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共晶機(jī)基本參數(shù)
  • 品牌
  • 佑光智能
  • 型號(hào)
  • BTG0001
  • 用途
  • 共晶
  • 外形尺寸
  • 1730x1380x1600
  • 重量
  • 1600
  • UPH
  • 700PCS/H
  • 定位精度
  • ±10μm
  • 角度精度
  • ±1°
  • 操作系統(tǒng)
  • Windows7
  • 支持語言種類
  • 中文/英文
  • 相機(jī)像素分辨率
  • 1280x1024
  • 材料尺寸
  • TO38/TO56/TO9等雙晶材料
  • 晶片尺寸
  • 6milx6mil~100milx100mil
  • 晶環(huán)尺寸
  • 6寸(其他尺寸可定制)
  • 壓縮空氣
  • 5~6Kgf/cm2
共晶機(jī)企業(yè)商機(jī)

航空航天領(lǐng)域的電源系統(tǒng)面臨著極端的工作環(huán)境,如高輻射、強(qiáng)振動(dòng)和高低溫交變等,對(duì)設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性要求極高。BTG0015 共晶機(jī)在制造航空航天電源系統(tǒng)的功率模塊時(shí),通過準(zhǔn)確的定位和角度控制,確保芯片在復(fù)雜環(huán)境下依然能保持穩(wěn)定的性能。設(shè)備支持多種材料和可定制晶環(huán)尺寸,能夠滿足航空航天領(lǐng)域特殊規(guī)格芯片的共晶需求。同時(shí),其 Windows 7 操作系統(tǒng)便于詳細(xì)記錄生產(chǎn)數(shù)據(jù),滿足航空航天行業(yè)嚴(yán)格的質(zhì)量追溯要求,為航空航天任務(wù)的順利執(zhí)行提供了堅(jiān)實(shí)的保障。佑光智能共晶設(shè)備,固隨共至,實(shí)現(xiàn)共晶與固晶的無縫對(duì)接。安徽光模塊共晶機(jī)實(shí)地工廠

安徽光模塊共晶機(jī)實(shí)地工廠,共晶機(jī)

在光通訊器件的生產(chǎn)過程中,可靠性和一致性是衡量產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)。佑光智能半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司的光通訊高精度共晶機(jī)BTG0018,以其高精度的貼裝工藝和穩(wěn)定的性能表現(xiàn),為光通訊器件的生產(chǎn)提供了有力支持。共晶機(jī)能夠確保芯片與基板的準(zhǔn)確對(duì)位和牢固連接,從而提高產(chǎn)品的可靠性和一致性。無論是大規(guī)模生產(chǎn)還是小批量定制,共晶機(jī)都能保持穩(wěn)定的工藝表現(xiàn),為光通訊企業(yè)生產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品提供了可靠的保障,助力企業(yè)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。云南恒溫加熱共晶機(jī)生產(chǎn)廠商佑光智能共晶機(jī)可為8個(gè)芯片共晶,為產(chǎn)品發(fā)展創(chuàng)造更多可能。

安徽光模塊共晶機(jī)實(shí)地工廠,共晶機(jī)

在光通訊設(shè)備制造的復(fù)雜領(lǐng)域中,佑光智能適用于封裝 TO38、56雙晶材料的設(shè)備憑借獨(dú)特設(shè)計(jì)脫穎而出。共晶臺(tái) Y 軸自動(dòng)調(diào)節(jié)功能,是我們針對(duì)客戶頻繁換型需求的創(chuàng)新成果。當(dāng)客戶需從 TO38 產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn) TO56 產(chǎn)品或者某種雙晶材料換成另一種雙晶材料時(shí),此功能可迅速響應(yīng)。共晶臺(tái) Y 軸自動(dòng)調(diào)整位置,以適配不同產(chǎn)品的尺寸差異,設(shè)備由此可以快速完成換型,即刻投入新生產(chǎn)。這一設(shè)計(jì)極大縮短換型時(shí)間,確保生產(chǎn)高效連續(xù),助力客戶在多變市場(chǎng)中搶占先機(jī)。

在共晶機(jī)的制造過程中,佑光智能對(duì)關(guān)鍵部位的進(jìn)口配件進(jìn)行了嚴(yán)格篩選。設(shè)備的光學(xué)定位系統(tǒng)采用進(jìn)口的高分辨率攝像頭和先進(jìn)的圖像處理芯片,能夠快速地識(shí)別芯片和基板的位置,為共晶焊接提供了極高的定位精度。這一優(yōu)勢(shì)在處理微小尺寸芯片的共晶時(shí)尤為明顯,能夠確保芯片在焊接過程中的位置偏差控制在極小范圍內(nèi),保證了焊接的準(zhǔn)確性和一致性。同時(shí),進(jìn)口的精密軸承和導(dǎo)軌,使得設(shè)備的運(yùn)動(dòng)部件運(yùn)行更加順暢,減少了震動(dòng)和噪音,提高了設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性。客戶對(duì)光通訊共晶機(jī)的特殊功能有需求?佑光智能可量身打造,提供專屬解決方案。

安徽光模塊共晶機(jī)實(shí)地工廠,共晶機(jī)

感應(yīng)加熱設(shè)備在金屬加工、熱處理等領(lǐng)域應(yīng)用,通過產(chǎn)生交變磁場(chǎng)使金屬工件發(fā)熱。該設(shè)備需要大功率的電源模塊來保證高效運(yùn)行。BTG0015 共晶機(jī)在感應(yīng)加熱設(shè)備電源模塊制造中,利用 ±10μm 的定位精度和 ±1° 的角度精度,確保芯片與基板良好共晶,提升電源模塊的性能。其共晶位材料左右弧擺校準(zhǔn)角度范圍為 ±8°,可靈活調(diào)整芯片位置,滿足不同電路設(shè)計(jì)需求。支持多種晶片尺寸和材料,為感應(yīng)加熱設(shè)備提供了穩(wěn)定可靠的電源支持,提高了感應(yīng)加熱設(shè)備的加熱效率和穩(wěn)定性,推動(dòng)了金屬加工行業(yè)的發(fā)展。佑光智能共晶機(jī)具有自動(dòng)化優(yōu)勢(shì),使用軟件替代顯微鏡調(diào)整吸取和共晶位置。安徽快速換型共晶機(jī)生廠商

鍵部位配備進(jìn)口配件,佑光智能共晶機(jī)大幅提升設(shè)備的耐用性與可靠性。安徽光模塊共晶機(jī)實(shí)地工廠

在光通訊行業(yè),高精度封裝設(shè)備的高成本一直是企業(yè)的痛點(diǎn)。佑光智能的光通訊高精度共晶機(jī)BTG0003憑借其國(guó)產(chǎn)化優(yōu)勢(shì),為客戶提供了高性價(jià)比的解決方案。它專為光模塊封裝設(shè)計(jì),能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的芯片貼裝和封裝工藝。其高度自動(dòng)化和精密性減少了人為因素對(duì)封裝質(zhì)量的影響,提高了生產(chǎn)過程的一致性和穩(wěn)定性。此外,該設(shè)備支持多種貼裝工藝,如共晶、蘸膠和Flip Chip,可滿足不同客戶的多樣化需求。對(duì)于客戶而言,BTG0003不僅能提升生產(chǎn)效率,還能降低生產(chǎn)成本,使光模塊在市場(chǎng)上更具競(jìng)爭(zhēng)力。安徽光模塊共晶機(jī)實(shí)地工廠

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