可控硅模塊的使用注意事項

1.在選擇可控硅模塊的額定電流時，應(yīng)注意的是，除考慮通過元件的平均電流外，還必須注意正常運行過程中傳導(dǎo)角的大小、散熱和通風(fēng)條件等因素，同時，管殼的溫度不得超過相應(yīng)電流的允許值。

2.使用可控硅模塊時，使用萬用表檢查可控硅模塊是否處于良好狀態(tài)，如有短路或斷路，應(yīng)立即更換。

3.嚴(yán)禁使用兆歐表來檢查部件的絕緣情況。

4.率大于5A的可控硅模塊，應(yīng)安裝散熱器，并保證規(guī)定的冷卻條件。同時，為保證散熱器與可控硅模塊管芯接觸良好，應(yīng)在兩者之間涂一層有機(jī)硅油或硅脂，以利于更好的散熱。

5.根據(jù)規(guī)定，主電路中的可控硅模塊采用過電壓和過電流保護(hù)裝置。

6.防止控制極正向過載和反向擊穿。 淄博正高電氣有限公司傾城服務(wù)，確保產(chǎn)品質(zhì)量無后顧之憂。濟(jì)寧反并聯(lián)可控硅模塊組件

可控硅模塊的分類：

1、以關(guān)斷、導(dǎo)通及控制方式來分類：可控硅按其關(guān)斷、導(dǎo)通及控制方式可分為普通可控硅、雙向可控硅、逆導(dǎo)可控硅、門極關(guān)斷可控硅（GTO）、BTG可控硅、溫控可控硅和光控可控硅等多種。

2、以引腳和極性來分類：可控硅按其引腳和極性可分為二極可控硅、三極可控硅和四極可控硅。

3、以封裝形式來分類：可控硅按其封裝形式可分為金屬封裝可控硅、塑封可控硅和陶瓷封裝可控硅三種類型。其中，金屬封裝可控硅又分為螺栓形、平板形、圓殼形等多種；塑封可控硅又分為帶散熱片型和不帶散熱片型兩種。

4、以電流容量來分類：可控硅按電流容量可分為大功率可控硅、**率可控硅和小功率可控硅三種。通常，大功率可控硅多采用金屬殼封裝，而中、小功率可控硅則多采用塑封或陶瓷封裝。

5、以關(guān)斷速度來分類：可控硅按其關(guān)斷速度可分為普通可控硅和高頻（快速）可控硅。

6、過零觸發(fā)，一般是調(diào)功，即當(dāng)正弦交流電交流電電壓相位過零點觸發(fā)，必須是過零點才觸發(fā)，導(dǎo)通可控硅參數(shù)介紹

7、非過零觸發(fā)，無論交流電電壓在什么相位的時候都可觸發(fā)導(dǎo)通可控硅，常見的是移相觸發(fā)。

雙向可控硅***陽極A1與第二陽極A2間，無論所加電壓極性是正向還是反向，只要控制極G和***陽極A1間加有正負(fù)極性不同的觸發(fā)電壓，就可觸發(fā)導(dǎo)通呈低阻狀態(tài)。此時A1、A2間壓降也約為1V。雙向可控硅一旦導(dǎo)通，即使失去觸發(fā)電壓，也能繼續(xù)保持導(dǎo)通狀態(tài)。只有當(dāng)***陽極A1、第二陽極A2電流減小，小于維持電流或A1、A2間當(dāng)電壓極性改變且沒有觸發(fā)電壓時，雙向可控硅才截斷，此時只有重新加觸發(fā)電壓方可導(dǎo)通。

淄博正高電氣有限公司，生產(chǎn)各類規(guī)格型號的晶閘管智能模塊、固態(tài)繼電器模塊、橋臂模塊、整流橋模塊、各類控制柜和配套模塊使用的觸發(fā)板、控制板等產(chǎn)品，真誠期待與各公司和采購人員的合作，提供價格低廉、質(zhì)量可靠的電子元件。

