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集成電路基本參數(shù)
  • 品牌
  • TI,ADI,xilinx,ST,onsemi,Vishay
  • 型號
  • 齊全
  • 封裝形式
  • DIP,TQFP,PQFP,SMD,BGA,TSOP,QFP/PFP,QFP,CSP,PGA,MCM,SDIP,SOP/SOIC,PLCC
集成電路企業(yè)商機

近幾年國內(nèi)集成電路進口規(guī)模迅速擴大,2010年已經(jīng)達到創(chuàng)紀錄的1570億美元,集成電路已連續(xù)兩年超過原油成為國內(nèi)較大的進口商品。與巨大且快速增長的國內(nèi)市場相比,中國集成電路產(chǎn)業(yè)雖發(fā)展迅速但仍難以滿足內(nèi)需要求。當前以移動互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、智能電網(wǎng)、新能源汽車為表示的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,將成為繼計算機、網(wǎng)絡通信、消費電子之后,推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力。工信部預計,國內(nèi)集成電路市場規(guī)模到2015年將達到12000億元。我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境亟待優(yōu)化,設計、制造、封裝測試以及設備、儀器、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足,芯片、軟件、整機、系統(tǒng)、應用等各環(huán)節(jié)互動不緊密。基于硅的集成電路是當今半導體工業(yè)主流,具備成本低、可靠性高的優(yōu)勢。FOD617ASD

FOD617ASD,集成電路

制作工藝:集成電路按制作工藝可分為半導體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路,他們都是數(shù)字集成電路。雙極型集成電路的制作工藝復雜,功耗較大,按用途:集成電路按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦(微機)用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種集成電路。74ACQ574SCX集成電路以其高集成度和低功耗特性,成為現(xiàn)代半導體工業(yè)主流技術。

FOD617ASD,集成電路

集成電路是指將多個電子元器件集成在一起,形成一個完整的電路系統(tǒng)。它的高集成度是指在一個芯片上集成了大量的電子元器件,從而實現(xiàn)了高度的集成化。這種高度的集成化不僅可以很大程度上減小電路的體積,還可以提高電路的可靠性和穩(wěn)定性。此外,高集成度還可以降低電路的功耗,提高電路的效率。因此,集成電路的高集成度是現(xiàn)代半導體工業(yè)主流技術的重要特點之一。集成電路的高集成度可以帶來許多好處。首先,它可以很大程度上減小電路的體積,從而使得電子設備更加輕便、便攜。其次,高集成度可以提高電路的可靠性和穩(wěn)定性,減少故障率,延長電子設備的使用壽命。此外,高集成度還可以降低電路的功耗,提高電路的效率,從而使得電子設備更加節(jié)能環(huán)保。因此,集成電路的高集成度是現(xiàn)代半導體工業(yè)主流技術的重要特點之一。

第1個集成電路雛形是由杰克·基爾比于1958年完成的,其中包括一個雙極性晶體管,三個電阻和一個電容器。根據(jù)一個芯片上集成的微電子器件的數(shù)量,集成電路可以分為以下幾類:1.小規(guī)模集成電路:SSI英文全名為Small Scale Integration,邏輯門10個以下或晶體管100個以下。2.中規(guī)模集成電路:MSI英文全名為Medium Scale Integration,邏輯門11~100個或晶體管101~1k個。3.大規(guī)模集成電路:LSI英文全名為Large Scale Integration,邏輯門101~1k個或晶體管1,001~10k個。4.超大規(guī)模集成電路:VLSI英文全名為Very large scale integration,邏輯門1,001~10k個或晶體管10,001~100k個。5.甚大規(guī)模集成電路:ULSI英文全名為Ultra Large Scale Integration,邏輯門10,001~1M個或晶體管100,001~10M個。GLSI英文全名為Giga Scale Integration,邏輯門1,000,001個以上或晶體管10,000,001個以上。集成電路的微小尺寸和低功耗特性,使得電子設備更加輕巧、高效和智能。

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當然現(xiàn)如今的集成電路,其集成度遠非一套房能比擬的,或許用一幢摩登大樓可以更好地類比:地面上有商鋪、辦公、食堂、酒店式公寓,地下有幾層是停車場,停車場下面還有地基——這是集成電路的布局,模擬電路和數(shù)字電路分開,處理小信號的敏感電路與翻轉(zhuǎn)頻繁的控制邏輯分開,電源單獨放在一角。每層樓的房間布局不一樣,走廊也不一樣,有回字形的、工字形的、幾字形的——這是集成電路器件設計,低噪聲電路中可以用折疊形狀或“叉指”結(jié)構(gòu)的晶體管來減小結(jié)面積和柵電阻。集成電路的布局類似于一幢現(xiàn)代大樓,擁有不同功能的樓層和分隔,以實現(xiàn)高效和功能隔離。FSA4157AP6X

集成電路的分類方法眾多,根據(jù)電路的功能和特性可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和混合信號集成電路。FOD617ASD

集成電路,英文為Integrated Circuit,縮寫為IC;顧名思義,就是把一定數(shù)量的常用電子元件,如電阻、電容、晶體管等,以及這些元件之間的連線,通過半導體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。是20世紀50年代后期到60年代發(fā)展起來的一種新型半導體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝,把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上,然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術包括芯片制造技術與設計技術,主要體現(xiàn)在加工設備,加工工藝,封裝測試,批量生產(chǎn)及設計創(chuàng)新的能力上。FOD617ASD

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