圖是帶有已安裝在印刷電路板插座中的雙列直插式存儲模塊組件并且?guī)в幸迅浇拥姆至鞴艿挠∷㈦娐费b配件的圖。參考回圖，每個(gè)冷卻管的端部耦聯(lián)至輸入分流管a，并且每個(gè)冷卻管的第二端部耦聯(lián)至輸出分流管b。在操作中，冷卻液體通過輸入分流管a進(jìn)入各冷卻管，并且被加熱的液體通過輸出分流管b離開各冷卻管。圖a和圖b示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的、特征在于外部鉸鏈的雙列直插式存儲模塊組件。圖b示出了分解圖，而圖a示出了裝配圖。雙列直插式存儲模塊組件包括印刷電路板，在印刷電路板上安裝有一個(gè)或多個(gè)集成電路(一般地以示出)。印刷電路板一般是雙側(cè)的，集成電路安裝在兩側(cè)上。熱接口材料的層熱耦聯(lián)至集成電路。一種常見的熱接口材料是熱間隙墊。然而，可以使用其他熱接口材料。在所描繪的實(shí)施例中，由通過外部鉸鏈連接的一對側(cè)板a、b組成的、能夠移除的散熱器與熱接口材料a、b的層物理接觸，并且因此熱耦聯(lián)至熱接口材料a、b。側(cè)板a、b可以由鋁制成。然而，可以使用其他材料形成側(cè)板a、b。能夠移除的一個(gè)或多個(gè)彈性夾a、b可定位于側(cè)板周圍，以將側(cè)板壓靠在熱接口材料上。深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年。交流工作電壓測量法適用于工作頻率較低的IC，如電視機(jī)的視頻放大級、場掃描電路等。MW7IC915NT1

    第二層次:將數(shù)個(gè)第-層次完成的封裝與其他電子元器件組成--個(gè)電路卡的工藝。深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場A座，2002年成立北京分公司，是專業(yè)的IC供貨商（只做原裝），其中有8位單片機(jī)、32位單片機(jī)；在該領(lǐng)域已經(jīng)營多年，資源豐富，目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)?；碾娮釉骷?jīng)銷商，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同，公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大，可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開發(fā)。第三層次:將數(shù)個(gè)第二層次完成的封裝組裝的電路卡組合成在一個(gè)主電路板上使之成為一個(gè)部件或子系統(tǒng)的工藝。第四層次:將數(shù)個(gè)子系統(tǒng)組裝成為一個(gè)完整電子產(chǎn)品的工藝過程。在芯片.上的集成電路元器件間的連線工藝也稱為零級層次的封裝，因此封裝工程也可以用五個(gè)層次區(qū)分。封裝的分類1、按封裝集成電路芯片的數(shù)目:單芯片封裝(scP)和多芯片封裝(MCP)；2、按密封材料區(qū)分:高分子材料(塑料)和陶瓷；3、按器件與電路板互連方式:引腳插入型(PTH)和表面貼裝型(SMT)4、按引腳分布形態(tài):單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳和底部引腳；SMT器件有L型、J型、I型的金屬引腳。CAT7103CT5家電領(lǐng)域：IC芯片在家電領(lǐng)域中也有應(yīng)用，如電視、空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)、微波爐等。

    臺全部采用國產(chǎn)處理器構(gòu)建的超級計(jì)算機(jī)“神威太湖之光”獲世界超算。2017年，長江存儲一期項(xiàng)目封頂；存儲器產(chǎn)線建設(shè)開啟；全球AI芯片獨(dú)角獸初創(chuàng)公司成立；華為發(fā)布全球款人工智能芯片麒麟970。2018年，紫光量產(chǎn)32層3DNAND（零突破）。2019年，華為旗下海思發(fā)布全球5GSoC芯片海思麒麟990，采用了全球**的7納米工藝；64層3DNAND閃存芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；中芯**14納米工藝量產(chǎn)。[5]2021年7月，采用自主指令系統(tǒng)LoongArch設(shè)計(jì)的處理器芯片，龍芯3A5000正式發(fā)布[12]挑戰(zhàn)2020年8月7日，華為常務(wù)董事、華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在**信息化百人會2020年峰會上的演講中說，受管制影響，下半年發(fā)售的Mate40所搭載的麒麟9000芯片，或?qū)⑹侨A為自研的麒麟芯片的后一代。以制造為主的芯片下游，是我國集成電路產(chǎn)業(yè)薄弱的環(huán)節(jié)。由于工藝復(fù)雜，芯片制造涉及到從學(xué)界到產(chǎn)業(yè)界在材料、工程、物理、化學(xué)、光學(xué)等方面的長期積累，這些短板短期內(nèi)難以補(bǔ)足。[6]任正非早就表示：華為很像一架被打得千瘡百孔的飛機(jī)，正在加緊補(bǔ)洞，現(xiàn)在大多數(shù)洞已經(jīng)補(bǔ)好，還有一些比較重要的洞，需要兩三年才能完全克服。隨著禁令愈加嚴(yán)苛，要補(bǔ)的洞越來越多，[10]余承東是承認(rèn)，當(dāng)初只做設(shè)計(jì)不做生產(chǎn)是個(gè)錯(cuò)誤。