可控硅是P1N1P2N2四層三端結(jié)構(gòu)元件，共有三個PN結(jié)，分析原理時，可以把它看作由一個PNP管和一個NPN管所組成。當(dāng)陽極A加上正向電壓時，BG1和BG2管均處于放大狀態(tài)。此時，如果從控制極G輸入一個正向觸發(fā)信號，BG2便有基流ib2流過，經(jīng)BG2放大，其集電極電流ic2=β2ib2。因為BG2的集電極直接與BG1的基極相連，所以ib1=ic2。此時，電流ic2再經(jīng)BG1放大，于是BG1的集電極電流ic1=β1ib1=β1β2ib2。這個電流又流回到BG2的基極，表成正反饋，使ib2不斷增大，如此正向饋循環(huán)的結(jié)果，兩個管子的電流劇增，可控硅使飽和導(dǎo)通。

 由于BG1和BG2所構(gòu)成的正反饋作用，所以一旦可控硅導(dǎo)通后，即使控制極G的電流消失了，可控硅仍然能夠維持導(dǎo)通狀態(tài)，由于觸發(fā)信號只起觸發(fā)作用，沒有關(guān)斷功能，所以這種可控硅是不可關(guān)斷的。

  由于可控硅只有導(dǎo)通和關(guān)斷兩種工作狀態(tài)，所以它具有開關(guān)特性，這種特性需要一定的條件才能轉(zhuǎn)化 淄博正高電氣有限公司憑借多年的經(jīng)驗，依托雄厚的科研實力。

可控硅模塊散熱條件的好壞直接關(guān)系到商品的運用壽數(shù)和短時過載才華，溫度越低模塊的輸出電流越大，所以在運用中有必要裝備散熱器和風(fēng)機(jī)，主張選用帶有過熱維護(hù)功用的商品，有水冷散熱條件的優(yōu)先挑選水冷散熱。咱們經(jīng)過嚴(yán)肅測算，斷定了不一樣類型的商品所大概裝備的散熱器類型，推薦選用廠家配套的散熱器和風(fēng)機(jī)，用戶自備時按以下準(zhǔn)則挑選：

1、軸流風(fēng)機(jī)的風(fēng)速應(yīng)大于6m/s ；

2、有必要能確保模塊正常作業(yè)時散熱底板溫度不大于80℃；

3、模塊負(fù)載較輕時，可減小散熱器的大小或選用天然冷卻；

4、選用天然辦法冷卻時散熱器周圍的空氣能結(jié)束對流并恰當(dāng)增大散熱器面積；

5、悉數(shù)緊固模塊的螺釘有必要擰緊，壓線端子聯(lián)接強健，以削減次生熱量的發(fā)生，模塊底板和散熱器之間有必要要涂敷一層導(dǎo)熱硅脂或墊上一片底板大小的導(dǎo)熱墊，以抵達(dá)良好散熱作用。 淄博正高電氣有限公司創(chuàng)新發(fā)展，努力拼搏。萊蕪雙向可控硅模塊批發(fā)

淄博正高電氣有限公司堅持“顧客至上，合作共贏”。濟(jì)寧反并聯(lián)可控硅模塊組件

可控硅模塊的分類可控硅模塊從X芯片上看，可以分為可控模塊和整流模塊兩大類，從具體的用途上區(qū)分，可以分為：普通晶閘管模塊（MTC\MTX）、普通整流管模塊（MDC）、普通晶閘管、整流管混合模塊（MFC）、快速晶閘管、整流管及混合模塊（MKC\MZC）、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊（也就是通常所說的電焊機(jī)**模塊MTG\MDG）、三相整流橋輸出可控硅模塊（MDS）、單相（三相）整流橋模塊（MDQ）、單相半控橋（三相全控橋）模塊（MTS）以及肖特基模塊等。濟(jì)寧反并聯(lián)可控硅模塊組件

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