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企業(yè)商機
XRD衍射儀基本參數(shù)
  • 品牌
  • 布魯克
  • 型號
  • D8
XRD衍射儀企業(yè)商機

藥物制劑生產(chǎn)過程中除需添加各種輔料外,往往還需要經(jīng)過溶解、研磨、干燥(溫度)、壓片等工藝過程,在此過程中API的晶型有可能發(fā)生改變,進而可能影響到藥物的療效。國內(nèi)外FDA規(guī)定多晶型藥物在研制、生產(chǎn)、貯存過程中必須保證其晶型的一致性,固體制劑中使用的晶型物質(zhì)應該與API晶型一致。因此藥物制劑中的晶型分析是非常重要的。由于輔料的存在對藥物制劑中API的晶型分析增加了干擾,特別是API含量非常少的制劑樣品,檢測更加困難。XRPD是API晶型分析的有效手段之一,配合高性能的先進檢測器,為制劑中微量API的晶型檢測提供了有利工具。在DIFFRAC.EVA中,進行半定量分析,以現(xiàn)實孔板上不同相的濃度。蘇州GaN檢測分析

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薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同,不過進一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質(zhì)量、殘余應力、織構(gòu)分析、厚度測定以及組分與應變分析。在對薄膜和涂層進行分析時,著重對厚度在nm和μm之間的層狀材料進行特性分析(從非晶和多晶涂層到外延生長薄膜)。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件可進行以下高質(zhì)量的薄膜分析:掠入射衍射X射線反射法高分辨率X射線衍射倒易空間掃描由于具有出色的適應能力,使用D8ADVANCE,您就可對所有類型的樣品進行測量:從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。珠海進口XRD衍射儀該X射線源有6kW的功率,其強度是標準陶瓷射線管5倍,在線焦點和點焦點應用中均具有出色的性能。

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D8DISCOVER應用范圍材料研究殘余應力分析、織構(gòu)和極圖、微區(qū)X射線衍射、廣角X射線散射(WAXS)XRD可研究材料的結(jié)構(gòu)和物理特性,是重要的材料研究工具之一。D8DISCOVER就是布魯克推出的、用于材料研究的旗艦款XRD儀器。D8DISCOVER配備了技術(shù)超過的組件,可為您帶來較好的性能和充分的靈活性,同時讓研究人員對材料進行細致入微的表征:定性相分析和結(jié)構(gòu)測定微米應變和微晶尺寸分析應力和織構(gòu)分析粒度和粒度分布測定使用微米大小的X射線束進行局部XRD分析倒易空間掃描

基于的D8衍射儀系列平臺的D8ADVANCE,是所有X射線粉末衍射和散射應用的理想之選,如:典型的X射線粉末衍射(XRD)對分布函數(shù)(PDF)分析小角X射線散射(SAXS)和廣角X射線散射(WAXS)由于具有出色的適應能力,使用D8ADVANCE,您就可對所有類型的樣品進行測量:從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶,都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設計實現(xiàn)的:配置儀器時,免工具、免準直,同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。不止如此——布魯克提供基于NIST標樣剛玉(SRM1976)的準直保證。目前,在峰位、強度和分辨率方面,市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。專為在環(huán)境條件下和非環(huán)境條件下,對從粉末、非晶和多晶材料到外延多層薄膜等各種材料進行結(jié)構(gòu)表征而設計。

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超薄HfO2薄膜XRR測試引言隨著晶體管節(jié)點技術(shù)的發(fā)展,薄膜厚度越來越薄。比如高-柵介電薄膜HfO2的厚度往往小于2nm。在該技術(shù)節(jié)點的a20范圍內(nèi)。超薄膜的均勻性是制備Hf基柵氧化物的主要工藝難題之一。為了控制超薄HfO2薄膜的厚度和密度,XRR是的測量技術(shù)。由于具有出色的適應能力,使用D8ADVANCE,您就可對所有類型的樣品進行測量:從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶,都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設計實現(xiàn)的:配置儀器時,免工具、免準直,同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。不止如此——布魯克提供基于NIST標樣剛玉(SRM1976)的準直保證。目前,在峰位、強度和分辨率方面,市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。在DIFFRAC.SAXS中,對EIGER2 R 500K通過2D模式手機的NIST SRM 8011 9nm金納米顆粒進行粒度分析。珠海原位分析XRD衍射儀推薦咨詢

D8D對地質(zhì)構(gòu)造研究,借助μXRD,哪怕是很小的包裹體定性相分析和結(jié)構(gòu)測定都不在話下。蘇州GaN檢測分析

薄膜和涂層薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同,不過進一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒別、晶體質(zhì)量、殘余應力、織構(gòu)分析、厚度測定以及組分與應變分析。在對薄膜和涂層進行分析時,著重對厚度在nm和μm之間的層狀材料進行特性分析,從非晶和多晶涂層到外延生長薄膜等。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件可進行以下高質(zhì)量的薄膜分析:掠入射衍射X射線反射高分辨率X射線衍射倒易空間掃描,由于具有出色的適應能力,使用D8ADVANCE,您就可對所有類型的樣品進行測量:從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶,都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設計實現(xiàn)的:配置儀器時,免工具、免準直,同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。不僅如此——布魯克提供基于NIST標樣剛玉(SRM1976)的準直保證。目前,在峰位、強度和分辨率方面,市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。蘇州GaN檢測分析

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江蘇XRD衍射儀配件 2025-06-18

X射線粉末衍射(XRPD)技術(shù)是重要的材料表征工具之一。粉末衍射圖中的許多信息,直接源于物相的原子排列。在D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件的支持下,您將能簡單地實施常見的XRPD方法:鑒別晶相和非晶相,并測定樣品純度對多相混合物的晶相和非晶相進行定量分析微觀結(jié)構(gòu)分析(微晶尺寸、微應變、無序…)熱處理或加工制造組件產(chǎn)生的大量殘余應力織構(gòu)(擇優(yōu)取向)分析指標化、從頭晶體結(jié)構(gòu)測定和晶體結(jié)構(gòu)精修,由于具有出色的適應能力,使用D8ADVANCE,您就可對所有類型的樣品進行測量:從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。在DIFFRAC.LEPTOS中,進行晶片分析:分析晶片的層厚度和外延層濃度...

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