聚合物和復合材料■以<500nm的真正的3D空間分辨率解析精細結構■評估微觀結構和孔隙度■量化缺陷、局部纖維取向和厚度電池和儲能■電池和燃料電池的無損3D成像■缺陷量化■正負極極片微觀結構分析■電池結構隨時間變化的動態(tài)掃描生命科學■以真正的亞微米分辨率解析結構，如軟組織、骨細胞和牙本質小管等■對骨整合生物材料和高密植體的無偽影成像■對生物樣品的高分辨率表征，如植物和昆蟲如您想了解更多關于布魯克三維X射線顯微鏡納米級microCT報價、型號、參數等信息，歡迎來電或留言咨詢。SKYSCAN 1273配備基于全新的6 MP大尺寸平板探測器，具有更大的動態(tài)范圍，實現更高的對比度。安徽自動化顯微CT配件

VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊，覆蓋了豐富的工業(yè)應用1.哪怕是組件上難進入的表面，也可進行測量（坐標測量模塊）2.以非破壞性的方式，發(fā)現鑄件的缺陷，包括氣孔預測（孔隙度/夾雜物分析模塊）3.根據規(guī)范P201和P202進行缺陷分析（孔隙率/夾雜物增強版分析模塊）4.用CAD數據、網格數據（.stl）或其他體數據，來比較制造的零件（名義/實際比較模塊）5.壁厚分析：對壁厚或間隙寬度不足或過大的區(qū)域進行定位（壁厚分析模塊）6.通過在不同的場景中模塊化使用宏來實現自動化7.測定多孔泡沫和過濾材料中的孔結構（泡沫結構分析模塊）8.計算復合材料中的纖維取向及其他相關參數（纖維復合材料分析模塊）9.直接基于CT數據，進行機械應力無損模擬的虛擬應力測試（結構力學模擬模塊）10.流動和擴散實驗，例如，對多孔材料或復合材料的CT掃描進行實驗（運輸現象模塊）安徽自動化顯微CT配件選配自動進樣器,SKYSCAN 1275可以全天候工作。

X射線顯微CT：先進的無損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT，為三維X射線成像，與醫(yī)用CT（或“CAT”）原理相同，可進行小尺寸、高精度掃描。通過對樣品內部非常細微的結構進行無損成像，真正實現三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實現對樣品對象的完整內部三維結構的完整成像，并且可以完好取回樣本品！特點：先進的掃描引擎—可變掃描幾何：可以提高成像質量，或將掃描時間縮短1/2到1/5支持重建、分析和逼真成像的軟件套件自動樣品切換器

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數。只需單擊一下，即可自動優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS泡沫材料重建數據的多體積圖像和彩色編碼結構分離同時顯示了泡沫泡孔的直徑以及開孔泡沫鎳支柱的中空特征。像素大小1.0μm泡沫材料在工業(yè)上有許多的應用。根據泡沫的材質和結構特性，可以用作隔熱或隔音材料，也可以用作保護或過濾裝置中的減震結構……XRM可以無損地實現泡沫內部結構的三維可視化。1.確定局部結構的厚度2.確定結構間隔以實現空隙網絡的可視化3.通過壓縮和拉伸臺進行原位力學試驗4.確定開孔孔隙度和閉孔孔隙度。XRM可用于微米大小的片上期間、完整的電路板和組裝完整的產品可視化。

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