由于晶閘管在導(dǎo)通期間,載流子充滿元件內(nèi)部,所以元件在關(guān)斷過程中,正向電壓下降到零時,內(nèi)部仍殘存著載流子。這些積蓄的載流子在反向電壓作用下瞬時出現(xiàn)較大的反向電流,使積蓄載流子迅速消失,這時反向電流消失的極快,即di/dt極大。因此即使和元件串連的線路電感L很小,電感產(chǎn)生的感應(yīng)電勢L(di/dt)值仍很大,這個電勢和電源電壓串聯(lián),反向加在已恢復(fù)阻斷的元件上,可能導(dǎo)致晶閘管的反向擊穿。這種由于晶閘管關(guān)斷引起的過電壓,稱為關(guān)斷過電壓,其數(shù)值可達工作電壓峰值的5~6倍,所以必須采取措施。阻容吸收電路中電容器把過電壓的電磁能量變成靜電能量存貯,電阻防止電容和電感產(chǎn)生諧振、限制晶閘管開通損耗和電流上升率。這種吸收回路能晶閘管由導(dǎo)通到截止時產(chǎn)生的過電壓,有效避免晶閘管被擊穿。阻容吸收電路安裝位置要盡量靠近模塊主端子,即引線要短。比較好采用無感電阻,以取得較好的保護效果。各型號模塊對應(yīng)的電阻和電容值根據(jù)表10選取。(2)壓敏電阻吸收過電壓壓敏電阻能夠吸收由于雷擊等原因產(chǎn)生能量較大、持續(xù)時間較長的過電壓。壓敏電阻標稱電壓(V1mA),是指壓敏電阻流過1mA電流時它兩端的電壓。壓敏電阻的選擇,主要考慮額定電壓和通流容量。正高電氣尊崇團結(jié)、信譽、勤奮。內(nèi)蒙古晶閘管智能調(diào)壓模塊
電力電子開關(guān)技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種立式晶閘管模塊。背景技術(shù):電力電子開關(guān)是指利用電子電路以及電力電子器件實現(xiàn)電路通斷的運行單元,至少包括一個可控的電子驅(qū)動器件,如晶閘管、晶體管、場效應(yīng)管、可控硅、繼電器等。其中,現(xiàn)有的晶閘管*能夠?qū)崿F(xiàn)單路控制,不利于晶閘管所在電力系統(tǒng)的投切控制。因此,針對上述問題,有必要提出進一步的解決方案。技術(shù)實現(xiàn)要素:本發(fā)明的目的在于提供一種立式晶閘管模塊,以克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足。為實現(xiàn)上述發(fā)明目的,本發(fā)明提供一種立式晶閘管模塊,其包括:外殼、蓋板、銅底板、形成于所述蓋板上的接頭、第二接頭和第三接頭、封裝于所述外殼內(nèi)部的晶閘管單元和第二晶閘管單元;所述晶閘管單元包括:壓塊、門極壓接式組件、導(dǎo)電片、第二導(dǎo)電片、瓷板,所述壓塊設(shè)置于所述門極壓接式組件上,并通過所述門極壓接式組件對所述導(dǎo)電片、第二導(dǎo)電片、瓷板施加壓合作用力,所述導(dǎo)電片、第二導(dǎo)電片、瓷板依次設(shè)置于所述銅底板上;所述第二晶閘管單元包括:第二壓塊、第二門極壓接式組件、第三導(dǎo)電片、鉬片、銀片、鋁片,所述第二壓塊設(shè)置于所述第二門極壓接式組件上。內(nèi)蒙古晶閘管智能調(diào)壓模塊正高電氣以更積極的態(tài)度,更新、更好的產(chǎn)品,更質(zhì)量的服務(wù),迎接挑戰(zhàn)。
下面描述中的附圖**是本發(fā)明中記載的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明的立式晶閘管模塊的一具體實施方式的平面示意圖。具體實施方式下面結(jié)合附圖所示的各實施方式對本發(fā)明進行詳細說明,但應(yīng)當(dāng)說明的是,這些實施方式并非對本發(fā)明的限制,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)這些實施方式所作的功能、方法、或者結(jié)構(gòu)上的等效變換或替代,均屬于本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。如圖1所示,本發(fā)明的立式晶閘管模塊包括:外殼1、蓋板2、銅底板3、形成于所述蓋板2上的接頭4、第二接頭5和第三接頭6、封裝于所述外殼1內(nèi)部的晶閘管單元和第二晶閘管單元。其中,任一所述接頭均可與電力系統(tǒng)中一路電路相連接,并在晶閘管單元的控制下對所在電路進行投切控制。所述晶閘管單元包括:壓塊7、門極壓接式組件8、導(dǎo)電片9、第二導(dǎo)電片10、瓷板11。其中,所述壓塊7設(shè)置于所述門極壓接式組件8上,并通過所述門極壓接式組件8對所述導(dǎo)電片9、第二導(dǎo)電片10、瓷板11施加壓合作用力,所述導(dǎo)電片9、第二導(dǎo)電片10、瓷板11依次設(shè)置于所述銅底板3上。為了實現(xiàn)所述導(dǎo)電片9、第二導(dǎo)電片10、瓷板11與銅底板3的固定連接。
