SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品，比通過單個(gè)探測器視場所能掃描的范圍還要大。通過分段式掃描和探測器偏置掃描，SKYSCAN1273可以掃描直徑達(dá)到250mm和長度達(dá)到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動和無縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。SKYSCAN1273醫(yī)療器械和藥品包裝設(shè)計(jì)和檢測包裝對于確保藥品能以正確和安全的方式送達(dá)患者非常重要。XRM能以無損的和無菌條件下進(jìn)行快速檢測以實(shí)現(xiàn)質(zhì)量控制，確保生產(chǎn)過程中和生產(chǎn)出的產(chǎn)品都能符合要求。1.醫(yī)療器械的高通量掃描，以實(shí)現(xiàn)質(zhì)量控制。2.檢查比較大尺寸達(dá)到20cmx20cmx20cm的藥品包裝的完整性3.監(jiān)測和控制內(nèi)部金屬和塑料組件的質(zhì)量及一致性4.測量內(nèi)部和外部尺寸，并檢測缺陷。XRM可以用于分析混凝土、木材、塑料和墻板等多種材料。它可以分析建筑玻璃和表面處理所用的涂層連續(xù)性。水泥材料應(yīng)力性研究

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數(shù)。只需單擊一下，即可自動優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時(shí)間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實(shí)測的信號強(qiáng)度。正是因?yàn)檫@個(gè)原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS藥物一種口服藥物，以腸溶顆粒形式存在，像素大小為0.45μm。包衣由三層組成，外層用顏色編碼厚度。新藥開發(fā)是個(gè)費(fèi)時(shí)費(fèi)錢的過程。，XRM可以在產(chǎn)品配方階段即時(shí)提供產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，加快新藥上市。1.確定片劑的壓實(shí)密度2.測量包衣厚度均勻性3.評估API分布4.檢測被壓實(shí)的片劑中由應(yīng)力導(dǎo)致的微型裂隙5.利用原位壓縮檢測力學(xué)性能。河北BRUKER顯微CT推薦咨詢SKYSCAN 1272 可以選擇配合一個(gè)有16個(gè)位置的外置自動進(jìn)樣器，以增加進(jìn)行質(zhì)量控制和常規(guī)分析時(shí)的處理速度。

§DataViewer可視化軟件通過DavaViewer可靈活查看重構(gòu)后的圖像?？蓪?shí)現(xiàn)逐層動畫演示，以重構(gòu)空間任意一點(diǎn)為中心采用三個(gè)正交切片顯示，可用鼠標(biāo)靈活控制?？衫@任意軸旋轉(zhuǎn)物體，或以任意方向重新保存圖像。可實(shí)現(xiàn)掃描過程中（配備相應(yīng)的樣品臺）4維展示壓縮/拉伸/溫度變化產(chǎn)生的影響以及在活的掃描儀中與呼吸和心跳活動的時(shí)間相關(guān)成像。軟件還包括平滑處理，保存矢狀面或冠狀面差值數(shù)據(jù)，測量和保存距離及強(qiáng)度曲線。允許當(dāng)前數(shù)據(jù)與從新的數(shù)據(jù)中提取的不同信息進(jìn)行自動耦合。

SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品，比通過單個(gè)探測器視場所能掃描的范圍還要大。通過分段式掃描和探測器偏置掃描，SKYSCAN1273可以掃描直徑達(dá)到250mm和長度達(dá)到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動和無縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。SKYSCAN1273增材制造增材制造通常也被稱為“3D打印”，可以用于制造出擁有復(fù)雜的內(nèi)外部結(jié)構(gòu)的部件。和需要特殊模具或工具的傳統(tǒng)技術(shù)不同，增材制造既能用于經(jīng)濟(jì)地生產(chǎn)單件產(chǎn)品原型，也能生產(chǎn)大批量的部件。生產(chǎn)完成后，為了確保生產(chǎn)出的部件性能符合預(yù)期，需要驗(yàn)證內(nèi)部和外部結(jié)構(gòu)。XRM能以無損的方式完成這種檢測，確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。1.檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙2.驗(yàn)證內(nèi)部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對比4.分析由單一材料和多種材料構(gòu)成的組件.SKYSCAN 1273增材制造：增材制造通常也被稱為“3D打印”，可以用于制造出擁有復(fù)雜的內(nèi)外部結(jié)構(gòu)的部件。

VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊，覆蓋了豐富的工業(yè)應(yīng)用1.哪怕是組件上難進(jìn)入的表面，也可進(jìn)行測量（坐標(biāo)測量模塊）2.以非破壞性的方式，發(fā)現(xiàn)鑄件的缺陷，包括氣孔預(yù)測（孔隙度/夾雜物分析模塊）3.根據(jù)規(guī)范P201和P202進(jìn)行缺陷分析（孔隙率/夾雜物增強(qiáng)版分析模塊）4.用CAD數(shù)據(jù)、網(wǎng)格數(shù)據(jù)（.stl）或其他體數(shù)據(jù)，來比較制造的零件（名義/實(shí)際比較模塊）5.壁厚分析：對壁厚或間隙寬度不足或過大的區(qū)域進(jìn)行定位（壁厚分析模塊）6.通過在不同的場景中模塊化使用宏來實(shí)現(xiàn)自動化7.測定多孔泡沫和過濾材料中的孔結(jié)構(gòu)（泡沫結(jié)構(gòu)分析模塊）8.計(jì)算復(fù)合材料中的纖維取向及其他相關(guān)參數(shù)（纖維復(fù)合材料分析模塊）9.直接基于CT數(shù)據(jù)，進(jìn)行機(jī)械應(yīng)力無損模擬的虛擬應(yīng)力測試（結(jié)構(gòu)力學(xué)模擬模塊）10.流動和擴(kuò)散實(shí)驗(yàn)，例如，對多孔材料或復(fù)合材料的CT掃描進(jìn)行實(shí)驗(yàn)（運(yùn)輸現(xiàn)象模塊）除了Push-Button-CT 模式,SKYSCAN 1275還可以提供有經(jīng)驗(yàn)用戶所期待的μCT系統(tǒng)功能。BGA連錫

“擴(kuò)散”意味著強(qiáng)度沒有整體增加或減少，即沒有強(qiáng)度信號的產(chǎn)生或破壞：對密度測量有利。水泥材料應(yīng)力性研究

SKYSCAN1272SampleDimensionsMμm):2mm(insideFOV)/5mm(truncated)Largestrepresentativesamplediameterforvarioussamplesat100kVGeomaterials:20mmRocksamplesupto10mmgivegoodresults.Metals:5mmElectronics:10–20mmMetalparts(highdensity)requireverylongmeasuringtimesifadecentresolutionisneededLow-densematerials:40mmScannedat50kVPixelsize:0.85μmObservationoftheindividualfibersColor-codedbytheorientationangleD水泥材料應(yīng)力性研究