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硅光芯片耦合測試系統(tǒng)基本參數(shù)
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硅光芯片耦合測試系統(tǒng)企業(yè)商機(jī)

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的測試設(shè)備主要是包括可調(diào)激光器、偏振控制器和多通道光功率計,通過光矩陣的光路切換,每一時刻在程序控制下都可以形成一個單獨的測試環(huán)路。光源出光包含兩個設(shè)備,調(diào)光過程使用ASE寬光源,以保證光路通過光芯片后總是出光,ASE光源輸出端接入1*N路耦合器;測試過程使用可調(diào)激光器,以掃描特定功率及特定波長,激光器出光后連接偏振控制器輸入端,以得到特定偏振態(tài)下光信號;偏振控制器輸出端接入1個N*1路光開光;切光過程通過輸入端光矩陣,包含N個2*1光開關(guān),以得到特定光源。輸入光進(jìn)入光芯片后由芯片輸出端輸出進(jìn)入輸出端光矩陣,包含N個2*1路光開關(guān),用于切換輸出到多通道光功率計或者PD光電二極管,分別對應(yīng)測試過程與耦合過程。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光芯片的好處:快速的中斷處理和硬件I/O支持。重慶震動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)多少錢

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基于設(shè)計版圖對硅光芯片進(jìn)行光耦合測試的方法及系統(tǒng)進(jìn)行介紹,該方法包括:讀取并解析設(shè)計版圖,得到用于構(gòu)建芯片圖形的坐標(biāo)簇數(shù)據(jù),驅(qū)動左側(cè)光纖對準(zhǔn)第1測試點,獲取與第1測試點相對應(yīng)的測試點圖形的第1選中信息,驅(qū)動右側(cè)光纖對準(zhǔn)第二測試點,獲取與第二測試點相對應(yīng)的測試點圖形的第二選中信息,獲取與目標(biāo)測試點相對應(yīng)的測試點圖形的第三選中信息,通過測試點圖形與測試點的對應(yīng)關(guān)系確定目標(biāo)測試點的坐標(biāo),以驅(qū)動左或右側(cè)光纖到達(dá)目標(biāo)測試點,進(jìn)行光耦合測試;該系統(tǒng)包括上位機(jī),電機(jī)控制器,電機(jī),夾持載臺及相機(jī)等;本發(fā)明具有操作簡單,耗時短,對用戶依賴程度低等優(yōu)點,能夠極大提高硅光芯片光耦合測試的便利性。貴州分路器硅光芯片耦合測試系統(tǒng)廠家硅光芯片耦合測試系統(tǒng)優(yōu)點:價格實惠。

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說到功率飄忽不定,耦合直通率低一直是影響產(chǎn)能的重要因素,功率飄通常與耦合板的位置有關(guān),因此在耦合時一定要固定好相應(yīng)的位置,不可隨便移動,此外部分機(jī)型需要使用專屬版本,又或者說耦合RF線材損壞也會對功率的穩(wěn)定造成比較大的影響。若以上原因都排除則故障原因就集中在終測儀和機(jī)頭本身了。結(jié)尾說一說耦合不過站的故障,為防止耦合漏作業(yè)的現(xiàn)象,在耦合的過程中會通過網(wǎng)線自動上傳耦合數(shù)據(jù)進(jìn)行過站,若MES系統(tǒng)的外觀工位攔截到耦合不過站的機(jī)頭,則比較可能是CB一鍵藕合工具未開啟或者損壞,需要卸載后重新安裝,排除耦合4.0的故障和電腦系統(tǒng)本身的故障之后,則可能是MES系統(tǒng)本身的問題導(dǎo)致耦合數(shù)據(jù)無法上傳而導(dǎo)致不過站的現(xiàn)象的。

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)組件裝夾完成后,通過校正X,Y和Z方向的偏差來進(jìn)行的初始光功率耦合,圖像處理軟件能自動測量出各項偏差,然后軟件驅(qū)動運(yùn)動控制系統(tǒng)和運(yùn)動平臺來補(bǔ)償偏差,以及給出提示,繼續(xù)手動調(diào)整角度滑臺。當(dāng)三個器件完成初始定位,同時確認(rèn)其在Z軸方向的相對位置關(guān)系后,這時需要確認(rèn)輸入光纖陣列和波導(dǎo)器件之間光的耦合對準(zhǔn)。點擊找初始光軟件會將物鏡聚焦到波導(dǎo)器件的輸出端面。通過物鏡及初始光CCD照相機(jī),可以將波導(dǎo)輸出端各通道的近場圖像投射出來,進(jìn)行適當(dāng)耦合后,圖像會被投射到顯示器上。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的優(yōu)點:易操作。

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耦合掉電,即在耦合的過程中斷電致使設(shè)備連接不上的情況,如果電池電量不足或者使用程控電源時供電電壓過低、5V觸發(fā)電壓未接觸好、測試連接線不良等都會導(dǎo)致耦合掉電的現(xiàn)象。與此相似的耦合充電也是常見的故障之一,在硅光芯片耦合測試系統(tǒng)過程中,點擊HQ_CFS的“開始”按鈕進(jìn)行測試時一定要等到“請稍后”出現(xiàn)后才能插上USB進(jìn)行硅光芯片耦合測試系統(tǒng),否則就會出現(xiàn)耦合充電,若測試失敗,可重新插拔電池再次進(jìn)行測試,排除以上操作手法沒有問題后,還是出現(xiàn)充電現(xiàn)象,則是耦合驅(qū)動的問題了,若識別不到端口則是測試用的數(shù)據(jù)線損壞的緣故。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光芯片的好處:使用大規(guī)模集成性。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)哪家好

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