晶閘管模塊的類型
晶閘管模塊通常被稱之為功率半導(dǎo)體模塊,是采用模塊封裝形式,具有三個PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件。
根據(jù)封裝工藝的不同,晶閘管模塊可分為焊接型和壓型兩種。
晶閘管模塊可分為:普通晶閘管模塊(MTC\MTX);普通整流模塊(MDC);普通晶閘管、整流混合模塊(MFC);快速晶閘管、整流混合模塊(MKC\MZC);非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊(通常稱為電焊機**模塊MTG\MDG);三相整流橋輸出晶閘管模塊(MDS);單相(三相)整流橋模塊(MDQ);單相半控橋(三相全控橋)模塊(MTS)。 正高電氣公司狠抓產(chǎn)品質(zhì)量的提高,逐年立項對制造、檢測、試驗裝置進行技術(shù)改造。
硒堆的特點是其動作電壓和溫度有關(guān),溫度越低耐壓越高;另外是硒堆具有自恢復(fù)特性,能多次使用,當(dāng)過電壓動作后硒基片上的灼傷孔被溶化的硒重新覆蓋,又重新恢復(fù)其工作特性。壓敏電阻是以氧化鋅為基體的金屬氧化物非線性電阻,其結(jié)構(gòu)為兩個電極,電極之間填充的粒徑為10~50μm的不規(guī)則的ZNO微結(jié)晶,結(jié)晶粒間是厚約1μm的氧化鉍粒界層。這個粒界層在正常電壓下呈高阻狀態(tài),只有很小的漏電流,其值小于100μA。當(dāng)加上電壓時,引起了電子雪崩,粒界層迅速變成低阻抗,電流迅速增加,泄漏了能量,了過電壓,從而使晶閘管得到保護。浪涌過后,粒界層又恢復(fù)為高阻態(tài)。壓敏電阻的特性主要由下面幾個參數(shù)來表示。標稱電壓:指壓敏電阻流過1mA直流電流時,其兩端的電壓值。通流容量:是用前沿8微秒、波寬20微秒的波形沖擊電流,每隔5分鐘沖擊1次,共沖擊10次,標稱電壓變化在-10[[[%]]]以內(nèi)的比較大沖擊電流值來表示。因為正常的壓敏電阻粒界層只有一定大小的放電容量和放電次數(shù),標稱電壓值不僅會隨著放電次數(shù)增多而下降,而且也隨著放電電流幅值的增大而下降,當(dāng)大到某一電流時,標稱電壓下降到0,壓敏電阻出現(xiàn)穿孔,甚至炸裂;因此必須限定通流容量。正高電氣以其獨特且具備設(shè)計韻味的產(chǎn)品體系。內(nèi)蒙古晶閘管智能模塊配件
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變壓器磁路平衡,不存在磁化的問題。要求主變壓器和平衡電抗器對稱性好。2整流輸出電壓:Ud=。當(dāng)負載電流小于額定值(Id)2~5%時,流過平衡電抗器的電流太小,達不到激磁所需的臨界電流,平衡電抗器失去作用,其上的三角波形電壓也就沒有了,此時該線路輸出電壓與三相半波電路一樣,該電壓即為電焊機空載電壓。輸出電壓:Ud=。2電阻R的作用是為電焊機在空載電壓輸出時,提供可控硅導(dǎo)通的擎制電流。因此擎制電流參數(shù)的大小或離散性對R的阻值有相當(dāng)重要性。實例:1.晶閘管耐壓的選擇(VRRM;VDRM):已知條件:空載電壓:100V,額定輸出電流:630A;暫載率:60%根據(jù)公式:Ud=(大電流時:Ud=)對于雙反星型并聯(lián)電路,其對晶閘管耐壓要求均為:U2。U2為變壓器副邊相電壓。根據(jù)Ud=。考慮兩倍余量:VRRM;VDRM=2x.因此選擇耐壓400V的晶閘管及模塊即可。2.晶閘管額定電流的選擇(IT(AV)):2.先計算變壓器副邊流過的相電流(Ie):由公式:Ie=1/2x(適用雙反星型并聯(lián)電路,因兩極性組并聯(lián),所以公式中需乘以1/2)。對于630A輸出電流,Id=630A所以:Ie=1/2x(此值為交流有效值。需折算為平均值)計算流過的晶閘管額定電流(IT(AV)):IT=Ie/考慮選型需按IT(AV)=()IT=116Ax。內(nèi)蒙古晶閘管智能調(diào)壓模塊
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