互聯(lián)網(wǎng)和電子子產(chǎn)品是目前主要發(fā)展的兩個(gè)行業(yè)。而說(shuō)到互聯(lián)網(wǎng)和電子產(chǎn)品，其實(shí)目前的電腦和智能手機(jī)算是這兩種結(jié)合的比較好表現(xiàn)了，就拿智能手機(jī)來(lái)說(shuō)吧，現(xiàn)在的智能手機(jī)使用到很多領(lǐng)域中，而且這種手機(jī)也在不斷的改變著我們的生活方式，我們平時(shí)的生活已經(jīng)離不開(kāi)智能手機(jī)了。而其實(shí)無(wú)論是電腦還是智能手機(jī)，其實(shí)主要的還是其**，內(nèi)部的電路面板與芯片，而面板中就需要使用到焊接的技術(shù)了，這其中就涉及到了錫絲的使用。而作為目前主要的焊接材料，它主要的產(chǎn)品包括了焊錫絲和焊錫條。 殘留物質(zhì)無(wú)腐蝕性，不會(huì)因與銅/銅合金接觸而造成“銅綠”?？诒玫?230B助焊劑金屬

ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精細(xì)模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一種針對(duì)精細(xì)模板印刷表面封裝應(yīng)用的無(wú)鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關(guān)，但其粘附壽命超過(guò)24小時(shí)。以下為規(guī)格說(shuō)明的范例。本產(chǎn)品有多種金屬含量和粘度選擇，如下表所示。詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)聯(lián)系A(chǔ)lpha的技術(shù)支援人員。應(yīng)用合金類(lèi)型金屬含量顆粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優(yōu)點(diǎn)OL107E焊膏：***的活性可提高潤(rùn)濕能力。。。。挑選9230B助焊劑質(zhì)量保障如果在貼裝時(shí)壓力太高，焊膏就容易被擠壓到組件下面的阻焊層上。

2、在預(yù)熱階段，伴隨除去錫膏中易揮發(fā)溶劑的過(guò)程，Alpha錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象，有的被擠到Chip元件下面，回流時(shí)這部分無(wú)鉛錫膏也會(huì)熔化，而后從片狀阻容元件下擠出，形成錫珠。由其形成過(guò)程可見(jiàn)，預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快，就會(huì)加大氣化現(xiàn)象中錫膏飛濺的可能，就越易形成錫珠。同時(shí)溫度越高，焊錫的氧化會(huì)加速、焊錫粉表面的氧化膜會(huì)阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體，會(huì)產(chǎn)生錫粒。這一現(xiàn)象采用適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度與預(yù)熱速度可以避免。

ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精細(xì)模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一種針對(duì)精細(xì)模板印刷表面封裝應(yīng)用的無(wú)鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關(guān)，但其粘附壽命超過(guò)24小時(shí)。以下為規(guī)格說(shuō)明的范例。本產(chǎn)品有多種金屬含量和粘度選擇，如下表所示。詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)聯(lián)系A(chǔ)lpha的技術(shù)支援人員。應(yīng)用合金類(lèi)型金屬含量顆粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優(yōu)點(diǎn)OL107E焊膏：***的活性可提高潤(rùn)濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)***的滾動(dòng)屬性和可印刷性。穩(wěn)定的粘度延長(zhǎng)了模板的壽命。即使在長(zhǎng)達(dá)1小時(shí)的停機(jī)后，仍能保持穩(wěn)定印刷專(zhuān)有系統(tǒng)的應(yīng)用降低了焊料表面助焊劑殘留的產(chǎn)生，從而實(shí)現(xiàn)滿意的可針測(cè)性。產(chǎn)品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對(duì)于其他合金，請(qǐng)聯(lián)系確信電子公司當(dāng)?shù)劁N(xiāo)售辦事處。美國(guó)阿爾法錫條中的有鉛錫條包括焊錫條、電解純錫條、抗氧化錫條、波峰焊錫條、高溫焊錫條等幾種。

 激光焊錫和傳統(tǒng)焊錫相比主要存在以下幾點(diǎn)差異：1.對(duì)工件表面的適應(yīng)差異,在激光焊錫機(jī)應(yīng)用中發(fā)現(xiàn)，當(dāng)焊接一些表面比較復(fù)雜的工件時(shí)，傳統(tǒng)的的焊錫機(jī)由于烙鐵頭和送絲裝置占用空間比較大，很容易和工件表面的元器件發(fā)生干涉。而激光焊錫送死裝置搭配激光加熱的特性占用空間較小，相較于傳統(tǒng)焊錫機(jī)比較不易長(zhǎng)生干涉，即激光焊錫機(jī)對(duì)于工件的適應(yīng)性更強(qiáng)。2.對(duì)焊接元器件性質(zhì)影響差異,傳統(tǒng)焊錫機(jī)對(duì)焊點(diǎn)焊接時(shí)是整板加熱，即焊接時(shí)要想使焊接位置達(dá)到焊接需要的溫度，就要對(duì)焊點(diǎn)持續(xù)加熱，這樣做不僅時(shí)間長(zhǎng)，而且會(huì)造成整塊板子一起升溫，然而有些工件上會(huì)存在一些熱敏元件，當(dāng)工件溫度達(dá)到一定高度時(shí)會(huì)對(duì)這類(lèi)原件的性質(zhì)產(chǎn)生影響，這無(wú)疑時(shí)大家不愿看到的。 爐溫設(shè)置，焊錫珠是在印制板通過(guò)再流焊時(shí)產(chǎn)生的，再流焊可分為四個(gè)階段：預(yù)熱、保溫、再流、冷卻?？诒玫?230B助焊劑金屬

ALPHA 9230B 是一種無(wú)鹵素、低固態(tài)、免清洗助焊劑，并針對(duì)通孔、混合技術(shù)和表面貼裝波峰焊接應(yīng)用而特別配 方?？诒玫?230B助焊劑金屬

越來(lái)越多的廠家都在使用阿爾法錫膏，怎樣才能較好地估算出錫膏的用量是每個(gè)使用者都需要考慮的問(wèn)題，***阿爾法代理商上海聚統(tǒng)教您如何正確使用阿爾法錫膏。 ??首先我們要弄清楚，這個(gè)錫膏的量是用來(lái)做什么統(tǒng)計(jì)的，如果是用來(lái)估算某種類(lèi)型的PCB板用量，那么我們一般采用以下方法： ? 一、先稱量10片光板的重量，印刷后再稱10片重量，計(jì)算出每片板子的重量; ??二、請(qǐng)鋼板廠商提供每塊鋼板的開(kāi)孔面積; ??三、由開(kāi)孔面積*鋼板厚度，得知體積; ??四、由重量/體積得到密度; ??五、后續(xù)只要使用到這種類(lèi)型的錫膏就可以統(tǒng)計(jì)出每塊板子錫膏的用量= 開(kāi)孔面積*鋼板厚度*口碑好的9230B助焊劑金屬

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