    所述冷卻管中的每個(gè)冷卻管具有在冷卻管與系統(tǒng)板相對的一側(cè)上粘附至冷卻管的熱接口材料層。在處，流程包括提供多個(gè)集成電路模塊。例如，集成電路模塊可以包括一個(gè)或多個(gè)雙列直插式存儲模塊組件。每個(gè)集成電路模塊包括：印刷電路板，所述印刷電路板具有布置在印刷電路板插座中的一個(gè)印刷電路板插座中的連接側(cè)；安裝在印刷電路板上的一個(gè)或多個(gè)集成電路。與集成電路熱耦聯(lián)的第二熱接口材料層；以及與第二熱接口材料層熱耦聯(lián)的能夠移除的散熱器，所述散熱器具有越過印刷電路板的與連接側(cè)相對的側(cè)延伸的頂表面。在處，將兩個(gè)印刷電路裝配件相對地放置在一起，使得所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電路裝配件上的散熱器的頂表面與另一個(gè)印刷電路裝配件上的熱接口材料層接觸，并且與該熱接口材料層熱耦聯(lián)。在處，流程包括將每個(gè)冷卻管的端部耦聯(lián)至分流管a，以及將每個(gè)冷卻管的第二端部耦聯(lián)至第二分流管b。在處，流程包括將泵、熱交換器和儲液器與分流管a和第二分流管b流體流通地耦聯(lián)。流程包括操作泵以將液體傳送通過各冷卻管。IC：中文名稱就是IC芯片。就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。包括：IC芯片板；二、三極管；特殊電子元件。

    **招聘了100多名前臺積電工程師以力爭獲得芯片（產(chǎn)業(yè)）地位。作為全世界大的芯片代工企業(yè)，臺積電成為**（大陸）求賢若渴的芯片項(xiàng)目的首要目標(biāo)。高德納咨詢半導(dǎo)體分析師羅杰·盛（音）說：“**芯片人才依然奇缺，因?yàn)樵搰谕瑫r(shí)開展許多大型項(xiàng)目。人才不足是制約半導(dǎo)體發(fā)展的瓶頸。[7]2、華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東近日承認(rèn)。深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場A座，2002年成立北京分公司，是專業(yè)的IC供貨商（只做原裝），其中有8位單片機(jī)、32位單片機(jī)；在該領(lǐng)域已經(jīng)營多年，資源豐富，目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)模化的電子元器件經(jīng)銷商，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同，公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大，可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開發(fā)。由于美國對華為的第二輪制裁，到9月16日華為麒麟芯片就將用光庫存。在芯片危機(jī)上華為如何破局，美國CNBC網(wǎng)站11日分析稱，華為有5個(gè)選擇，但同時(shí)“所有5個(gè)選擇都面臨重大挑戰(zhàn)”。[8]3、德國《經(jīng)濟(jì)周刊》表示，以半導(dǎo)體行業(yè)為例，盡管**芯片需求達(dá)到全球60％，但**自產(chǎn)的只有13％。路透社稱，美國對華為打壓加劇，**則力推經(jīng)濟(jì)內(nèi)循環(huán)。制作工藝：IC芯片按制作工藝可分為半導(dǎo)體IC芯片和膜IC芯片。C0810J5003AHF

IC芯片按應(yīng)用領(lǐng)域可分為標(biāo)準(zhǔn)通用IC芯片和專屬IC芯片。MW7IC915NT1

    以確保合適的熱耦聯(lián)。圖a和圖b示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的、特征在于內(nèi)部鉸鏈的雙列直插式存儲模塊組件。圖b示出了分解圖，而圖a示出了裝配圖。雙列直插式存儲模塊組件包括印刷電路板，在印刷電路板上安裝有一個(gè)或多個(gè)集成電路(一般地在處示出)。印刷電路板一般是雙側(cè)的，集成電路安裝在兩側(cè)上。熱接口材料的層熱耦聯(lián)至集成電路。一種常見的熱接口材料是熱間隙墊。然而，可以使用其他的熱接口材料。在所描繪的實(shí)施例中，由通過內(nèi)部鉸鏈連接的一對側(cè)板組成的、能夠移除的散熱器與熱接口材料的層物理接觸。并且因此熱耦聯(lián)至熱接口材料。側(cè)板可以由鋁制成。然而，可以使用其他材料來形成側(cè)板。能夠移除的一個(gè)或多個(gè)彈性夾可定位在側(cè)板周圍，以將側(cè)板壓靠在熱接口材料上，以確保合適的熱耦聯(lián)。圖示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的流程。盡管流程的步驟以特定順序示出，這些步驟的部分或全部可以以其他順序執(zhí)行、并行地執(zhí)行或兩者的組合。一些步驟可以被省略。參考圖，在處，提供兩個(gè)印刷電路裝配件。每個(gè)印刷電路裝配件包括：系統(tǒng)板；平行地安裝在系統(tǒng)板上的多個(gè)印刷電路板插座；和多個(gè)冷卻管，每個(gè)所述冷卻管安裝在系統(tǒng)板上、平行且鄰接于所述印刷電路板插座中對應(yīng)的一個(gè)印刷電路板插座。MW7IC915NT1