由于具有出色的適應(yīng)能力，*使用D8ADVANCE，您就可對(duì)所有類型的樣品進(jìn)行測(cè)量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶，都可簡(jiǎn)單快捷、不出錯(cuò)地對(duì)配置進(jìn)行更改。這都是通過布魯克獨(dú)特的DAVINCI設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的：配置儀器時(shí)，免工具、免準(zhǔn)直，同時(shí)還受到自動(dòng)化的實(shí)時(shí)組件識(shí)別與驗(yàn)證的支持。不僅如此——布魯克***提供基于NIST標(biāo)樣剛玉（SRM1976）的準(zhǔn)直保證。目前，在峰位、強(qiáng)度和分辨率方面，市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。無論面對(duì)何種應(yīng)用，DIFFRAC.DAVINCI都會(huì)指引用戶選擇較好的儀器配置。x射線

淀粉結(jié)晶度測(cè)定引言淀粉結(jié)晶度是表征淀粉顆粒結(jié)晶性質(zhì)的一個(gè)重要參數(shù)，也是表征淀粉材料類產(chǎn)品性質(zhì)的重要參數(shù)，其大小直接影響著淀粉產(chǎn)品的應(yīng)用性能、淀粉材料的物理和機(jī)械性能。X射線衍射法（XRD)加全譜擬合法測(cè)定淀粉顆粒結(jié)晶度常用的方法之一。結(jié)晶度對(duì)于含有非晶態(tài)的聚合物，其散射信號(hào)來源于兩部分：晶態(tài)的衍射峰和非晶態(tài)漫散峰。那么結(jié)晶度DOC則定義為晶態(tài)衍射峰面積與總散射信號(hào)面積的比值。采用了開放式設(shè)計(jì)并具有不受約束的模塊化特性的同時(shí)，將用戶友好性、操作便利性以及安全操作性發(fā)揮得淋漓盡致，這就是布魯克DAVINCI設(shè)計(jì)深圳購(gòu)買XRD衍射儀配件D8 DISCOVER 特點(diǎn)：UMC樣品臺(tái)可對(duì)重達(dá)5 kg的樣品進(jìn)行掃描、大區(qū)域映射300mm的樣品、高通量篩選支持三個(gè)孔板。

RuO2薄膜掠入射XRD-GID引言薄膜材料就是厚度介于一個(gè)納米到幾個(gè)微米之間的單層或者多層材料。由于厚度比較薄，薄膜材通常依附于一定的襯底材料之上。常規(guī)的XRD測(cè)試，X射線的穿透深度一般在幾個(gè)微米到幾十個(gè)微米，這遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于薄膜的厚度，導(dǎo)致薄膜的信號(hào)會(huì)受到襯底的影響（圖1）。另外，如果衍射簡(jiǎn)單較高，那么X射線只能輻射到部分樣品，無法利用整個(gè)樣品的體積，衍射信號(hào)弱。薄膜掠入射衍射（GID：GrazingIncidenceX-RayDiffraction）很好的解絕了以上問題。所謂掠入射是指使X射線以非常小小的入射角（＜5°）照射到薄膜上，小的入射角大大減小了在薄膜中的穿透深度，同時(shí)增加衍射顆粒的數(shù)目和x射線在薄膜中的光程。這里有兩點(diǎn)說明：GID需要硬件配置；常規(guī)GID只適合多晶薄膜和非晶薄膜，不適合單晶外延膜。

