探針臺可吸附多種規(guī)格芯片，并提供多個(gè)可調(diào)測試針以及探針座，配合測量儀器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測。適用于對芯片進(jìn)行科研分析，抽查測試等用途。探針臺是一種輔助執(zhí)行機(jī)構(gòu)，測試人員把需要量測的器件放到探針臺載物臺(chuck)上，在顯微鏡配合下，X-Y移動(dòng)器件，找到需要探測的位置。接下來測試人員通過旋轉(zhuǎn)探針座上的X-Y-Z的三向旋鈕，控制前部探針(射頻或直流探針)，準(zhǔn)確扎到被測點(diǎn)，從而使其訊號線與外部測試機(jī)導(dǎo)通，通過測試機(jī)測試人員可以得到所需要的電性能參數(shù)。探針臺可編程承片臺則安裝在動(dòng)子之上。云南半自動(dòng)探針臺價(jià)格
探針臺主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測試。普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。探針臺分類：探針臺從操作上來區(qū)分有：手動(dòng)，半自動(dòng)，全自動(dòng)。從功能上來區(qū)分有：溫控探針臺，真空探針臺（低溫探針臺），RF探針臺，LCD平板探針臺，霍爾效應(yīng)探針臺，表面電阻率探針臺。經(jīng)濟(jì)手動(dòng)型根據(jù)客戶需求定制：chuck尺寸：4"*4"6"*6"8"*8"12"*12"(可選）；X-Y移動(dòng)行程：4"*4"6"*6"8"*8"12"*12"(可選）；chuckZ軸方向升降10mm（選項(xiàng)）方便探針與樣品快速分離；顯微鏡：金相顯微鏡、體式顯微鏡、單筒顯微鏡（可選）；顯微鏡移動(dòng)方式：立柱環(huán)繞型、移動(dòng)平臺型、龍門結(jié)構(gòu)型（可選）；探針座：有0.7um、2um、10um精度可選，磁性吸附帶磁力開關(guān)；可搭配Probecard測試；適用領(lǐng)域：晶圓廠、研究所、高校等。云南半自動(dòng)探針臺價(jià)格上海勤確科技有限公司堅(jiān)持科學(xué)管理規(guī)范、完善服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)。
手動(dòng)探針臺規(guī)格描述（以實(shí)驗(yàn)室常見的儀準(zhǔn)ADVANCED八寸，六寸探針臺為例）：探針臺載物臺平整度：5μm探針臺右側(cè)標(biāo)配顯微鏡升降機(jī)構(gòu)，可抬高顯微鏡，便于更換鏡頭和換待測物探針臺左側(cè)標(biāo)配升降器,可快速升降臺面8mm，并具備鎖定功能探針臺右下方標(biāo)配精調(diào)旋轉(zhuǎn)輪，可微調(diào)控制臺面升降范圍25mm（客戶有特殊需求，可以增大范圍），精度1μm6英寸或者8英寸載物盤可選，卡盤平整度：5μm，采用真空吸附方式，中心孔徑250μm-1mm定制卡盤可0-360度旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)角度可微調(diào)，微調(diào)精度為0.1度，標(biāo)配角度鎖定旋鈕大螺母可控制載物盤X-Y方向的移動(dòng)，移動(dòng)范圍為150mmor200mm，移動(dòng)精度為1μm載物臺具備快速導(dǎo)入導(dǎo)出功能。
晶圓探針臺還可以在晶圓劃片線上執(zhí)行任何測試電路。一些公司從這些劃線測試結(jié)構(gòu)中獲得大部分有關(guān)器件性能的信息。當(dāng)特定芯片的所有測試圖案都通過時(shí)，它的位置會(huì)被記住，以便以后在IC封裝過程中使用。有時(shí)，芯片有內(nèi)部備用資源可用于修復(fù)（即閃存IC）；如果它沒有通過某些測試模式，則可以使用這些備用資源。如果故障管芯的冗余是不可能的，則管芯被認(rèn)為有故障并被丟棄。未通過電路通常在芯片中間用一個(gè)小墨水點(diǎn)標(biāo)記，或者通過/未通過信息存儲(chǔ)在一個(gè)名為wafermap的文件中。該地圖通過使用bins對通過和未通過的die進(jìn)行分類。然后將bin定義為好或壞的裸片。平面電機(jī)由定子和動(dòng)子組成，它和傳統(tǒng)的步進(jìn)電機(jī)相比其特殊性就是將定子展開。
晶圓測試是在半導(dǎo)體器件制造過程中執(zhí)行的一個(gè)步驟。在此步驟中，在將晶圓送至芯片準(zhǔn)備之前執(zhí)行，晶圓上存在的所有單個(gè)集成電路都通過對其應(yīng)用特殊測試模式來測試功能缺陷。晶圓測試由稱為晶圓探針器的測試設(shè)備執(zhí)行。晶圓測試過程可以通過多種方式進(jìn)行引用：晶圓終端測試(WFT)、電子芯片分類(EDS)和電路探針(CP)可能是很常見的。晶圓探針器是用于測試集成電路的機(jī)器（自動(dòng)測試設(shè)備）。對于電氣測試，一組稱為探針卡的微觀觸點(diǎn)或探針被固定在適當(dāng)?shù)奈恢?，同時(shí)真空安裝在晶圓卡盤上的晶圓被移動(dòng)到電接觸狀態(tài)。半導(dǎo)體行業(yè)向來有“一代設(shè)備，一代工藝，一代產(chǎn)品”的說法。云南半自動(dòng)探針臺價(jià)格
探針卡使用一段時(shí)間后，由于探針加工及使用過程中的微小差異導(dǎo)致所有探針不能在同一平面上會(huì)造成。云南半自動(dòng)探針臺價(jià)格
近來出現(xiàn)的一種選擇是使用同軸射頻電纜安裝探針，它結(jié)合了探針臺準(zhǔn)確性和可重復(fù)性的功能以及用探針可及性的功能。這些探針的邊緣類似于探針臺探針夾具——接地-信號-接地（GSG）或者接地-信號（GS）——一端帶有pogo-pin探針，另一端帶有典型的同軸連接器。這些新型探針可以達(dá)到40GHz，回波損耗優(yōu)于10dB。探針的針距范圍在800微米到1500微米之間，這些探針通常使用的終端是3.5毫米母頭或2.92毫米母頭同軸連接器。與探針臺一樣，可以在特定的測試區(qū)域中設(shè)計(jì)一個(gè)影響小的焊盤端口，或者可以將探針放置在靠近組件的端子或微帶傳輸線上。云南半自動(dòng)探針臺價(jià)格
