雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金, 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。 特點與優(yōu)點: 比較的無鉛回流焊接良率,對細至0.25mm的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。 印刷速度比較高可達200mm/sec ,印刷周期短,產量高。 寬回...
2、在預熱階段,伴隨除去錫膏中易揮發(fā)溶劑的過程,Alpha錫膏內部會發(fā)生氣化現(xiàn)象,有的被擠到Chip元件下面,回流時這部分無鉛錫膏也會熔化,而后從片狀阻容元件下擠出,形成錫珠。由其形成過程可見,預熱溫度越高,預熱速度越快,就會加大氣化現(xiàn)象中錫膏飛濺的可能,就越易形成錫珠。同時溫度越高,焊錫的氧化會加速、焊錫粉表面的氧化膜會阻止焊錫粉之間很地熔融為一體,會產生錫粒。這一現(xiàn)象采用適當?shù)念A熱溫度與預熱速度可以避免。減少生產成本。而且激光焊接時焊接溫度穩(wěn)定,焊接質量穩(wěn)定。無錫品質OM550錫膏
ALPHA? OM-340 是一款無鉛免清洗焊膏,適用于多種應用。ALPHA OM-340 具有同類產品中比較低的球窩缺點率,并且在電路內測試/引腳測試中實現(xiàn)了出色的***通過良率。ALPHA OM-340 在多種電路板設計上也能產生出色的印刷能力性能,尤其是在具有超精細特征重復性和高“吞吐量”的應用中。。。。 出色的回流工藝窗口提供了優(yōu)異的 CuOSP 焊接性,能夠很地熔合多種沉積尺寸,具有出色的抗隨機錫珠形成性能以及抗片式元件間錫珠性能。ALPHA OM-340 的配方可產生優(yōu)異的焊點外觀,以及同類產品中比較高的線路板引腳測試良率。此外,ALPHA OM-340 的 IPC III 類空洞和 ROL0 IPC 分類能力確保了很大程度提高長期產品可靠性。無錫品質OM550錫膏焊膏在印制板上的印刷厚度,焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個重要參數(shù),通常在0.12mm-20mm之間。
助焊劑激光焊錫和傳統(tǒng)焊錫相比主要存在以下幾點差異:1.對工件表面的適應差異,在激光焊錫機應用中發(fā)現(xiàn),當焊接一些表面比較復雜的工件時,傳統(tǒng)的的焊錫機由于烙鐵頭和送絲裝置占用空間比較大,很容易和工件表面的元器件發(fā)生干涉。而激光焊錫送死裝置搭配激光加熱的特性占用空間較小,相較于傳統(tǒng)焊錫機比較不易長生干涉,即激光焊錫機對于工件的適應性更強。2.對焊接元器件性質影響差異,傳統(tǒng)焊錫機對焊點焊接時是整板加熱,即焊接時要想使焊接位置達到焊接需要的溫度,就要對焊點持續(xù)加熱,這樣做不僅時間長,而且會造成整塊板子一起升溫,然而有些工件上會存在一些熱敏元件,當工件溫度達到一定高度時會對這類原件的性質產生影響,這無疑時大家不愿看到的。
美國阿爾法錫條主要用于線路板的焊解,是純錫制造的,美國阿爾法錫條一般分為無鉛和有鉛兩種,因它有具有很的濕潤性、流動性,所以容易上錫,焊點很飽滿,不會出現(xiàn)虛焊的情況,搭配助焊劑使用,產生的錫渣很少,不會出現(xiàn)浪費的情況。 美國阿爾法錫條中的有鉛錫條包括焊錫條、電解純錫條、抗氧化錫條、波峰焊錫條、高溫焊錫條等幾種,有鉛錫條具有很的潤濕性,流動性很強,容易上錫;焊點很光亮,非常的飽滿,不會有虛焊的情況;通常有鉛錫條里面加入了大量的抗氧化元素在里面,具有很強的抗氧化能力;錫渣比較少,可以降低能耗,也可以減少不必要的資源浪費,它的各項性能都很穩(wěn)定,很適合在波峰以及手浸爐的操作,這是有鉛錫條的優(yōu)點。 ?將復雜組件中的無潤濕空焊(NWO)和頭枕(HIP)缺陷減至低。
ALPHA?CVP-390ALPHACVP-390是一款無鉛、完全不含鹵素的免清洗焊膏,專為要求焊接殘留物具有優(yōu)異在線測試性能并且符合JIS標準銅腐蝕性測試的應用而設計。本產品還能實現(xiàn)穩(wěn)定的細間距印刷能力,可以采用100μm厚網板進行180μm圓印刷。其優(yōu)異的印刷焊膏量可重復性有助降低因印刷工藝波動而造成的缺點。此外,ALPHACVP-390能實現(xiàn)IPC7095標準的第三級空洞性能。。。ALPHA?OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款無鉛、免清洗焊膏,適用于各種應用場合。ALPHAOM-338-PT寬闊的工藝窗口使制造商從有鉛轉為無鉛所遇到的困難減到少。該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。ALPHAOM-338-PT在不同設計的板片上均表現(xiàn)出***的印刷能力,尤其在超細間距(1方型)可重復印刷以及高產量的應用條件下。ALPHAOM-338-PT的配方專為增強OM-338的在線針測良率而設計,而此改變并不影響電可靠性。當焊接體離開錫液表面,可以憑借助焊劑的濕潤作用,使得多余的焊料能夠順著管腳向下出。無錫品質OM550錫膏
焊料合金的熱導率、電阻率、表面張力等因素的大小會對電子產品的制造工藝、產品的可靠性能造成巨大的影響。無錫品質OM550錫膏
適合用于各種應用場合。 ALPHA 錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當?shù)墓に囆阅堋?ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現(xiàn)出***的印刷能力,尤其是要求超細間距(0.28mm2)印刷一致和需要高產出的應用。 符合IPC空洞性能分級(CLASS III) ***的可靠性, 不含鹵素。 兼容氮氣或空氣回流 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑,是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力(低缺點率),能夠良焊接可焊性不佳表面(元器件頂部和焊盤)RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。無錫品質OM550錫膏
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雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金, 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。 特點與優(yōu)點: 比較的無鉛回流焊接良率,對細至0.25mm的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。 印刷速度比較高可達200mm/sec ,印刷周期短,產量高。 寬回...
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