MEMS制作工藝-太赫茲傳感器:
超材料(Metamaterial)是一種由周期性亞波長金屬諧振的單元陣列組成的人工復(fù)合型電磁材料,通過合理的設(shè)計單元結(jié)構(gòu)可實現(xiàn)特殊的電磁特性,主要包括隱身、完美吸和負折射等特性。目前,隨著太赫茲技術(shù)的快速發(fā)展,太赫茲超材料器件已成為當(dāng)前科研的研究熱點,在濾波器、吸收器、偏振器、太赫茲成像、光譜和生物傳感器等領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用前景。
這項研究提出了一種全光學(xué)、端到端的衍射傳感器,用于快速探測隱藏結(jié)構(gòu)。這種衍射太赫茲傳感器具有獨特的架構(gòu),由一對編碼器和解碼器構(gòu)成的衍射網(wǎng)絡(luò)組成,每個網(wǎng)絡(luò)都承擔(dān)著結(jié)構(gòu)化照明和空間光譜編碼的獨特職責(zé),這種設(shè)計較為新穎。基于這種獨特的架構(gòu),研究人員展示了概念驗證的隱藏缺陷探測傳感器。實驗結(jié)果和分析成功證實了該單像素衍射太赫茲傳感器的可行性,該傳感器使用脈沖照明來識別測試樣品內(nèi)各種未知形狀和位置的隱藏缺陷,具有誤報率極低、無需圖像形成和采集以及數(shù)字處理步驟等特點。 基于 0.35/0.18μm 高壓工藝的神經(jīng)電刺激 SoC 芯片,實現(xiàn)多通道控制與生物相容性優(yōu)化。貴州MEMS微納米加工圖片
熱敏柔性電極的PI三明治結(jié)構(gòu)加工技術(shù):熱敏柔性電極采用PI(聚酰亞胺)三明治結(jié)構(gòu),底層PI作為柔性基板,中間層為金屬電極,上層PI實現(xiàn)絕緣保護,開窗漏出Pad引線位置,兼具柔韌性與電學(xué)性能。加工過程中,首先在25μm厚度的PI基板上通過濺射沉積5μm厚度的銅/金電極層,利用光刻膠作為掩膜進行濕法刻蝕,形成10-50μm寬度的電極圖案,線條邊緣粗糙度<1μm;然后涂覆10μm厚度的PI絕緣層,通過激光切割開設(shè)引線窗口,窗口定位精度±5μm;***經(jīng)300℃高溫亞胺化處理,提升層間結(jié)合力(剝離強度>10N/cm)。該電極的彎曲半徑可達5mm,耐彎折次數(shù)>10萬次,表面電阻<5Ω/□,適用于可穿戴體溫監(jiān)測、心率傳感器等設(shè)備。在醫(yī)療領(lǐng)域,用于術(shù)后傷口熱敷的柔性加熱電極,可通過調(diào)節(jié)輸入電壓實現(xiàn)37-42℃精細控溫,溫度均勻性誤差<±0.5℃,避免局部過熱損傷組織。公司支持電極圖案的個性化設(shè)計,可集成熱電偶、NTC熱敏電阻等傳感器,實現(xiàn)“感知-驅(qū)動”一體化,推動柔性電子技術(shù)在醫(yī)療健康與智能設(shè)備中的廣泛應(yīng)用。中國臺灣MEMS微納米加工材料區(qū)別EBL設(shè)備制備納米級超透鏡器件的原理是什么?
