SKYSCAN2214研究地質(zhì)樣品——無論是地下深處的巖心樣品還是地面之上的巖石，能為探索我們所在世界的形成過程提供豐富的信息。分析時通常需要破壞原始樣品，消除內(nèi)部結(jié)構(gòu)的重要起源。XRM可在無需切片的情況下分析樣品，因而能夠更快地得到結(jié)果，也使樣品未來能夠繼續(xù)用于分析。SKYSCAN2214擁有3D.SUITE配套軟件。這個綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建、2D/3D形態(tài)分析，以及表面和體渲染可視化。1.根據(jù)密度對樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行三維可視化。2.孔隙網(wǎng)絡(luò)的可視化。3.數(shù)字切片允許使用標(biāo)準(zhǔn)地質(zhì)分析方法。SKYSCAN 1275專為快速掃描多種樣品而設(shè)計，采用廣角X射線源和大型平板探測器,可以輕松實現(xiàn)大尺寸樣品掃描。湖南孔隙度分析顯微CT檢測

新品重磅出擊！多量程X射線納米CT系統(tǒng)型號:SKYSCAN2214產(chǎn)地：比利時新型的多量程納米CT-SkyScan2214完美的解決了樣品尺寸多樣化與空間分辨率的矛盾，一臺設(shè)備即可實現(xiàn)從微米到分米尺寸樣品的高分辨率掃描。創(chuàng)新性的采用幾何放大與光纖放大相結(jié)合的兩級放大模式，使樣品在距離光源很大距離的情況下依然獲得亞微米級的分辨率，同時還解決了光學(xué)透鏡二級放大帶來的掃描效率低的問題，用戶無需再花費幾個小時甚至是數(shù)十個小時等待一個結(jié)果了。四川BRUKER顯微CT推薦咨詢CTAn添加了種子生長函數(shù)，從ROI-shrink-wrap插件選擇Fill-out模式。

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數(shù)。只需單擊一下，即可自動優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)較為多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纖維和復(fù)合材料FFP2口罩的三維渲染，根據(jù)局部取向?qū)w維進行彩色編碼通過將材料組合成復(fù)合材料，獲得的組件可以擁有更高的強度，同時大為減輕重量。而要想進一步優(yōu)化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。較為常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測纖維和復(fù)合材料，而無需進行橫切，從而確保樣品狀態(tài)不會在制備樣品的過程中受到影響。1.嵌入對象的方向2.層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析3.采用原位樣品臺檢測溫度和物理性質(zhì)。

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數(shù)。只需單擊一下，即可自動優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS泡沫材料重建數(shù)據(jù)的多體積圖像和彩色編碼結(jié)構(gòu)分離同時顯示了泡沫泡孔的直徑以及開孔泡沫鎳支柱的中空特征。像素大小1.0μm泡沫材料在工業(yè)上有許多的應(yīng)用。根據(jù)泡沫的材質(zhì)和結(jié)構(gòu)特性，可以用作隔熱或隔音材料，也可以用作保護或過濾裝置中的減震結(jié)構(gòu)……XRM可以無損地實現(xiàn)泡沫內(nèi)部結(jié)構(gòu)的三維可視化。1.確定局部結(jié)構(gòu)的厚度2.確定結(jié)構(gòu)間隔以實現(xiàn)空隙網(wǎng)絡(luò)的可視化3.通過壓縮和拉伸臺進行原位力學(xué)試驗4.確定開孔孔隙度和閉孔孔隙度。醫(yī)療器械高通量掃描實現(xiàn)質(zhì)量控制 檢查藥品包裝的完整性 監(jiān)測控制內(nèi)部金屬和塑料組件的質(zhì)量及一致性。

超高速度、圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設(shè)計。該系統(tǒng)采用一個功能強大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測器，可以輕松實現(xiàn)大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力，SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時縮短至幾分鐘，并保證不降低圖像質(zhì)量。SKYSCAN1275如此迅速，甚至可以實現(xiàn)四維動態(tài)成像。Push-Button-CT?讓操作變得極為簡單您只需選擇手動或自動插入一個樣品，就可以自動獲得完整的三維容積，無需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程：自動樣品尺寸檢測、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。選配自動進樣器，SKYSCAN1275可以全天候工作。二維/三維數(shù)據(jù)分析，面/體繪制軟件實現(xiàn)三維可視化，結(jié)果可輸出到手機或者平板電腦上。半導(dǎo)體元器件無損檢測

地質(zhì)：測量孔隙網(wǎng)絡(luò)的性質(zhì)、晶粒大小和形狀、計算礦物相的3D分布、對珍貴樣品進行3D數(shù)字化、分析動態(tài)過程。湖南孔隙度分析顯微CT檢測

MicroCT作為樣品三維結(jié)構(gòu)的較好（極大程度保證完整性的）成像工具，可以用于任意形狀樣品的掃描。如下圖中的巖石，布魯克Bruker臺式x射線三維顯微鏡呈現(xiàn)出的CT圖像具有復(fù)雜的邊界形狀，x射線顯微技術(shù)在進行定量分析（如孔隙率的計算）時，需要選擇一個具有代表性的計算區(qū)域，即Rangeofinterest(ROI)。高分辨率三維顯微CT通常的處理方式是在樣品內(nèi)部選擇一個矩形或圓形區(qū)域來進行分析。對于ROI具有特殊要求的分析而言，這樣的方式就難以滿足要求。布魯克skyscan高分辨率顯微CT定量分析軟件CTAn內(nèi)部集成的ROIShrink-wrap與PrimitiveROI功能，可以幫助我們根據(jù)樣品輪廓自動設(shè)置ROI，如下圖所示，具體細(xì)節(jié)可參考我們的手冊“MN121”湖南孔隙度分析顯微CT檢測