目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導(dǎo)調(diào)制器成為當(dāng)前的研究熱點(diǎn),也取得了許多的進(jìn)展,但在硅光芯片調(diào)制器的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中,面臨著一系列的問(wèn)題,波導(dǎo)芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結(jié)構(gòu)出發(fā),模擬設(shè)計(jì)了懸臂型倒錐耦合結(jié)構(gòu),通過(guò)開發(fā)相應(yīng)的有效地耦合工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)耦合實(shí)驗(yàn),驗(yàn)證了該結(jié)構(gòu)良好的耦合效率。在這個(gè)基礎(chǔ)之上,對(duì)硅光芯片調(diào)制器進(jìn)行耦合封裝,并對(duì)封裝后的調(diào)制器進(jìn)行性能測(cè)試分析。主要研究基于硅光芯片調(diào)制技術(shù)的硅基調(diào)制器芯片的耦合封裝及測(cè)試技術(shù)其實(shí)就是硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)。硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)硅光芯片的好處：接口和集成方便。甘肅振動(dòng)硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)哪里有

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)中硅光芯片與激光器的封裝結(jié)構(gòu),封裝結(jié)構(gòu)包括基座,基座設(shè)置與硅光芯片連接的基座貼合面,與激光器芯片和一體化反射鏡透鏡連接的基座上表面;基座設(shè)置通孔,通孔頂部開口與一體化反射鏡透鏡的出光面連接,通孔底部開口與硅光芯片的光柵耦合器表面連接;激光器芯片靠近一體化反射鏡透鏡的入光面的一端設(shè)置高斯光束出口;激光器芯片的高斯光束方向水平射入一體化反射鏡透鏡的入光面,經(jīng)一體化反射鏡透鏡的反射面折射到一體化反射鏡透鏡的出光面,穿過(guò)通孔聚焦到光柵耦合器表面;基座貼合面與基座上表面延伸面的夾角為a1。通過(guò)對(duì)基座的底部進(jìn)行加工形成斜角,角度的設(shè)計(jì)滿足耦合光柵的較佳入射角。震動(dòng)硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)哪里有硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)優(yōu)點(diǎn)：易于大規(guī)模測(cè)試。

硅硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)及硅光耦合方法,其用以將從硅光源發(fā)出的硅光束耦合進(jìn)入硅光纖,并可減少硅光束背向反射進(jìn)入硅光源,也提供控制的發(fā)射條件以改善前向硅光耦合。硅光耦合系統(tǒng)包括至少一個(gè)平坦的表面,平坦的表面與硅光路相交叉的部分的至少一部分上設(shè)有若干擾動(dòng)部。擾動(dòng)部具有預(yù)選的橫向的寬度及高度以增加前向硅光耦合效率及減少硅光束從硅光纖的端面進(jìn)入硅光源的背向反射。擾動(dòng)部通過(guò)產(chǎn)生復(fù)合的硅光束形狀來(lái)改善前向硅光耦合,復(fù)合的硅光束形狀被預(yù)選成更好地匹配硅光纖多個(gè)硅光模式的空間和角度分布。

伴隨著光纖通信技術(shù)的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數(shù)據(jù)中心間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián)。目前,主流的光互聯(lián)技術(shù)分為兩類。一類是基于III-V族半導(dǎo)體材料,另一類是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料?；贗II-V族半導(dǎo)體材料的光互聯(lián)技術(shù),在光學(xué)性能方面較好,但是其成本高,工藝復(fù)雜,加工困難,集成度不高的缺點(diǎn)限制了未來(lái)大規(guī)模光電子集成的發(fā)展。硅光芯片器件可將光子功能和智能電子結(jié)合在一起以提供潛力巨大的高速光互聯(lián)的解決方案。耦合封裝與光芯片的設(shè)計(jì)密切相關(guān),也需要結(jié)合EIC的封裝整體考慮。

硅光芯片是將硅光材料和器件通過(guò)特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測(cè)器、無(wú)源波導(dǎo)器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點(diǎn)，因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底，所以能集成更多的光器件；在光模塊里面，光芯片的成本非常高，但隨著大規(guī)模生產(chǎn)的實(shí)現(xiàn)，硅光芯片的低成本成了巨大優(yōu)勢(shì)；硅光芯片的傳輸性能好，因?yàn)楣韫獠牧险凵渎什罡?，可以?shí)現(xiàn)高密度的波導(dǎo)和同等面積下更高的傳輸帶寬。像我們的硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)就應(yīng)用到了大量的硅光芯片。硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)一站式服務(wù)，為客戶節(jié)省時(shí)間和精力。震動(dòng)硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)哪里有

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)優(yōu)點(diǎn)：操作方便。甘肅振動(dòng)硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)哪里有

提到硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)，我們來(lái)認(rèn)識(shí)一下硅光子集。硅光子集成的工藝開發(fā)路線和目標(biāo)比較明確，困難之處在于如何做到與CMOS工藝的較大限度的兼容，從而充分利用先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備和工藝，同時(shí)需要關(guān)注個(gè)別工藝的特殊控制。硅光子芯片的設(shè)計(jì)目前還未形成有效的系統(tǒng)性的方法，設(shè)計(jì)流程沒(méi)有固化，輔助設(shè)計(jì)工具不完善，但基于PDK標(biāo)準(zhǔn)器件庫(kù)的設(shè)計(jì)方法正在逐步形成。如何進(jìn)行多層次光電聯(lián)合仿真，如何與集成電路設(shè)計(jì)一樣基于可重復(fù)IP進(jìn)行復(fù)雜芯片的快速設(shè)計(jì)等問(wèn)題是硅光子芯片從小規(guī)模設(shè)計(jì)走向大規(guī)模集成應(yīng)用的關(guān)鍵。甘肅振動(dòng)硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)哪里有