陶瓷金屬化，即在陶瓷表面牢固粘附一層金屬薄膜，實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬焊接的技術(shù)。在現(xiàn)代科技發(fā)展中，其重要性日益凸顯。隨著 5G 時(shí)代來(lái)臨，半導(dǎo)體芯片功率增加，對(duì)封裝散熱材料要求更嚴(yán)苛。陶瓷金屬化產(chǎn)品所用陶瓷材料多為 96 白色或 93 黑色氧化鋁陶瓷，通過(guò)流延成型。制備方法多樣，Mo - Mn 法以難熔金屬粉 Mo 為主，加少量低熔點(diǎn) Mn，燒結(jié)形成金屬化層，但存在燒結(jié)溫度高、能源消耗大、封接強(qiáng)度低的問(wèn)題?；罨?Mo - Mn 法是對(duì)其改進(jìn)，添加活化劑或用鉬、錳的氧化物等代替金屬粉，降低金屬化溫度，雖工藝復(fù)雜、成本高，但結(jié)合牢固，應(yīng)用較廣?；钚越饘兮F焊法工序少，一次升溫就能完成陶瓷 - 金屬封接，釬焊合金含活性元素，可與 Al2O3 反應(yīng)形成金屬特性反應(yīng)層，不過(guò)活性釬料單一，應(yīng)用受限。陶瓷金屬化，作為關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)啟陶瓷與金屬協(xié)同應(yīng)用新時(shí)代。韶關(guān)銅陶瓷金屬化處理工藝

當(dāng)涉及到散熱需求苛刻的應(yīng)用場(chǎng)景，真空陶瓷金屬化的導(dǎo)熱優(yōu)勢(shì)盡顯。在 LED 照明領(lǐng)域，芯片發(fā)光產(chǎn)生大量熱量，若不能及時(shí)散發(fā)，會(huì)導(dǎo)致光衰加劇、壽命縮短。金屬化陶瓷散熱基板將芯片熱量迅速傳導(dǎo)至金屬層，憑借金屬良好導(dǎo)熱系數(shù)，熱量快速擴(kuò)散至外界環(huán)境。其原理在于金屬化過(guò)程構(gòu)建了熱傳導(dǎo)的快速通道，金屬原子與陶瓷晶格協(xié)同作用，熱流從高溫芯片區(qū)域高效流向低溫散熱鰭片或外殼。與傳統(tǒng)塑料、普通陶瓷基板相比，金屬化陶瓷基板能使 LED 燈具工作溫度降低數(shù)十?dāng)z氏度，延長(zhǎng)燈具使用壽命，為節(jié)能照明普及提供堅(jiān)實(shí)支撐。汕尾真空陶瓷金屬化保養(yǎng)陶瓷金屬化增強(qiáng)陶瓷的機(jī)械強(qiáng)度。

陶瓷金屬化能賦予陶瓷金屬特性，提升其應(yīng)用范圍，其工藝流程包含多個(gè)嚴(yán)謹(jǐn)步驟。第一步是表面預(yù)處理，利用機(jī)械打磨、化學(xué)腐蝕等手段，去除陶瓷表面的瑕疵、氧化層，增加表面粗糙度，提高金屬與陶瓷的附著力。例如用砂紙打磨后，再用酸液適當(dāng)腐蝕。隨后是金屬化漿料制備，依據(jù)不同陶瓷與應(yīng)用場(chǎng)景，精確調(diào)配金屬粉末、玻璃料、添加劑等成分，經(jīng)球磨等工藝制成均勻、具有合適粘度的漿料。接著進(jìn)入涂敷階段，常采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)，將金屬化漿料精細(xì)印刷到陶瓷表面，控制好漿料厚度，一般在 10 - 30μm ，太厚易產(chǎn)生裂紋，太薄則結(jié)合力不足。涂敷后進(jìn)行烘干，去除漿料中的有機(jī)溶劑，使?jié){料初步固化在陶瓷表面，烘干溫度通常在 100℃ - 200℃ 。緊接著是高溫?zé)Y(jié)，將烘干后的陶瓷置于高溫爐內(nèi)，在還原性氣氛（如氫氣）中燒結(jié)。高溫下，漿料中的玻璃料軟化，促進(jìn)金屬與陶瓷原子間的擴(kuò)散、結(jié)合，形成牢固的金屬化層，燒結(jié)溫度可達(dá) 1500℃左右。燒結(jié)后，為提升金屬化層性能，會(huì)進(jìn)行鍍鎳或其他金屬處理，通過(guò)電鍍等方式鍍上一層金屬，增強(qiáng)其耐蝕性、可焊性。精密進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，涵蓋外觀(guān)檢查、結(jié)合強(qiáng)度測(cè)試、導(dǎo)電性檢測(cè)等，確保產(chǎn)品符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

