布魯克獨有的DBO功能為X射線衍射的數(shù)據(jù)質(zhì)量樹立了全新的重要基準(zhǔn)。馬達驅(qū)動發(fā)散狹縫、防散射屏和可變探測器窗口的自動同步功能,可為您提供的數(shù)據(jù)質(zhì)量——尤其是在低2?角度時。除此之外,LYNXEYE全系列探測器均支持DBO:SSD160-2,LYNXEYE-2和LYNXEYEXE-T。LYNXEYEXE-T是LYNXEYE系列探測器的旗艦產(chǎn)品。它是目前市面上的一款可采集0D、1D和2D數(shù)據(jù)的能量色散探測器,適用于所有波長(從Cr到Ag),具有準(zhǔn)確的計數(shù)率和角分辨率,是所有X射線衍射和散射應(yīng)用的理想選擇。從過程開發(fā)到質(zhì)量控制,D8 DISCOVER可以對亞毫米至300mm大小的樣品進行結(jié)構(gòu)表征。杭州x射線衍射檢測分析
X射線反射率測定引言X射線反射率(XRR:X-RayReflectivity)是一種表面表征技術(shù),是利用X射線在不同物質(zhì)表面或界面的反射線之間的干涉現(xiàn)象分析薄膜或多層膜結(jié)構(gòu)的工具。通過分析XRR圖譜(圖1)可以確定各層薄膜的密度、膜厚、粗糙度等結(jié)構(gòu)參數(shù)。XRR的特點:1無損檢測2對樣品的結(jié)晶狀態(tài)沒有要求,不論是單晶膜、多晶膜還是非晶膜均可以進行測試3XRR適用于納米薄膜,要求厚度小于500nm4晶面膜,表面粗糙度一般不超過5nm5多層膜之間要求有密度差杭州x射線衍射檢測分析D8D對地質(zhì)構(gòu)造研究,借助μXRD,哪怕是很小的包裹體定性相分析和結(jié)構(gòu)測定都不在話下。
XRD檢測納米二氧化鈦晶粒尺寸引言納米材料的性能往往和其晶粒大小有關(guān),而X射線衍射是測定納米材料晶尺寸的有效方法之一。晶粒尺寸Dhkl(可理解為一個完整小單晶的大小)可通過謝樂公示計算Dhkl:晶粒尺寸,垂直于晶面hkl方向β:hkl晶面的半高寬(或展寬)θ:hkl晶面的bragg角度λ:入射X光的波長,一般Cu靶為1.54埃K:常數(shù)(晶粒近似為球形,K=0.89;其他K=1)ADVANCE采用了開放式設(shè)計并具有不受約束的模塊化特性的同時,將用戶友好性、操作便利性以及安全操作性發(fā)揮得淋漓盡致,這就是布魯克DAVINCI設(shè)計
汽車和航空航天:配備了UMC樣品臺的D8D的一大優(yōu)勢就是可以對大型機械零件進行殘余應(yīng)力和結(jié)構(gòu)分析以及殘余奧氏體或高溫合金表征。半導(dǎo)體與微電子:從過程開發(fā)到質(zhì)量控制,D8D可以對亞毫米至300mm大小的樣品進行結(jié)構(gòu)表征。制藥業(yè)篩選:新結(jié)構(gòu)測定以及多晶篩選是藥物開發(fā)的關(guān)鍵步驟,對此,D8D具有高通量篩選功能。儲能/電池:使用D8D,您將能在原位循環(huán)條件下測試電池材料,直接了當(dāng)?shù)墨@取不斷變化的儲能材料的晶體結(jié)構(gòu)和相組方面的信息。殘余應(yīng)力分析、織構(gòu)和極圖、微區(qū)X射線衍射、廣角X射線散射(WAXS)。
BRAGG2D——監(jiān)控樣品制備的質(zhì)量樣品制備過程中的系統(tǒng)誤差,是分析誤差的重要來源。使用BraggBrentano幾何的2D衍射圖像,將樣品制備問題可視化,如粒徑或擇優(yōu)取向。避免就統(tǒng)計而言沒有代表性的測量結(jié)果。運營成本低不消耗水硅條帶探測器技術(shù),無需使用探測器氣體近乎無限的光管使用壽命可重復(fù)使用的樣品支持器低功耗(650W)布魯克與水泥業(yè)密切合作,不斷改進其分析解決方案。在D2PHASER方面,我們針對水泥業(yè)提供了一個軟件包,其中包括針對10多種原材料、熟料和不同水泥類型制定的、供工廠應(yīng)用的測量和數(shù)據(jù)評估方法,可有效控制窯爐以及工廠的礦物學(xué)。與水泥軟件包相結(jié)合的D2PHASER非常適合小規(guī)模運營。對于每天需要測量大量樣品的大型工廠,請參見D8ENDEAVOR。在DIFFRAC.SAXS中,對EIGER2 R 500K通過2D模式手機的NIST SRM 8011 9nm金納米顆粒進行粒度分析。杭州x射線衍射檢測分析
無論面對何種應(yīng)用,DIFFRAC.DAVINCI都會指引用戶選擇較好的儀器配置。杭州x射線衍射檢測分析
對分布函數(shù)(PDF)分析是一種分析技術(shù),它基于Bragg以及漫散射(“總散射”),提供無序材料的結(jié)構(gòu)信息。其中,您可以通過Bragg衍射峰,了解材料的平均晶體結(jié)構(gòu)的信息(即長程有序),通過漫散射,表征其局部結(jié)構(gòu)(即短程有序)。就分析速度、數(shù)據(jù)質(zhì)量以及對非晶、弱晶型、納米晶或納米結(jié)構(gòu)材料的分析結(jié)果而言,D8ADVANCE和TOPAS軟件市面上性能好的PDF分析解決方案:相鑒定結(jié)構(gòu)測定和精修納米粒度和形狀。由于具有出色的適應(yīng)能力,使用D8ADVANCE,您就可對所有類型的樣品進行測量:從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶,都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設(shè)計實現(xiàn)的:配置儀器時,免工具、免準(zhǔn)直,同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。杭州x射線衍射檢測分析
X射線粉末衍射(XRPD)技術(shù)是重要的材料表征工具之一。粉末衍射圖中的許多信息,直接源于物相的原子排列。在D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件的支持下,您將能簡單地實施常見的XRPD方法:鑒別晶相和非晶相,并測定樣品純度對多相混合物的晶相和非晶相進行定量分析微觀結(jié)構(gòu)分析(微晶尺寸、微應(yīng)變、無序…)熱處理或加工制造組件產(chǎn)生的大量殘余應(yīng)力織構(gòu)(擇優(yōu)取向)分析指標(biāo)化、從頭晶體結(jié)構(gòu)測定和晶體結(jié)構(gòu)精修,由于具有出色的適應(yīng)能力,使用D8ADVANCE,您就可對所有類型的樣品進行測量:從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。在DIFFRAC.LEPTOS中,進行晶片分析:分析晶片的層厚度和外延層濃度...