MEMS超表面對特性的調(diào)控:
1.超表面meta-surface對偏振的調(diào)控:在偏振方面,超表面可實現(xiàn)偏振轉(zhuǎn)換、旋光、矢量光束產(chǎn)生等功能。
2.超表面meta-surface對振幅的調(diào)控。超表面可以實現(xiàn)光的非對稱透過、消反射、增透射、磁鏡、類EIT效應(yīng)等。
3.超表面meta-surface對頻率的調(diào)控。超表面的微結(jié)構(gòu)在共振情況下可實現(xiàn)較強的局域場增強,利用這些局域場增大效應(yīng),可以實現(xiàn)非線性信號或熒光信號的增強。在可見光波段,不同頻率的光對應(yīng)不同的顏色,超表面的頻率選擇特性可以用于實現(xiàn)結(jié)構(gòu)色。
我們在自然界中看到的顏色從產(chǎn)生原理上可以分為兩大類,一類是由材料的反射、吸收、散射等特性決定的顏色,比如常見的顏料、塑料袋的顏色等;另一類是由物質(zhì)的結(jié)構(gòu),而不是其所用材料來決定的顏色,即所謂的結(jié)構(gòu)色,比如蝴蝶的顏色、某些魚類的顏色等。人們利用超表面,可以通過改變其結(jié)構(gòu)單元的尺寸、形狀等幾何參數(shù)來實現(xiàn)對超表面的顏色的自由調(diào)控,可用于高像素成像、可視化生物傳感Bio-sensor等領(lǐng)域。
SU8微流控模具加工技術(shù)與精度控制:SU8作為負性光刻膠,廣泛應(yīng)用于6英寸以下硅片、石英片的單套或套刻微流控模具加工,可實現(xiàn)5-500μm高度的三維結(jié)構(gòu)制造。加工流程包括:基板清洗→底涂處理→SU8涂膠(轉(zhuǎn)速500-5000rpm,控制厚度1-500μm)→前烘→曝光(紫外光強度50-200mJ/cm2)→后烘→顯影(PGMEA溶液,時間1-10分鐘)。通過優(yōu)化曝光劑量與顯影時間,可實現(xiàn)側(cè)壁垂直度>88°,**小線寬10μm,高度誤差<±2%。在多層套刻加工中,采用對準標記視覺識別系統(tǒng)(精度±1μm),確保上下層結(jié)構(gòu)偏差<5μm,適用于復(fù)雜三維流道模具制備。該模具可用于PDMS模塑成型,復(fù)制精度達95%以上,流道表面粗糙度Ra<100nm。典型應(yīng)用如細胞培養(yǎng)芯片模具,其微柱陣列(直徑50μm,高度200μm,間距100μm)可模擬細胞外基質(zhì)環(huán)境,促進干細胞定向分化,細胞黏附率提升40%。公司具備從模具設(shè)計、加工到復(fù)制成型的全鏈條能力,支持SU8與硅、玻璃等多種基板的復(fù)合加工,為微流控芯片開發(fā)者提供了高精度、高性價比的模具解決方案。超聲影像 SoC 芯片采用 0.18mm 高壓 SOI 工藝,發(fā)射與開關(guān)復(fù)用設(shè)計節(jié)省面積并提升性能。
熱壓印技術(shù)在硬質(zhì)塑料微流控芯片中的應(yīng)用:熱壓印技術(shù)是實現(xiàn)PMMA、PS、COC、COP等硬質(zhì)塑料微結(jié)構(gòu)快速成型的**工藝,較傳統(tǒng)注塑工藝具有成本低、周期短、圖紙變更靈活等優(yōu)勢。工藝流程包括:首先利用光刻膠在硅片上制備高精度模具,微結(jié)構(gòu)高度5-100μm,側(cè)壁垂直度>89°;然后將塑料基板加熱至玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以上(如PMMA為110℃),在5-10MPa壓力下將模具結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)印至基板,冷卻后脫模。該技術(shù)可實現(xiàn)0.5μm的特征尺寸分辨率,流道尺寸誤差<±1%,適用于微流道、微孔陣列、透鏡陣列等結(jié)構(gòu)加工。以數(shù)字PCR芯片為例,熱壓印制備的50μm直徑微腔陣列,單芯片可容納20,000個反應(yīng)單元,配合熒光檢測實現(xiàn)核酸分子的***定量,檢測靈敏度達0.1%突變頻率。公司開發(fā)的快速換模系統(tǒng)可在30分鐘內(nèi)完成模具更換,支持小批量生產(chǎn)(100-10,000片),從設(shè)計圖紙到樣品交付**短*需10個工作日,較注塑縮短70%周期。此外,通過表面涂層處理(如疏水化、親水化),可定制芯片表面潤濕性,滿足不同檢測場景的流體控制需求,成為研發(fā)階段快速迭代與中小批量生產(chǎn)的優(yōu)先工藝。熱壓印技術(shù)支持 PMMA/COC 等材料微結(jié)構(gòu)快速成型,較注塑工藝縮短工期并降低成本。中國香港MEMS微納米加工結(jié)構(gòu)
MEMS的柔性電極是什么?貴州MEMS微納米加工圖片
MEMS技術(shù)的主要分類:生物MEMS技術(shù)是用MEMS技術(shù)制造的化學(xué)/生物微型分析和檢測芯片或儀器,統(tǒng)稱為Bio-sensor技術(shù),是一類在襯底上制造出的微型驅(qū)動泵、微控制閥、通道網(wǎng)絡(luò)、樣品處理器、混合池、計量、增擴器、反應(yīng)器、分離器以及檢測器等元器件并集成為多功能芯片??梢詫崿F(xiàn)樣品的進樣、稀釋、加試劑、混合、增擴、反應(yīng)、分離、檢測和后處理等分析全過程。它把傳統(tǒng)的分析實驗室功能微縮在一個芯片上。生物MEMS系統(tǒng)具有微型化、集成化、智能化、成本低的特點。功能上有獲取信息量大、分析效率高、系統(tǒng)與外部連接少、實時通信、連續(xù)檢測的特點。國際上生物MEMS的研究已成為熱點,不久將為生物、化學(xué)分析系統(tǒng)帶來一場重大的革新。貴州MEMS微納米加工圖片