陶瓷金屬化是一種將陶瓷與金屬優(yōu)勢(shì)相結(jié)合的材料處理技術(shù)，給材料的性能和應(yīng)用場(chǎng)景帶來(lái)了質(zhì)的飛躍。從性能上看，陶瓷金屬化極大地提升了材料的實(shí)用性。陶瓷本身具有高硬度、耐磨損、耐高溫的特性，但其不導(dǎo)電的缺點(diǎn)限制了應(yīng)用。金屬化后，陶瓷表面形成金屬薄膜，兼具了陶瓷的優(yōu)良性能與金屬的導(dǎo)電性，有效拓寬了使用范圍。例如，在電子領(lǐng)域，陶瓷金屬化基板憑借高絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和良好的散熱性，能迅速導(dǎo)出芯片產(chǎn)生的熱量，避免因過(guò)熱導(dǎo)致的性能下降，**提升了電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。在連接與封裝方面，陶瓷金屬化發(fā)揮著關(guān)鍵作用。金屬化后的陶瓷可通過(guò)焊接、釬焊等方式與其他金屬部件連接，實(shí)現(xiàn)與金屬結(jié)構(gòu)的無(wú)縫對(duì)接，顯著提高了連接的可靠性。在航空航天領(lǐng)域，陶瓷金屬化材料憑借低密度、**度以及良好的耐高溫性能，減輕了飛行器的重量，提升了發(fā)動(dòng)機(jī)的熱效率和推重比，降低了能耗，為航空航天事業(yè)的發(fā)展提供了有力支持。此外，陶瓷金屬化降低了材料成本。相較于單一使用高性能金屬，陶瓷金屬化材料利用陶瓷的優(yōu)勢(shì)，減少了昂貴金屬的用量，在保證性能的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了成本的有效控制，因此在眾多領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。同遠(yuǎn)，深耕陶瓷金屬化，以匠心雕琢，讓金屬與陶瓷完美融合。

陶瓷金屬化，旨在陶瓷表面牢固粘附一層金屬薄膜，實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬的焊接。其工藝流程較為復(fù)雜，包含多個(gè)關(guān)鍵步驟。首先是煮洗環(huán)節(jié)，將陶瓷放入特定溶液中煮洗，去除表面雜質(zhì)、油污等，確保陶瓷表面潔凈，為后續(xù)工序奠定基礎(chǔ)。接著進(jìn)行金屬化涂敷，根據(jù)不同工藝，選取合適的金屬漿料，通過(guò)絲網(wǎng)印刷、噴涂等方式均勻涂覆在陶瓷表面。這些漿料中通常含有金屬粉末、助熔劑等成分。隨后開(kāi)展一次金屬化，把涂敷后的陶瓷置于高溫氫氣氣氛中燒結(jié)。高溫下，金屬漿料與陶瓷表面發(fā)生物理化學(xué)反應(yīng)，形成牢固結(jié)合的金屬化層，一般燒結(jié)溫度在 1300℃ - 1600℃。完成一次金屬化后，為增強(qiáng)金屬化層的耐腐蝕性與可焊性，需進(jìn)行鍍鎳處理，通過(guò)電鍍等方式在金屬化層表面鍍上一層鎳。之后進(jìn)行焊接，根據(jù)實(shí)際應(yīng)用，選擇合適的焊料與焊接工藝，將金屬部件與陶瓷金屬化部位焊接在一起。焊接完成后，要進(jìn)行檢漏操作，檢測(cè)焊接部位是否存在泄漏，確保產(chǎn)品質(zhì)量。其次對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行全方面檢驗(yàn)，包括外觀(guān)、尺寸、結(jié)合強(qiáng)度等多方面，合格產(chǎn)品即可投入使用。高效陶瓷金屬化服務(wù)，就在同遠(yuǎn)表面處理，為您節(jié)省成本。汕尾氧化鋁陶瓷金屬化電鍍

把陶瓷金屬化交給同遠(yuǎn)，團(tuán)隊(duì)實(shí)力雄厚，全程無(wú)憂(yōu)護(hù)航。韶關(guān)銅陶瓷金屬化處理工藝

陶瓷金屬化工藝實(shí)現(xiàn)了陶瓷與金屬的有效結(jié)合，其流程由多個(gè)有序步驟組成。首先對(duì)陶瓷進(jìn)行預(yù)處理，用打磨設(shè)備將陶瓷表面打磨平整，去除表面的瑕疵，再通過(guò)超聲波清洗，用酒精、**等溶劑清洗，徹底耕除表面雜質(zhì)。接著進(jìn)行金屬化漿料的調(diào)配，按照特定配方，將金屬粉末（如銀粉、銅粉）、玻璃料、添加劑等混合，利用球磨機(jī)充分研磨，制成具有良好流動(dòng)性和穩(wěn)定性的漿料。然后運(yùn)用絲網(wǎng)印刷或滴涂等方法，將金屬化漿料精確地涂覆在陶瓷表面，嚴(yán)格控制漿料的厚度和均勻性，一般涂層厚度在 15 - 30μm 。涂覆完成后，將陶瓷置于烘箱中進(jìn)行干燥，在 100℃ - 180℃的溫度下，使?jié){料中的溶劑揮發(fā)，漿料初步固化在陶瓷表面。干燥后的陶瓷進(jìn)入高溫?zé)Y(jié)階段，放入高溫氫氣爐內(nèi)，升溫至 1350℃ - 1550℃ 。在高溫和氫氣的作用下，金屬與陶瓷發(fā)生反應(yīng)，形成牢固的金屬化層。為提升金屬化層的性能，通常會(huì)進(jìn)行鍍覆處理，如鍍鎳、鍍鉻等，通過(guò)電鍍工藝在金屬化層表面鍍上一層其他金屬。統(tǒng)統(tǒng)對(duì)金屬化后的陶瓷進(jìn)行周到檢測(cè)，通過(guò)顯微鏡觀(guān)察金屬化層的微觀(guān)結(jié)構(gòu)，用萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)測(cè)試結(jié)合強(qiáng)度等，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合要求 。韶關(guān)銅陶瓷金屬化處理工藝