SGTMOSFET(屏蔽柵溝槽MOSFET)是在傳統(tǒng)溝槽MOSFET基礎(chǔ)上發(fā)展而來的新型功率器件,其關(guān)鍵技術(shù)在于深溝槽結(jié)構(gòu)與屏蔽柵極設(shè)計的結(jié)合。通過在硅片表面蝕刻深度達(dá)3-5倍于傳統(tǒng)溝槽的垂直溝槽,并在主柵極上方引入一層多晶硅屏蔽柵極,SGTMOSFET實現(xiàn)了電場分布的優(yōu)化。屏蔽柵極與源極相連,形成...
在數(shù)據(jù)中心的電源系統(tǒng)中,為滿足大量服務(wù)器的供電需求,需要高效、穩(wěn)定的電源轉(zhuǎn)換設(shè)備。SGT MOSFET 可用于數(shù)據(jù)中心的 AC/DC 電源模塊,其低導(dǎo)通電阻與低開關(guān)損耗特性,能大幅降低電源模塊的能耗,提高數(shù)據(jù)中心的能源利用效率,降低運營成本,同時保障服務(wù)器穩(wěn)定供電。數(shù)據(jù)中心服務(wù)器全年不間斷運行,耗電量巨大,SGT MOSFET 可有效降低電源模塊發(fā)熱,減少散熱成本,提高電源轉(zhuǎn)換效率,將更多電能輸送給服務(wù)器,保障服務(wù)器穩(wěn)定運行,減少因電源問題導(dǎo)致的服務(wù)器故障,提升數(shù)據(jù)中心整體運營效率與可靠性,符合數(shù)據(jù)中心綠色節(jié)能發(fā)展趨勢。醫(yī)療設(shè)備選 SGT MOSFET,低電磁干擾,確保檢測結(jié)果準(zhǔn)確。廣東100VSGTMOSFET常見問題
優(yōu)異的反向恢復(fù)特性(Q<sub>rr</sub>)
傳統(tǒng)MOSFET的體二極管在反向恢復(fù)時會產(chǎn)生較大的Q<sub>rr</sub>,導(dǎo)致開關(guān)損耗和電壓尖峰。而SGTMOSFET通過優(yōu)化結(jié)構(gòu)和摻雜工藝,大幅降低了體二極管的反向恢復(fù)電荷(Q<sub>rr</sub>),使其在同步整流應(yīng)用中表現(xiàn)更優(yōu)。例如,在48V至12V的汽車DC-DC轉(zhuǎn)換器中,SGTMOSFET的Q<sub>rr</sub>比超結(jié)MOSFET低50%,減少了開關(guān)噪聲和損耗,提高了系統(tǒng)可靠性。 廣東30VSGTMOSFET常見問題通過先進(jìn)的制造工藝,SGT MOSFET 實現(xiàn)了極薄的外延層厚度控制,在保證器件性能的同時進(jìn)一步降低了導(dǎo)通電阻.
SGT MOSFET 的柵極電荷特性對其性能影響深遠(yuǎn)。低柵極電荷(Qg)意味著在開關(guān)過程中所需的驅(qū)動能量更少。在高頻開關(guān)應(yīng)用中,這一特性可大幅降低驅(qū)動電路的功耗,提高系統(tǒng)整體效率。以無線充電設(shè)備為例,SGT MOSFET 低 Qg 的特點能使設(shè)備在高頻充電過程中保持高效,減少能量損耗,提升充電速度與效率。在實際應(yīng)用中,低柵極電荷使驅(qū)動電路設(shè)計更簡單,減少元件數(shù)量,降低成本,同時提高設(shè)備可靠性。如在智能手表的無線充電模塊中,SGT MOSFET 憑借低 Qg 優(yōu)勢,可在小尺寸空間內(nèi)實現(xiàn)高效充電,延長手表電池續(xù)航時間,提升用戶體驗,推動無線充電技術(shù)在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。
在光伏逆變器中,SGT MOSFET同樣展現(xiàn)優(yōu)勢。組串式逆變器的DC-AC級需頻繁切換50-60Hz的工頻電流,而SGT的低導(dǎo)通損耗可減少發(fā)熱,延長設(shè)備壽命。以某廠商的20kW逆變器為例,采用SGT MOSFET替代IGBT后,輕載效率從96%提升至97.5%,年發(fā)電量增加約150kWh。此外,SGT MOSFET的快速開關(guān)特性還支持更高頻率的LLC諧振拓?fù)?,使得磁性元件(如變壓器和電感)的體積和成本明顯下降。 在光伏逆變器中,SGT MOSFET 的應(yīng)用性廣,性能好,替代性強,故身影隨處可見。SGT MOSFET 在設(shè)計上對寄生參數(shù)進(jìn)行了深度優(yōu)化,減少了寄生電阻和寄生電容對器件性能的負(fù)面影響.