X射線反射率測(cè)定引言X射線反射率（XRR：X-RayReflectivity）是一種表面表征技術(shù)，是利用X射線在不同物質(zhì)表面或界面的反射線之間的干涉現(xiàn)象分析薄膜或多層膜結(jié)構(gòu)的工具。通過分析XRR圖譜(圖1)可以確定各層薄膜的密度、膜厚、粗糙度等結(jié)構(gòu)參數(shù)。XRR的特點(diǎn)：1無損檢測(cè)2對(duì)樣品的結(jié)晶狀態(tài)沒有要求，不論是單晶膜、多晶膜還是非晶膜均可以進(jìn)行測(cè)試3XRR適用于納米薄膜，要求厚度小于500nm4晶面膜，表面粗糙度一般不超過5nm5多層膜之間要求有密度差從過程開發(fā)到質(zhì)量控制，D8 DISCOVER可以對(duì)亞毫米至300mm大小的樣品進(jìn)行結(jié)構(gòu)表征。

D8DISCOVER特點(diǎn)：微焦源IμS配備了MONTEL光學(xué)器件的IμS微焦源可提供小X射線束，非常適合小范圍或小樣品的研究。1.毫米大小的光束：高亮度和很低背景2.綠色環(huán)保設(shè)計(jì)：低功耗、無耗水、使用壽命延長(zhǎng)3.MONTEL光學(xué)器件可優(yōu)化光束形狀和發(fā)散度4.與布魯克大量組件、光學(xué)器件和探測(cè)器完全兼容。5.提供各種技術(shù)前列的全集成X射線源，用于產(chǎn)生X射線。6.工業(yè)級(jí)金屬陶瓷密封管，可實(shí)現(xiàn)線焦斑或點(diǎn)焦斑。7.專業(yè)的TWIST-TUBE（旋轉(zhuǎn)光管）技術(shù)，可快速簡(jiǎn)便地切換線焦斑和點(diǎn)焦斑。8.微焦斑X射線源（IμS）可提高極小焦斑面積上的X射線通量，而功耗卻很低。9.TURBOX射線源（TXS）旋轉(zhuǎn)陽(yáng)極可為線焦斑、點(diǎn)焦斑和微焦斑等應(yīng)用提供比較高X射線通量。10.性液態(tài)金屬靶METALJET技術(shù)，可提供無出其右的X射線光源亮度。11.高效TurboX射線源（TXS-HE）可為點(diǎn)焦斑和線焦斑應(yīng)用提供比較高X射線通量，適用于D8DISCOVERPlus。12.這些X射線源結(jié)合指定使用X射線光學(xué)元件，可高效捕獲X射線，并將之轉(zhuǎn)化為針對(duì)您的應(yīng)用而優(yōu)化的X射線束。這種X射線源可提供高亮度光束，對(duì)mm大小的樣品研究，或使用μm大小光束進(jìn)行微區(qū)X射線衍射研究的理想選擇。BRUKERXRD衍射儀檢測(cè)

涉及高通量篩選（HTS）和大區(qū)域掃描分析時(shí)，D8 DISCOVER是較好解決方案。x射線

BRAGG2D——監(jiān)控樣品制備的質(zhì)量樣品制備過程中的系統(tǒng)誤差，是分析誤差的重要來源。使用BraggBrentano幾何的2D衍射圖像，將樣品制備問題可視化，如粒徑或擇優(yōu)取向。避免就統(tǒng)計(jì)而言沒有代表性的測(cè)量結(jié)果。運(yùn)營(yíng)成本低不消耗水硅條帶探測(cè)器技術(shù)，無需使用探測(cè)器氣體近乎無限的光管使用壽命可重復(fù)使用的樣品支持器低功耗（650W）布魯克與水泥業(yè)密切合作，不斷改進(jìn)其分析解決方案。在D2PHASER方面，我們針對(duì)水泥業(yè)提供了一個(gè)軟件包，其中包括針對(duì)10多種原材料、熟料和不同水泥類型制定的、供工廠應(yīng)用的測(cè)量和數(shù)據(jù)評(píng)估方法，可有效控制窯爐以及工廠的礦物學(xué)。與水泥軟件包相結(jié)合的D2PHASER非常適合小規(guī)模運(yùn)營(yíng)。對(duì)于每天需要測(cè)量大量樣品的大型工廠，請(qǐng)參見D8ENDEAVOR。x射線