盡管半導(dǎo)體測(cè)試探針國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫，但從技術(shù)的角度來(lái)看，要想替代進(jìn)口產(chǎn)品卻并不容易。業(yè)內(nèi)人士指出，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試探針還只能用于要求不高的測(cè)試需求，比如可靠性測(cè)試國(guó)產(chǎn)探針可以替代很多，但功能性測(cè)試和性能測(cè)試還有待突破。彈簧測(cè)試探針主要的技術(shù)是精微加工和組裝能力，涉及精微加工設(shè)備、經(jīng)驗(yàn)、工藝能力缺一不可。值得注意的是，由于半導(dǎo)體測(cè)試探針市場(chǎng)一直被國(guó)外廠商占據(jù)，同時(shí)也實(shí)施了技術(shù)封鎖，國(guó)內(nèi)并沒有相應(yīng)的技術(shù)人才，包括生產(chǎn)人員和設(shè)計(jì)人員都缺乏。國(guó)內(nèi)大部分測(cè)試探針廠商基本不具備全自動(dòng)化生產(chǎn)制造能力。晶圓級(jí)半自動(dòng)面內(nèi)磁場(chǎng)探針臺(tái)詳細(xì)參數(shù)：垂直或面內(nèi)磁場(chǎng)探針臺(tái)，通用性設(shè)計(jì)；容納12寸晶圓。北京手動(dòng)探針臺(tái)加工廠家

探針臺(tái)的分類：探針臺(tái)可以按照使用類型與功能來(lái)劃分，也可以按照操作方式來(lái)劃分成：手動(dòng)探針臺(tái)、半自動(dòng)探針臺(tái)、全自動(dòng)探針臺(tái)。手動(dòng)探針臺(tái)：手動(dòng)探針臺(tái)系統(tǒng)顧名思義是手動(dòng)控制的，這意味著晶圓載物臺(tái)和卡盤、壓盤、顯微鏡以及定位器/操縱器都是由使用者手動(dòng)移動(dòng)的。因此一般是在沒有很多待測(cè)器件需要測(cè)量或數(shù)據(jù)需要收集的情況下使用手動(dòng)探針臺(tái)。該類探針臺(tái)的優(yōu)點(diǎn)之一是只需要很少的培訓(xùn)，易于配置環(huán)境和轉(zhuǎn)換測(cè)試環(huán)境，并且不需要涉及額外培訓(xùn)和設(shè)置時(shí)間的電子設(shè)備、PC或軟件。上海芯片探針臺(tái)哪里有探針尖磨損和污染也會(huì)對(duì)測(cè)試結(jié)果造成極大的負(fù)面影響。

半自動(dòng)探針臺(tái)主要應(yīng)用于需要精確運(yùn)動(dòng)、可重復(fù)接觸和采集大量數(shù)據(jù)的場(chǎng)合。一些公司也使用半自動(dòng)探針系統(tǒng)來(lái)滿足其小批量生產(chǎn)要求。半自動(dòng)探針系統(tǒng)的組成部件大部分與手動(dòng)探針臺(tái)相似，但載物臺(tái)和控制裝置除外。晶圓載物臺(tái)通常是可編程的，并通過(guò)軟件與電子控制器來(lái)控制移動(dòng)與方位。軟件為探針臺(tái)系統(tǒng)增加了很多功能，使用者可以通過(guò)軟件或機(jī)械操縱桿以各種速度向任何方向移動(dòng)載物臺(tái)，程序可以設(shè)置映射以匹配器件，可以選擇要檢測(cè)的器件。

探針臺(tái)如何工作：探針臺(tái)可以固定晶圓或芯片，并精確定位待測(cè)物。手動(dòng)探針臺(tái)的使用者將探針臂和探針安裝到操縱器中，并使用顯微鏡將探針尖銳端放置到待測(cè)物上的正確位置。一旦所有探針尖銳端都被設(shè)置在正確的位置，就可以對(duì)待測(cè)物進(jìn)行測(cè)試。對(duì)于帶有多個(gè)芯片的晶圓，使用者可以抬起壓盤，壓盤將探針頭與芯片分開，然后將工作臺(tái)移到下一個(gè)芯片上，使用顯微鏡找到精確的位置，壓板降低后下一個(gè)芯片可以進(jìn)行測(cè)試。半自動(dòng)和全自動(dòng)探針臺(tái)系統(tǒng)使用機(jī)械化工作臺(tái)和機(jī)器視覺來(lái)自動(dòng)化這個(gè)移動(dòng)過(guò)程，提高了探針臺(tái)生產(chǎn)率。探針臺(tái)測(cè)試時(shí)參數(shù)測(cè)不穩(wěn)，為了不使它氧化，我們平時(shí)必須保護(hù)好探針卡，把它放在卡盒里。

“精確度”是探測(cè)儀器基本的指針，涵蓋定位、溫度及生產(chǎn)率等三個(gè)層面。首先，必須能穩(wěn)定、精確地探測(cè)到小型墊片，載臺(tái)系統(tǒng)亦須精確、能直接驅(qū)動(dòng)晶圓托盤，并在晶圓移動(dòng)的過(guò)程中準(zhǔn)確地將晶圓和晶圓對(duì)位；其次，必須具備動(dòng)態(tài)監(jiān)控機(jī)制，確保所挾帶的空氣以監(jiān)控溫度、掌握可靠度和穩(wěn)定性；后，必須對(duì)高產(chǎn)出的進(jìn)階移動(dòng)做動(dòng)態(tài)控制才能擁有佳的終結(jié)果。整體而言，針腳和墊片之間的相應(yīng)精確度應(yīng)在±1.5μm之間。隨著新工藝的微縮，為了強(qiáng)化更小晶粒定位的精確性，需要?jiǎng)討B(tài)的Z軸輔助校正工作，以避免無(wú)謂的產(chǎn)出損失。探針臺(tái)是半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝等行業(yè)的測(cè)試設(shè)備。上海芯片探針臺(tái)哪里有

探針卡焊完后使針尖剛好回到壓點(diǎn)中心,同時(shí)針焊好后應(yīng)檢查針尖的位置，檢查針的牢固性。北京手動(dòng)探針臺(tái)加工廠家

探針臺(tái)為研究和工程實(shí)驗(yàn)室在測(cè)試運(yùn)行期間移動(dòng)通過(guò)多個(gè)溫度點(diǎn)時(shí)，提供前所未有的自動(dòng)化水平。這種新技術(shù)使探針系統(tǒng)能夠感知，學(xué)習(xí)和反應(yīng)以多溫度和特征的極其復(fù)雜的環(huán)境。隨著集成電路產(chǎn)品不斷進(jìn)入汽車應(yīng)用等更高發(fā)熱量的環(huán)境，在越來(lái)越寬的溫度范圍內(nèi)表征器件性能和耐用性變得越來(lái)越重要。以前，大多數(shù)芯片在兩個(gè)溫度點(diǎn)進(jìn)行晶圓級(jí)測(cè)試，通常為20?C（室溫）和90?C?，F(xiàn)在，該范圍已經(jīng)擴(kuò)大到-40?C至125?C，并且可能需要在此范圍內(nèi)的四個(gè)溫度步驟中進(jìn)行一整套測(cè)試。某些情況下需要更普遍的范圍，如-55?C至200?C，晶圓可靠性測(cè)試可能要求高達(dá)300?C的溫度。北京手動(dòng)探針臺(tái)加工廠家