SGT MOSFET 的基本結(jié)構(gòu)與工作原理
SGT(Shielded Gate Trench)MOSFET 是一種先進(jìn)的功率半導(dǎo)體器件,其結(jié)構(gòu)采用溝槽柵(Trench Gate)設(shè)計,并在柵極周圍引入屏蔽層(Shield Electrode),以優(yōu)化電場分布并降低導(dǎo)通電阻(R<sub>DS(on)</sub>)。與傳統(tǒng)平面MOSFET相比,SGT MOSFET通過垂直溝槽結(jié)構(gòu)增加了單元密度,從而在相同芯片面積下實現(xiàn)更高的電流處理能力。其工作原理基于柵極電壓控制溝道形成:當(dāng)柵極施加正向電壓時,P型體區(qū)反型形成N溝道,電子從源極流向漏極;而屏蔽電極則通過接地或負(fù)偏置抑制柵極-漏極間的高電場,從而降低米勒電容(C<sub>GD</sub>)和開關(guān)損耗。這種結(jié)構(gòu)特別適用于高頻、高功率密度應(yīng)用,如電源轉(zhuǎn)換器和電機驅(qū)動 SGT MOSFET 通過與先進(jìn)的控制算法相結(jié)合,能夠?qū)崿F(xiàn)更加智能、高效的功率管理.廣東SOT23-6SGTMOSFET誠信合作
汽車電子 SGT MOSFET 設(shè)多種保護(hù),適應(yīng)復(fù)雜電氣環(huán)境。廣東100VSGTMOSFET常見問題
優(yōu)化的電容特性(C<sub>ISS</sub>, C<sub>OSS</sub>, C<sub>RSS</sub>)
SGT MOSFET 的電容參數(shù)(輸入電容 C<sub>ISS</sub>、輸出電容 C<sub>OSS</sub>、反向傳輸電容 C<sub>RSS</sub>)經(jīng)過優(yōu)化,使其在高頻開關(guān)應(yīng)用中表現(xiàn)更優(yōu):C<sub>GD</sub>(米勒電容)降低 → 減少開關(guān)過程中的電壓振蕩和 EMI 問題。C<sub>OSS</sub> 降低 → 減少關(guān)斷損耗(E<sub>OSS</sub>),適用于 ZVS(零電壓開關(guān))拓?fù)洹<sub>ISS</sub> 優(yōu)化 → 提高柵極驅(qū)動響應(yīng)速度,減少死區(qū)時間。這些特性使 SGT MOSFET 成為 LLC 諧振轉(zhuǎn)換器、圖騰柱 PFC 等高頻高效拓?fù)涞睦硐脒x擇。 廣東100VSGTMOSFET常見問題
SGTMOSFET(屏蔽柵溝槽MOSFET)是在傳統(tǒng)溝槽MOSFET基礎(chǔ)上發(fā)展而來的新型功率器件,其關(guān)鍵技術(shù)在于深溝槽結(jié)構(gòu)與屏蔽柵極設(shè)計的結(jié)合。通過在硅片表面蝕刻深度達(dá)3-5倍于傳統(tǒng)溝槽的垂直溝槽,并在主柵極上方引入一層多晶硅屏蔽柵極,SGTMOSFET實現(xiàn)了電場分布的優(yōu)化。屏蔽柵極與源極相連,形成...
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