磨盤本身不含金剛石磨料,需要與BIODIAMANT金剛石懸浮液配合使用。與CAMEODISK粗磨盤一樣,精磨盤同樣為蜂窩狀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),該結(jié)構(gòu)保證了在對(duì)樣品進(jìn)行精磨時(shí),除具有與粗磨盤同樣的優(yōu)勢(shì)外,還限度的保證了懸浮液體的均勻分布。封閉的蜂窩結(jié)構(gòu)減少了懸浮液在高速旋轉(zhuǎn)過(guò)程中的浪費(fèi),降低成本。 廣東法國(guó)藍(lán)盤金剛石磨盤使用方法
在新能源汽車領(lǐng)域,金剛石磨盤正用于電池電極的精密加工。某電池制造商采用定制化磨盤對(duì)鋰鈷氧正極材料進(jìn)行表面處理,通過(guò)控制磨削深度至5μm以內(nèi),使電極涂層附著力提升約25%。這種工藝優(yōu)化間接延長(zhǎng)了電池循環(huán)壽命,實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)顯示容量保持率在500次充放電后仍達(dá)89%。半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)的引線框架加工對(duì)磨盤提出新要求。某設(shè)備廠商開發(fā)的微型磨盤,直徑才3mm,采用樹脂結(jié)合劑與金剛石微粉復(fù)合結(jié)構(gòu)。配合五軸聯(lián)動(dòng)精密磨床,可在0.1mm厚的銅合金片上加工出精度±10μm的引腳槽,滿足高密度封裝需求。航空航天領(lǐng)域的復(fù)合材料加工同樣依賴金剛石磨盤的特殊設(shè)計(jì)。某飛機(jī)部件制造商采用CBN與金剛石混合磨料的磨盤,對(duì)碳纖維增強(qiáng)...