§CTAn二維/三維圖像處理和分析CT-Analyser(即CTAn)可以針對顯微CT結(jié)果進(jìn)行準(zhǔn)確、詳細(xì)的形態(tài)學(xué)與密度學(xué)研究。借助強(qiáng)大、靈活和可編程的圖像處理工具,可以通過一系列分割、增強(qiáng)和測量功能,對任意切片或三維容積內(nèi)部進(jìn)行分析。多功能VOI選擇工具支持關(guān)鍵切片感興趣區(qū)的手繪、標(biāo)準(zhǔn)形狀選擇和編輯,并自動插入到整體中。CTAn包含數(shù)百個嵌入式功能,能夠建立任務(wù)列表,并執(zhí)行用戶創(chuàng)建的插件?!霤TVol通過面繪制實現(xiàn)三維可視化CT-Volume即“CTVol”,利用表面三角化模型,提供虛擬三維顯示環(huán)境,功能靈活豐富,能為用戶提供支持三維顯示的一系列選項。任何容積圖都可以STL格式輸出進(jìn)行3D打印,以創(chuàng)建被掃描樣品的物理拷貝。多功能VOI選擇工具支持關(guān)鍵切片感興趣區(qū)的手繪、標(biāo)準(zhǔn)形狀選擇和編輯,并自動插入到整體中。原位X射線成像
X射線顯微CT:先進(jìn)的無損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT,為三維X射線成像,與醫(yī)用CT(或“CAT”)原理相同,可進(jìn)行小尺寸、高精度掃描。通過對樣品內(nèi)部非常細(xì)微的結(jié)構(gòu)進(jìn)行無損成像,真正實現(xiàn)三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實現(xiàn)對樣品對象的完整內(nèi)部三維結(jié)構(gòu)的完整成像,并且可以完好取回樣本品!特點(diǎn):先進(jìn)的掃描引擎—可變掃描幾何:可以提高成像質(zhì)量,或?qū)呙钑r間縮短1/2到1/5支持重建、分析和逼真成像的軟件套件自動樣品切換器是什么顯微CT調(diào)試XRM可在無損情況下實現(xiàn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的可視化,避免切片造成的微觀結(jié)構(gòu)的改變。
SKYSCAN1272SampleDimensionsMμm):2mm(insideFOV)/5mm(truncated)Largestrepresentativesamplediameterforvarioussamplesat100kVGeomaterials:20mmRocksamplesupto10mmgivegoodresults.Metals:5mmElectronics:10–20mmMetalparts(highdensity)requireverylongmeasuringtimesifadecentresolutionisneededLow-densematerials:40mmScannedat50kVPixelsize:0.85μmObservationoftheindividualfibersColor-codedbytheorientationangleD"text-indent:25px">SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數(shù)。只需單擊一下,即可自動優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且,由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源,它能大幅地增加實測的信號強(qiáng)度。正是因為這個原因,SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)較為多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纖維和復(fù)合材料FFP2口罩的三維渲染,根據(jù)局部取向?qū)w維進(jìn)行彩色編碼通過將材料組合成復(fù)合材料,獲得的組件可以擁有更高的強(qiáng)度,同時大為減輕重量。而要想進(jìn)一步優(yōu)化組件性能,就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。較為常用的組分之一是纖維,有混凝土中的鋼筋,電子元件中的玻璃纖維,還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測纖維和復(fù)合材料,而無需進(jìn)行橫切,從而確保樣品狀態(tài)不會在制備樣品的過程中受到影響。1.嵌入對象的方向2.層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析3.采用原位樣品臺檢測溫度和物理性質(zhì)。由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源,SKYSCAN1272的掃描速度比探測器位置固定的系統(tǒng)可快5倍。
VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊,覆蓋了豐富的工業(yè)應(yīng)用1.哪怕是組件上難進(jìn)入的表面,也可進(jìn)行測量(坐標(biāo)測量模塊)2.以非破壞性的方式,發(fā)現(xiàn)鑄件的缺陷,包括氣孔預(yù)測(孔隙度/夾雜物分析模塊)3.根據(jù)規(guī)范P201和P202進(jìn)行缺陷分析(孔隙率/夾雜物增強(qiáng)版分析模塊)4.用CAD數(shù)據(jù)、網(wǎng)格數(shù)據(jù)(.stl)或其他體數(shù)據(jù),來比較制造的零件(名義/實際比較模塊)5.壁厚分析:對壁厚或間隙寬度不足或過大的區(qū)域進(jìn)行定位(壁厚分析模塊)6.通過在不同的場景中模塊化使用宏來實現(xiàn)自動化7.測定多孔泡沫和過濾材料中的孔結(jié)構(gòu)(泡沫結(jié)構(gòu)分析模塊)8.計算復(fù)合材料中的纖維取向及其他相關(guān)參數(shù)(纖維復(fù)合材料分析模塊)9.直接基于CT數(shù)據(jù),進(jìn)行機(jī)械應(yīng)力無損模擬的虛擬應(yīng)力測試(結(jié)構(gòu)力學(xué)模擬模塊)10.流動和擴(kuò)散實驗,例如,對多孔材料或復(fù)合材料的CT掃描進(jìn)行實驗(運(yùn)輸現(xiàn)象模塊)所有測量支持手動設(shè)置,確保為難度較大的樣本設(shè)置參數(shù)。在分辨率低于5μm的情況下,掃描時間也在15分鐘以內(nèi)。江蘇自動化顯微CT調(diào)試
SKYSCAN 1272 CMOS只需單擊一下,即可自動優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。原位X射線成像
PorositydeterminationinSandstoneScannedat1μmvoxelsize2mmmicroplug80kV,3h30scantimePoresandcracksCoatingthicknessDistributionofactiveingredientsThicknesshomogeneityofthecoatingisimportantforefficientdrugreleaseNon-destructiveimagingallowsforamulti-scaleapproachEntirepill?singlepelletsPush-buttonoperationforQCofsyringes10μmvoxelsizeFast,easytousepush-buttonCTwithSKYSCAN1275Packaging–sealqualityEvaluationofmanufacturingprocessofthesecomponentsReferenceandproducedpartscanbescannedandcompared原位X射線成像
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