晶圓測(cè)試是在半導(dǎo)體器件制造過程中執(zhí)行的一個(gè)步驟。在此步驟中，在將晶圓送至芯片準(zhǔn)備之前執(zhí)行，晶圓上存在的所有單個(gè)集成電路都通過對(duì)其應(yīng)用特殊測(cè)試模式來測(cè)試功能缺陷。晶圓測(cè)試由稱為晶圓探針器的測(cè)試設(shè)備執(zhí)行。晶圓測(cè)試過程可以通過多種方式進(jìn)行引用：晶圓終端測(cè)試(WFT)、電子芯片分類(EDS)和電路探針(CP)可能是很常見的。晶圓探針器是用于測(cè)試集成電路的機(jī)器（自動(dòng)測(cè)試設(shè)備）。對(duì)于電氣測(cè)試，一組稱為探針卡的微觀觸點(diǎn)或探針被固定在適當(dāng)?shù)奈恢?，同時(shí)真空安裝在晶圓卡盤上的晶圓被移動(dòng)到電接觸狀態(tài)。探針尖磨損和污染也會(huì)對(duì)測(cè)試結(jié)果造成極大的負(fù)面影響。黑龍江高溫探針臺(tái)生產(chǎn)廠家

錸鎢探針指的是采用含錸3%的錸鎢合金絲打造而成的探針。中鎢在線提供好的錸鎢探針產(chǎn)品。鎢作為一種硬度強(qiáng)、耐高溫的金屬材料，常被用于燈絲、電極、熱電偶或者探測(cè)針等等，但鎢本身存在易脆和可塑性低的問題，這減小了其使用過程中的壽命。為降低鎢的脆性以及提高其可塑性，傳統(tǒng)的方法通過在鎢內(nèi)添加稀有金屬形成鎢基合金增加其性能。在鎢內(nèi)添加錸，可以發(fā)生“錸塑化效應(yīng)”，增加鎢的可塑性。錸鎢合金具有高熔點(diǎn)、厲害度、高硬度、高塑性、高再結(jié)晶溫度、高電阻率，低蒸氣壓、低電子逸出功和低塑性脆性轉(zhuǎn)變溫度等一系列優(yōu)良性能。遼寧探針臺(tái)報(bào)價(jià)上海勤確科技有限公司堅(jiān)持科學(xué)管理規(guī)范、完善服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)。

初TI退休工程師杰克·基比(JackSt.ClairKilby)發(fā)明顆單石集成電路，為現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域奠定基礎(chǔ)時(shí)，晶圓直徑不過1.25英寸～2英寸之間，生產(chǎn)過程多以人工方式進(jìn)行。隨著6英寸、8英寸晶圓的誕生，Align/Load的校準(zhǔn)工作和一些進(jìn)階檢測(cè)也開始自動(dòng)化；直到12英寸晶圓成形，可謂正式邁入“單鍵探測(cè)”(OneButtonProbing)的全部自動(dòng)化時(shí)代，就連傳輸也開始借助機(jī)器輔助；但此時(shí)的測(cè)試大都是轉(zhuǎn)包給專業(yè)的廠商做，且大部分是著重在如何縮短工藝開發(fā)循環(huán)的參數(shù)測(cè)試上。

在設(shè)備方面，生產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試探針的相關(guān)設(shè)備價(jià)格較高，國(guó)內(nèi)廠商沒有足夠的資金實(shí)力，采購日本廠商的設(shè)備。另一方面，對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備而言，產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)均會(huì)采購定制化的設(shè)備，客戶提出自身需求和配置，上游設(shè)備廠商通過與大型客戶合作開發(fā)，生產(chǎn)出經(jīng)過優(yōu)化的適合該客戶的設(shè)備。因此，即使國(guó)產(chǎn)探針廠商想采購日本設(shè)備廠商的專業(yè)設(shè)備，也只能得到標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品。在原材料方面，國(guó)產(chǎn)材質(zhì)、加工的刀具等也不能達(dá)到生產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試探針的要求，同時(shí)日本廠商在半導(dǎo)體上游原材料方面占據(jù)的優(yōu)勢(shì)，其提供給客戶的原材料也是分等級(jí)的，包括A級(jí)、B級(jí)、S級(jí)，需要依客戶的規(guī)模和情況而定。探針卡焊完后使針尖剛好回到壓點(diǎn)中心,同時(shí)針焊好后應(yīng)檢查針尖的位置，檢查針的牢固性。

通常，參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)將電流或電壓輸入被測(cè)器件（DUT），然后測(cè)量該器件對(duì)于此輸入信號(hào)的響應(yīng)。這些信號(hào)的路徑為：從測(cè)試儀通過電纜束至測(cè)試頭，再通過測(cè)試頭至探針卡，然后通過探針至芯片上的焊點(diǎn)，到達(dá)被測(cè)器件，并后沿原路徑返回測(cè)試儀器。如果獲得的結(jié)果不盡如人意，問題可能是由測(cè)量?jī)x器或軟件所致，也可能是其它原因造成。通常情況下，測(cè)量?jī)x器引進(jìn)一些噪聲或測(cè)量誤差。而更可能導(dǎo)致誤差的原因是系統(tǒng)的其它部件，其中之一可能是接觸電阻，它會(huì)受探針參數(shù)的影響，如探針的材料、針尖的直徑與形狀、焊接的材質(zhì)、觸點(diǎn)壓力、以及探針臺(tái)的平整度。此外，探針尖磨損和污染也會(huì)對(duì)測(cè)試結(jié)果造成極大的負(fù)面影響。盡管隨著探針壓力的增強(qiáng)，接觸電阻逐漸降低，終它會(huì)達(dá)到兩金屬的標(biāo)稱接觸電阻值。河南自動(dòng)探針臺(tái)生產(chǎn)

探針卡虛焊和布線斷線或短路，測(cè)試時(shí)都要測(cè)不穩(wěn)。黑龍江高溫探針臺(tái)生產(chǎn)廠家

探針臺(tái)是用于檢測(cè)每片晶圓上各個(gè)芯片電信號(hào)，保證半導(dǎo)體產(chǎn)品品質(zhì)的重要檢測(cè)設(shè)備。下面我們來了解下利用探針臺(tái)進(jìn)行在片測(cè)試的一些相關(guān)問題，首先為什么需要進(jìn)行在片測(cè)試？因?yàn)槲覀冃枰榔骷嬲男阅?，而不是封裝以后的，雖然可以去嵌，但還是會(huì)引入一些誤差和不確定性。因?yàn)槲覀冃枰_定哪些芯片是好的芯片來降低封裝的成本并提高產(chǎn)量。因?yàn)橛袝r(shí)我們需要進(jìn)行自動(dòng)化測(cè)試，在片進(jìn)行自動(dòng)化測(cè)試成本效益高而且更快。一個(gè)典型的在片測(cè)試系統(tǒng)，主要包括：矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀，線纜，探針，探針定位器，探針臺(tái)，校準(zhǔn)設(shè)備及軟件，電源偏置等。黑龍江高溫探針臺(tái)生產(chǎn)廠家